Hát az már nyugodtan kijelentető hogy nagyon közel járunk a végéhez. Nagy nagyságrendi miniatürizáció már nem nagyon várható. Igazi áttörést most már inkább csak a veszteség hő csökkentésével lehetne elérni. Mert bár már majdnem elértük a miniatürizáció általunk ismert fizikai határait, a technológia még mindig főként 2D alapú. Viszont ez meg limitált, mert rövid vezetőhossz kell az egységek közötti gyors kommunikáció miatt. És egy lapon csak annyi hely van amennyi. Viszont ha ezek hatékonyan egymásra rétegelhetőek lennének akkor effektíve a sebesség sokszorozható lenne közelítőleg arányosan a felépített rétegek számával. De ennek a legnagyobb akadálya a közbenső rétegek hőtermelése, amik meg nem tudják azt hatékonyan leadni mert nincs olyan felület ahol ezt megtehetnék ergo csak a szomszédos rétegeket tudják melegíteni az meg nincs nagyon pozitív hatással a stabilitásra (különösen ilyen csíkszélességek esetén ahol már a kvantumfizika szabályai érvényesülnek erősebben). Ezért kísérletezik most az Intel és mások is mikrofluidika alkalmazásával ami segíthetne ezt hatékonyan megoldani, csak ez még nagyon gyerekcipőben jár. Amikor ezt a problémát valahogy megoldják, akkor lesz majd szerintem a következő "igazán átütő" fejlődés processzor technológiában.

Szerkesztés: IBM nem Intel rosszul emlékeztem elsőre itt egy [link]

[ Szerkesztve ]