Végfelhasználó szinten én nem tartom valószínűnek a csak 3D XPoint-ból álló SSD-t, az túl drága lenne. Viszont látok lehetőséget olyan hibrid SSD-ben amiben pl 1/8-ad méretű 3D XPoint van, 1 egységnyi méretű 3D NAND mellett. Egy ilyen hibrid SSD szerintem még mindig 2x drágább lenne egy csak 3D NAND-ból álló SDD-hez képest, de hozhatna olyan előnyöket ami mellett már megérhetné ez a fajta konstrukció. A lényeg itt a jó vezérlő szoftver lenne. Ha a fontos, gyakran elért adatokat a gyors elérésű, de kisebb kapacitású 3D XPoint területen tudná tárolni, a kevésbé fontos, ritkább hozzáférésű adatokat pedig a lassabb, de nagyobb kapatiású TLC 3D NAND területen, akkor szerintem gyorsabb lehetne egy csak 3D NAND-os SSD-hez képest.

Pl. egy 48GB+384GB kialakítású SSD-nél 3 db 128Gb-es 3D XPoint chip és 8 db 384Gb-es TLC 3D NAND chip kellene. Ehhez sok hely nem kell egy kis méretű M2-es foglalaton bőven elfér. Vezérlőnél jó lenne ha végre az Intel a saját gyártókapacitására építene, pl. a 22nm-es SoC FinFET gyártástechnológiáján egész alacsony fogyasztású vezérlőt tervezhetnének, a helyett hogy mondjuk planar 28nm-es foundryban gyártatának egyet. És akkor a laptop fogyasztási rész sem lenne veszélyben. Bár erre nem sok esélyt látok. Valami érthetetlen okból nem túlzottan erőlteti ilyen termékeknél a saját gyártókapacitás használatát az Intel, pedig a 22nm-es SoC node karakterisztikájában pont jól illene a feladathoz.