Új hozzászólás Aktív témák

• #5179 HSM félisten S_x96x_S #5175

  Új Válasz 2021-06-01 09:16:33 #5179

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  HSM

  félisten

  válasz S_x96x_S #5175 üzenetére

  Mindkettő nagyon szimpatikus.
  És ne felejtsük el, hogy a korábbi APU tapasztalatok alapján az integrált IOD miatt várhatóan magasabb ram tempó érhető el, ami kompenzálhatja a kevesebb L3-at. És még egy jó IGP is lesz benne ajándékba.

  #5176 Petykemano : "Kicsit talán érthetetlen is, miért ennyire olcsó."
  Gondolom itt nem kell versenyeznie/osztoznia az elkészült lapkáknak a legnagyobb profitú szerver termékekkel. Valamint feltételezhetően a gyártása is egyszerűbb (olcsóbb?), hogy egy helyen gyártják, egy csippel.

  "Kicsit csalódást keltő, hogy 3x annyi L3$ csak 12-15% IPC növekedést hoz."
  Pedig ez nagyjából megfelel a várhatónak. Nem véletlen rakott pl. az Intel is inkább kicsit kevesebb, de gyorsabb elérésű gyorsítótárakat a kliens CPU-ira. És pont ugyanezért nem gyorsult óriásit az 5000-es Zen sem, pedig praktikusan duplázták a "hasznos" L3 méretet.

  Egyébként azt gondolom, ez leginkább memória sávszélesség hiányos helyzetekben segíthet igen sokat, azaz szerverekben és a magas magszámú modelleken, asztaliaknál pl. 5900, 5950.

  Ami szerintem itt még nagyon érdekes kérdés felmerülhet, hogy hogyan fog ez hatni a csip hűthetőségére? A 7nm magas teljesítménysűrűsége miatt eddig sem volt könnyen hűthető magasabb órajelen erős terhelésen, ha még raknak a hőtermelő magok és a hűtött felső felület közé egy plusz réteget, az izgalmas kihívások elé állíthatja a hűtőket és tuningra vágyó tulajokat.

Új hozzászólás Aktív témák