Egyáltalán miért kell hátlap egy ilyen alacsony/könnyű hűtőhöz?
Csak bonyolítják a dolgokat. Vagy hátlappal egyszerűbb az élet?

⭐ Stella

Ha beküzdöd egyszer a hátlapot, és komolyabb procira majd hűtőre váltasz akkor már ott lesz a backplate. (ha nincs kivágás az alaplaptálcán hasznos lehet)

Valószínű egyszerűbb felrakni a hűtőt, ha van mire rácsavarni, hátlapnak sok esetben max. ennyi funkcióját látom. Pedig a könnyebbeket meg lehetne oldani a gyárihoz hasonló bepattanóssal is, szerintem semmi gond nincs azzal. (vagy legalábbis nekem még nem volt)

Személy szerint ha fel lehet szerelni a hátlapi merevítést akkor meg teszem, mert idővel deformálódik a pcb, és csökken a leszorítóerő. A mosolygós PCB nem a "legvidámabb" PCB
Még az is lehet hogy jót tesz a BGA-zott foglalatnak is

Egyszer kell felrakni, ha van hely

[ Szerkesztve ]

Minél jobban rányomod a hűtőt a procira, annál jobb lesz a hőátadás. Ahhoz meg hátlap kell...

Sub-Dungeoneer lvl -57

Köszi a válaszokat!

⭐ Stella

Gyári bepattintós igénytelenség az intelnél van. Most AMD-ről van szó. Gond meg igenis van a push-pin-nel. Konkrétan az anyag, amiből gyártják gyakorlatilag bármiféle vegyi hatásra rideggé válik, majd a saját belső feszültségei által szétrepesztésre kerül. (Gyönyörűen sikerült megfogalmaznom...) Ahol fontos a megbízhatóság és a hosszú élettartam (pl ipar) ott élből elvetik az ilyen megoldásokat, mindent csavaroznak lehetőség szerint. Nálunk is van mérőgép, amiben évente cserélni kell a push-pines retteneteket, mert egyszerűen egyszer csak leesnek a helyükről. Persze annyi agyuk még nem volt az IT-n, hogy egyszer vegyenek egy normális rögzítésű hűtőt 2-3k-val többért, és akkor az életben nem kellene foglalkozni vele többé, ráadásul már egy év után nullszaldóra jönne ki.

TESCO-Zsömle: Nem igaz. Egy bizonyos leszorítóerő felett már romlik a hűtési hatásfok.

Ma is tanultunk valamit a hozzászólásokból.
(#7) daa-raa : Bocsi, ha láma a kérdés, egy pillanatra belegondoltam és igen, annak tűnik de nincs előre meghatározott érték a leszorítóerő nagyságára?

Szemed az úton, pedál a padlón || Whatever, Im the star

Ja értem, AMD-t nem figyeltem. Mea culpa.
Mondjuk egy alaplapon milyen vegyi hatás éri a push-pint? Főleg ha PP-ből van, ami alapjáraton elég vegyszerálló. De nem egy elegáns megoldás nyilván, valószínű a 3rd party gyártók ezért is nem erőltetik.

El se hinnéd mennyi minden érheti. Már a konyhában is használ annyi vegyszert az ember, hogy egy esetlegesen tartósan ott levő gépben szétszedje az ilyen kis micsodákat. Az olajgőzt pl kifejezetten nem szereti, akár ásványi, akár növényi olajról van szó. De pl a klóros vegyszerek is könnyedén kikezdik. Talán csak az alkohol nem. Nem kell feltétlenül belemártanod, vagy kenegetned. A gőzök elég szépen bekúsznak mindenhová. A fent említett gép is egy szekrényben van (mindenféle szűrőkkel megtámogatva), aztán nesze.

Petyyyyy: De. Csak sokan úgy gondolják, hogy ők annál többet tudnak előállítani, és az csak jó lehet.

Kissé más sztori, de hasonlóképp jártam én is platformcserénél, Intel vonalon. Socket 775-ről 1155-re váltva megrörültem, hogy az Asrock alaplapomhoz nem kell új cooler / lefogató, mert mindkettőhöz ott a furat (combo cooler option). Csakhogy a Zalman CNPS9500 Socket 775-ös backplate nem feküdt fel CPU foglalat mögötti területen, úgyhogy vennem kellett 1155-ös lefogatót. Tanulság: néha az alaplap hátulját is érdemes megnézni.

<< Heimdal >>

nekem görbült már el annyira alaplap, hogy utána el se indult
csak visszahajtogatás után. ezek után elég volt a mugen 2 ből

BIOS/UEFI írás, helyreállítás, törlés, mentés! https://www.bvinarz.org/bios-iras/

Az AsRock rendszeresen semmibe veszi az intel és AMD clearance előírásait.

"Egy bizonyos leszorítóerő felett már romlik a hűtési hatásfok."

Miért, vagy mitől?

"Igazából valós véleményekre lennék kíváncsi"

Gondolom pl a deformációk miatt. De a hővezető paszták sem feltétlenül kultiválják a dolgot. Azok is eltérő módon viselkednek a leszorító nyomás függvényében. Nyilván a részecskéik méretével és alakjával függ össze.

