a 28magos már nem ringbus hanem mesh felépítésű..
persze, reális, hogy áttér asztalon is a mesh-re (nem lehetetlen) de annak pont az a baja mint a ryzennek, nagyobb a belső késleltetés így "elveszne az előny".
mind2 gyártó a 3D tokozás irányába halad, "elvileg" intel előrébb jár (ha képes tényleg most nyár végén, ősz elején megjelenni, és nem csak egy platform demo-ja lesz)
AMD valahol a Zen 4 vagy 5 környékén mutathatja be a saját ilyen holmiját... addig max 2.5D lehet.
persze laptop fogyasztási szinten megcsinálni a 3D holmit ok-ok, de a HPC vonal lesz érdekes abban, hogy a hőtermelést elvezetését hogy oldják meg... addig kb. csak érdekes "játékszer" a 3D stacking (amivel helyet spórolnak)...
[ Szerkesztve ]
The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5
