Szóval, akkor megbeszéltük a semmit.

Csinálni kell. Kész. Pont.

Így görbüljek meg, ha gondot okoz
Még nem nézegettem...

Le az elipszilonos jével, éljen a "j" !!!

Nem is kapsz
Én meg a Ryzen lapoknál is látom, hogy nem valami hű de egyenesek azok sem és még a gyári hűtés is deformálja kissé őket. Mindenesetre mind otthon az AMD mind cégnél az Intel Alder Lake jól muzsikál.
Nem nagyon kell piszkálni őket és nem kell öt percenként hűtőt buzerálni, persze ez a DIY kedvelő buzerátoroknak kevésbé jó hír.
Régen az voltam én is, csak az asszony kínaiba vált, ha sokat pepecselek, a gyerek meg elszedi a csavarokat

Le az elipszilonos jével, éljen a "j" !!!

Hát nem tudom. Most frissítettem a platformra, olvasom ezeket a cikkeket, de nem jöt tmeg a kedvem AMD-re váltani, szóval feleslegesen írjátok őket.

Egyébként mi van, ha felpolírozod a kupakot úgy, hogy mikor le van fogatva, akkor egyenes legyen?

Samsung S23 Ultra 5G

Én nem nézem a topikot, csak használom nagy elégedettséggel.
Amúgy meg ott a Carbonaut vagy milyen szilikon lapka, meg fel lehet polírozni, ahogy a kolléga írta.
Szerintem gyártófüggetlenül gyengus az összes asztali alaplap/processzor/hűtés/(meg a házak ) anyaghasználatban és kidolgozásban. Nyeklenek, nyaklanak. Egyszer kell rendesen összeszerelni és nem bántani őket, mert hamar megsértődnek.

[ Szerkesztve ]

Le az elipszilonos jével, éljen a "j" !!!

Rápattintottam az Arctikot, fordításnál szépen felugrik 4.5GHz-re és 10 másodpercen belül kész a build, máskor meg nekem ne is menjen 2-3GHz felett, csak amikor megmozdítom az egeret és használom a gépet.

[ Szerkesztve ]

Le az elipszilonos jével, éljen a "j" !!!

Annyira nem új dolog ez, amikor lga 775 foglalattal bevezette az intel, hogy hűtőkeret helyett elég négy lyuk az alaplapba. Már akkor félgömbre hajtotta az alaplapot a gyári hűtő. Azért ha rendesen ki van merevítve az alaplap, akkor a kupak vetemedése sem számottevő. Felteszem a jobb lapok rendesen ki vannak merevítve.

Azt írta, hogy lefogatva legyen sík a polírozás után. Tehát alaplappal együtt kell betenni a megmunkáló gépbe.

Ha minden kötél szakad, nem kell félni az akasztástól!

Ugye az tiszta, hogy a réz kupak és az üvegszálas pcb is enged lassan a leszorító erőnek, szóval idővel még csúnyább lesz.

jöjjenek a leleményes gyártók görbe talpú tuning hűtői, ha már ez egy hivatalos feature.

Na most már csak az a kérdés, hogy azért deformálódnak el, mert olyan kuva nehéz hűtő kell már rá, mint egy konditermi súlyzó vagy mert annyira melegednek, hogy a hőtől deformálodik már minden.... Éppen nézegettem az utobbi léghűtéseim paramétereit nem régen. Egy hatékony durva léghűtő már a 1,2-1,5 kg körül van azt egy mini torony kivitelű házban folyamatosan húzza lefele (oldalt állva az alaplap) a gravitáció.
Mint ahogy folyamatosan növekszik a videokártyák tömege is. Ma már kaphatóak olyan alkatrészek, amivel alá lehet támasztani a bőszme videokártyákat, hogy ne akarja oldalt állva kitépni a gravitáció a pci express csatlakozóból. Ha ma valakihez hozzávágnék egy nagy teljesítményű videokártyát az a súlyos testi sértés kategória lenne, mintha egy téglát vágnék hozzá... Bár inkább a téglát dobnám, mert az sokkal olcsóbb, mint a kártya...

[ Szerkesztve ]

Super7 Socket 1, Slot A, Socket 370, LGA775, 1155, 1151v2 /"96-->2018/ tehát nem sűrűn cserélem a rendszer alapjait.. így max majd a 2~4 gen. még mire váltok ..persze ha váltok.. és lesz keretem rá..
Így ez a probléma Pici része elfog kerülni lehet..
Régen hasonlót írtak mikor kijöttek a batár nagy hűtőbordák ..

Nem a PH találta ki, hogy téged megtérítsen jó AMD-snek, már 1-2 napja ettől hangos az IT világsajtó.

