A Prescott áramköri elemei felett hét rétegben helyezkednek el az áramköri elemeket összekötő mikroszkopikus rézvezetékek; a Northwood esetében még hatrétegű huzalozást alkalmazott gyártó. A vezetékrétegek számának növelése ugyan bonyolultabbá teszi a gyártás folyamatát, de hozzájárul a magméret csökkentéséhez. A vezetékek szigeteléséhez korábban még nem alkalmazott alacsony k állandójú (low k) dielektrikumot, CDO-t (carbon-doped oxide-ot) használtak, amely a 0,13 mikronos gyártásnál használt SiOF (fluorine-incorporated silicon oxide) szigetelőréteghez képest közel 20 százalékkal csökkenti a kapacitív ellenállást. Íme egy közelkép a Prescott vezetékrétegeiről:
AMD64 + ABIT + ATI R350... cool... ~8)
