Akárhogy is polírozod, 2 sík felület maximum 3 ponton érintkezik egymással.
A cél az, hogy minél vékonyabb pasztaréteg legyen a kettő között. Ezért én úgy látom, hogy a minél hígabb paszta a jó ilyen szempontból (de lehet, hogy más miatt meg pont az nem jó), hogy minél jobban szétterüljön, a felesleges kinyomódjon. (és azért ne vájlingot kelljen feltölteni)

Egyébként a pasztákra 5-10mK/W-ot adnak meg, csak nem világos, milyen keresztmetszet, és milyen vastagság esetén. De kb igaz lehet, mert 50-100W mellett kb 1K-es hőlépcső alakul ki a mérések szerint is.

A fentiek miatt kicsit hitelesebb lenne a mérés, ha valami módon garantálva lett volna a minden esetben halál pontosan megegyező felvitt mennyiség (vastagság). Persze otthon senki sem tudná reprodukálni. És ez az elterülő-hézagkitöltő képesség is benne lehet a klf. paszták minőségében.

Múltkor nagyobb mennyiségben sikerült pasztát szereznem. Profi, szélsőséges körülmények között működők elektronikáknál használják.
bacsis, ha priviben küldesz címet, postázok egy tégellyel.