számtalanszor leírták, a gyárthatóság és költségek az okai a chiplet designnak.. a kapcsolat kezelő áramkörök igényelnek némi extra tranzisztort, a foglalatot alaposabban meg kell tervezni (több a vezetékezés ide-oda része), de nem véletlen kb. 10 éve fejelsz amd is ez irányba (ha nem több)...

ha jönne egy olcsón gyártható és tervezhető szilicium technika (vagy germanium.. vagy akármi)... ami nem valószínű jelenleg, de ha jönne, akkor az egységek közös lapkára kerülhetnek (mint jelenlegi generációnál a lapkán belüli IF összekötés a magok között).. de amíg nincs ilyen, akkor jobb külön... sajnos tényleg minden csak egyre drágább.. egy egy megoldás a gondra... most még csak 2D a design.. HMB-el lesz 2.5D (elnevezésben), de idővel egymásra felé is építik a chippeket és lesz 3D chip design (azért ott komoly gond a hőelvezetés csúcs teljesítményű egységeknél, laptop designnél működhet)...

The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5