Új hozzászólás Aktív témák

• #31 GAI senior tag ribizly #30

  Új Válasz 2019-06-03 07:52:08 #31

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  GAI

  senior tag

  válasz ribizly #30 üzenetére

  Ilyen Zalman-méretű bordát azért nem tehettek gyárilag az nf4 lapokra (illetve a mai lapokra sem), mert a chipset a pcie slotok mögött helyezkedett el, és így a borda nem lehetett magasabb a foglalatoknál (kb 1cm), mert különben blokkolt volna egyes hosszabb kártyákat. Hiába az emberek 99%-a nem tett oda akkora kártyát, az alaplapgyártó akkor sem teheti meg, hogy bármilyen kombinációval inkompatibilis lapot gyárt. Ezért születtek meg a heatpipe-os chipset hűtők, amik lehetővé tették, hogy egy lapos blokk kerüljön a chipsetre, és arról elvezessék a hőt olyan helyre, ahova már magasabb bordákat lehet építeni (jellemzően az egykori northbridge helyére, illetve a VRM blokkra). Igen, ez egy drágább technológia, de akkoriban az olcsóbb lapokon is elterjedt volt. Aztán később, ahogy a chipsetek fogyasztása drasztikusan csökkent, elhagyhatóak voltak a heatpipe-os chipset hűtők, mert egy egyszerű passzív borda is elég volt 1cm magassággal. Most meg, hogy hirtelen újra megjelent egy magasabb fogyasztású chipset, a gyártók elfelejtették az egy évtizeddel ezelőtt saját maguk által kifejlesztett megoldást, és visszafelé fejlődünk, visszatértek a chipset ventik, hogy majd 1-2 év múlva újra hatalmas újdonságként harangozhassák be a heatpipe-os chipset hűtéseket

Új hozzászólás Aktív témák