Nagyobb vezeteksuruseg erheto el a szilicium interposeren, mint a hagyomanyos szubsztratokon.
(#1) Tigerclaw: En nem lepodnek meg, ha ez egy nagyobb FPGA lenne, a xilinx HBM-es, illetve nagyobb lapkai mar egy ideje ezzel a technologiaval keszulnek. Ami most kaphato a boltokban, az 1200mm^2-es interposert hasznal. Szerintem ezt kozosen fejlesztik, eleg nagy az igeny nagyobb FPGA-kra.
[ Szerkesztve ]
