A sajátjaikkal igen. És épp ez az, ahol a probléma jelentkezik. Az X299 platformot eredetileg kisebb magszámmal és ebből kifolyólag kisebb TDP-vel tervezték meg. A Threadripper feltünése kényszerítette őket a nagyobb magszámú és fogyasztású procik bejelentésére, és erről a gyártók is csak a Computex-en kaptak információt, amikor már a lapokkal elkészültek. Gondolom eredetileg a nagyobb magszámú procik egy modellfrissítéssel kerültek volna kiadásra, de a TR miatt kényszerhelyzetben voltak, válaszolni kellett.

Perze nem lenne ez akkora probléma, ha a gyártók nem csak design-elemként tekintenének a bordákra, hanem újra hűtőbordaként. Egy 9 éves középkategóriás lapon komolyabb VRM és chipset hűtés volt. Például:

Ráadásul HEDT esetén a foglalat körül kevesebb a szabadon felhasználható hely, mivel alatta és felette is DIMM foglalatok vannak. Nem tudják a VRM-et helyben széthúzni. Szerverekben ez nem probléma, ott egyrészt eleve lamináris az áramlás, így is vannak tervezve a lapok is, és a zajszint sem szempont, szóval a hűtésen nem spórolnak erre hivatkozva.

[ Szerkesztve ]