Mekkora (ha számolandó, akkor mi alapján) az optimális felfogatásból eredő erő?
Ja jó.. (előzőre reagálva!)

[ Szerkesztve ]

// #ublockO-HardMode // anti-blockadblock-er // PH! új arculat: 1/ 500 // szeksziboj -nálam van egy pirospontod! // Találtam sárga fényű lézert! (kézit, ceruzaelemest) https://youtu.be/XQnmMjYHgcM //

Paszta válogatja, amennyire tudom.

Sub-Dungeoneer lvl -57

Meg egy "ha jobbat akarsz nézz utána" faktor!

// #ublockO-HardMode // anti-blockadblock-er // PH! új arculat: 1/ 500 // szeksziboj -nálam van egy pirospontod! // Találtam sárga fényű lézert! (kézit, ceruzaelemest) https://youtu.be/XQnmMjYHgcM //

ja csak "gondolod", azt hittem tudsz valamit.

a paszta viselkedését szvsz kíhúzhatod, nagyobb erőnél jobban kipréselődik, a paszta és a levegő is, tehát az előnyös, mert a fémes érintkezés jobb.
(szerk.: pasztánál talán csak akkor lehet gond, ha a "szilárd" alkotóeleme jobb hőszigetelő, mint a folyékony... nem hiszem hogy a pasztagyártók erre törekednek...)

a deformációt se értem hogyan érted... addig nem lehet gond, amíg nem folyik meg a leszorítókarok, csavarok anyaga (tehát amíg rugalmas), ha viszont megfolynak, akkor már nem beszélhetünk nagyobb leszorító erőről... hanem csak szakszerűtlen összeszerelésről, mert ugye semmilyen kötőelemet nem szabad a folyáshatáráig erőltetni...

[ Szerkesztve ]

"Igazából valós véleményekre lennék kíváncsi"

Ezt nem teljesen értem... Egyébként van az az erő, ami fölött már nincs gyakorlati értelme. Nem hoz annyival nagyobb teljesítményt,. mint amennyivel nagyobb terhelést jelent.

Sub-Dungeoneer lvl -57

Azért nyomás hatására változik a paszta elég sok tulajdonsága, pl a viszkozitása és a hőellenállása is. Ha egy bizonyos vastagságnál jobban összenyomod, akkor növekedni fog. Ezért is van specifikálva többnyire egy tartomány erre vonatkozóan. (Pl nem véletlen, hogy a Shin-Etsu sem végtelen görbéket ad meg.) Ha az adott tartományból kilépsz, akkor a hőellenállás növekedni fog. Pontosabban nem garantálható a specifikáció és a stabilitás. Mert nyomás hatására szét is válhat alkotóelemeire a paszta, és akkor már mindjárt rosszabbul vezeti a hőt. És látható, hogy bizony ez pasztánként változik.

A hűtő nem csak leszorítóból és csavarokból áll. Jelen esetben nem is ez a lényeg. Sokal inkább az, hogy mivel az érintkezési felülettől relatíve nagy távolságra van az erők támadáspontja az egész szerkezet elhajlik. Lehet ezt nem látod, de a paszta már megérzi. És pont a hűtendő felület közepén, azaz a legnagyobb hőmérsékletű ponton lesz a legnagyobb a távolság, és ezzel összefüggésben a hőellenállás is.

a "Shin-Etsu" linken pont az szerepel, amennyire értem, hogyha jobban összenyomod csökken a hőellenállása. (vagyis jobban össze kell nyomni a pasztát), az hogy nem 0,0-ig tartanak a görbék talán pont a minimális szemcseméret miatt van, ugye annál jobban nem tudod összenyomni.
(és ne gondolj hatalmas nyomásokra, mert pl a leszorítócsavarok behatárolják, azt hogy hatalamas nyomást tudj létrehozni, sokkal kisebb azoknak a keresztmetszete, mint a cpu és borda érintkező felülete)

a borda deformálisban részben igazad is lehet, mert az borda és felfogatásfüggő
de pl a 7000-es zalman az középen nyomja a bordát... tehát annál pont nincs igazad.
nem ismerem az összes felfogatási módot, valószínűsítem van még olyan aminek nem a szélére hat a leszorítóerő, meg amúgy a bordák általában elég merev felépítésűek. (de pl ha picit domború, szerk. vagy homorú, a cpu kupak akkor még előnyös is egy minimális deformáció)

[ Szerkesztve ]

"Igazából valós véleményekre lennék kíváncsi"

Igen, az szerepel. De látszik rajta, hogy ennek bizony határa is van. Egy bizonyos erő felett már értelmetlen a dolog.

Az elhajlás pedig valóban konstrukciófüggő. Ezért sem lehet egységes igazságot kijelenteni.

Sajnálom..
De elmondhatod, hogy volt!
Honnan lett?

[ Szerkesztve ]

// #ublockO-HardMode // anti-blockadblock-er // PH! új arculat: 1/ 500 // szeksziboj -nálam van egy pirospontod! // Találtam sárga fényű lézert! (kézit, ceruzaelemest) https://youtu.be/XQnmMjYHgcM //