Új hozzászólás Aktív témák

• #7149 didyman őstag Nyugdíjas #7145

  Új Válasz 2007-11-18 07:39:35 #7149

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  didyman

  őstag

  válasz Nyugdíjas #7145 üzenetére

  Nem annyira bonyolult, de a valamilyen szinten barátság nem biztos, hogy elég: Pisztolypákával nagyon nehéz finommunkát csinálni, a 20W-os somogyi páka meg kevés a deszkához, ahol ilyen nagy felületű fóliák vannak. A furatgalvánozott panel érzékeny, óvatosan kell bánni vele, mert ha a galván kijön az alkatrésszel együtt, a rétegek közötti fólia oda többé nem köthető be
  Ha van otthon pl. egy Weller 50W-os betéttel, és 8-as heggyel, akkor azzal kevesebb gond lesz.
  Polaritás: Ha fordítva rakod be, esetleg diszkrét fény és hangjelenségek közepette elhalálozik, miután feszültség alá helyezed. Az alaplapokon a jelölés többnyire egyértelmű, de kivétel itt is van (Asrock), biztosra a kiszerelt kondik polaritásának jelölésével lehet menni, illetve a forrpontokon a (-) pont zárlatban van pl. a csavarhelyeken lévő fóliával, vagy az I/O panel fémborításával.
  ESD: Műszálas ruhában nem szabad nekiállni, az LGA775 deszkák érzékenyek ilyesmire főleg a fedetlen CPU-foglalat miatt, ezért az LGA-t védő lemez behelyezése mindenképpen érdemes.
  Forrasztáskor az alkatrészt nem szabad erőltetni, ha nem megy, tovább kell hevíteni, de maximum 8-10s legyen egy hevítés, utána fél perc pihenő. A kiforrasztáshoz szükség lehet a gyárilag takarékos forrpontot felhordani ónnal, ez nagyban megkönnyíti a leckét. Ónszippancs használható, de a sima mechanikus általában nem lesz képes kiszívni szilárdulás előtt az ónt (a nagy fóliafelület miatt hamar kihűl), így célszerűen a már kivett allkatrész helyét egyik oldalról hevítve, másik oldalról szívva érdemes pucolni.
  Alaktrészt tövig, minél rövidebb lábbal rakunk be. A méret valóban probléma, a hivatkozott YXF Rubycon-ok meg elég nagyok. De főleg MSI deszkákon (ezek haltak elég sűrűn és a legjobb kondikal használták) előfordulnak Rubycon MBZ/MCZ kondik, ezek az YXF-eknél sokkal jobbak, kisebbek.A VRM bejáratánál is szok lenni néhány kondi, ezek 16V-osak, 1-2000uF értékkel. Ide többnyire helyileg is fér nagyobb, érdemes ezeket is kicserélni, ha már nekilát az ember .
  Memória, lapkakészlet kondijai is cserélhetőek, ha itt is tuningolni akar az ember, de nagyon nem kell túlméretezni, 1,5-2x-es érték bőven elég.

• #7146 R.Zoli őstag Nyugdíjas #7145

  Új Válasz 2007-11-18 01:01:35 #7146

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  R.Zoli

  őstag

  válasz Nyugdíjas #7145 üzenetére

  Vagy ez annál jóval bonyolultabb,mint x helyekre x kondikat beforrasztgatni?

  Nem bonyolultabb ,mert konkrétan pont erről van szó, hogy be kell forrasztani másik kondikat a gyári heylére...A gond ott kezdődik ,hogy ha beforrasztasz új kondikat akkor hűtést nem fogsz tudni rakni a lapra mert mindenbe ütköznének a kondik...

Új hozzászólás Aktív témák