Persze, köszörüld gömbölyűre az ADL kupakját, hogy kiegyenlítsd a görbülést.

#tarcsad

"Erdekes mas platformon nincs ez a problema. "
Nincs hát.

"A valóságban itt nincs szó új jelenségről, mivel az úgynevezett vetemedés régóta ismert az iparágon belül. "

Csinálni kell. Kész. Pont.

alapvetően nem a CPU tartja a hűtést, hanem a keresztbe az alaplapon átmenő 4 lyukas konzol. ma már régen elmúltak azok az idők mikor elég volt a hűtést a proci alaplapi csatlakozójára hozzá rögzíteni. mai hűtők már ahhoz túl nehezek.

" Amd-s gépet látok a profilodon mit véded mégis így az intelt? "

Nem védem, csak gondolkodom.

Csinálni kell. Kész. Pont.

Jobb tisztázni, hogy itt a kupak deformációt nem a hűtés súlya/tömege okozza, hanem a leszorító keret által ébresztett erő, ami a kupak középvonalán támad.

Azt elhiszem, hogy nem jött meg a kedved Intelről AMD-re váltani!

Te is hidd el nekem kérlek, hogy ha most tartana az Intel és az összes alaplapgyártó közösen egy "Ma minden LGA1700 CPU és lap 50% árcsökkenéssel kapható" napot, még akkor sem lenne nekem opció az Intel.
És ez nem ettől az elhajlós hírtől van, ez már csak hab a tortán...

[ Szerkesztve ]

GIGABYTE B550 Aorus Pro, AMD Ryzen 9 5950X, Noctua D14, Crucial Ballistix 4x16GB DDR4 3200Mhz@3800MHz CL18, Powercolor 7900XT, M.2 Samsung 981 2TB, M.2 Kioxia (XG6) 2TB, 2 x Intel 730 SSD 480GB, Crucial MX500 2TB, SEAGATE SkyHawk 6TB, 750W Gigabyte Aorus Gold, Evolveo T4, Samsung S43BM700UUXEN

..Azért azt a brutális vetemedést a büdös életben nem hozod szintbe, ami pl. az AnandTech-es fotón van. Az valami eszméletlen durva.

Nekem is egyből az jutott eszembe; nézzük meg 4 év múlva, mit muzsikálnak. Az szép, hogy két hónap alatt csak ilyen, de milyen lesz később? Így elpasszolni, nem lesz egyszerű.

- Glaz-doz-fhut -

Kellett ilyen hosszúkás formájúra tervezni...

Egy lehetőség van, nem középen kell leszorítani, hanem 1/3 és 2/3 hosszúságnál, de ehhez kell egy új IHS és egy új lefogató keret. Szóval kuka az egész.

#tarcsad

Most attól eltekintve, hogy az intel vezetőségükről mi a véleményem (ki lehetne rájuk használni a szép magyar szókincset), attól még jóideje az alder volt az első platform ami bizonyos helyzetekben igen jó valasztás tudott volna lenni. Én is gondolkodtam egy gigabyte gaming x ddr4 + i5 12500 buildbe, home lab upgradnek a sok IO miatt igen csak jó lenne, de így hogy vetemedik a socket, kell a fenének.

"A Linux rendkívül felhasználóbarát, csak megválogatja a barátait."

De, a foglalat vetemedése is gond.

#tarcsad

Hát az egész hajlik egybe konkrétan.

"A Linux rendkívül felhasználóbarát, csak megválogatja a barátait."

a tó felett van, szóval biztos

"A Linux rendkívül felhasználóbarát, csak megválogatja a barátait."

[ Szerkesztve ]

Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.

Esetleg gyártanak hozzá olyan backplate-et, amibe sajtolnak némi bordázatot - mint merevítés - ennél komolyabb, kölcséghatékonytalanabb beavatkozásra nem számítanék.

[ Szerkesztve ]

Eddig is volt hajlás vetemedés. Most született róla cikk. Nem egy extra dolog. Sajnos ahol hő meg különböző irányú terhelés (akár gravitációs pl a vga-k esetében) jelentkezik ott van ilyen. Normál használat mellett nem okoz problémát.

Zavard össze a világot: mosolyogj hétfőn! :)

Olyan még nem volt, hogy az IHS meg a lefogató keret is görbüljön. CPU PCB már görbült, az volt a Skylake.

Úgy tűnik, az LGA foglalatnak nem egy hátulütője van. Majd biztos lesz sztori az AM5-ről is, ha az AMD is elszúrja.

#tarcsad

Az a hátlapi merevítés. Hajolhat.

“Don’t worry, nothing gets away here, the place belongs to the Mafia.”