Az nem feltétlen lenne szerencsés, a hőtágulás okozta feszültségeket nem tudja rugalmasságból levezetni a lapka. Másrészt ha túl nagy lenne a tömege/hőtehetetlensége, akkor a BGA-k nem bírnák a szállítást/beültetést.
Gyorskeresés
Legfrissebb anyagok
- Bemutató Spyra: akkus, nagynyomású, automata vízipuska
- Bemutató Route 66 Chicagotól Los Angelesig 2. rész
- Helyszíni riport Alfa Giulia Q-val a Balaton Park Circiut-en
- Bemutató A használt VGA piac kincsei - Július I
- Bemutató Bakancslista: Route 66 Chicagotól Los Angelesig
Általános témák
LOGOUT.hu témák
- [Re:] [gban:] Ingyen kellene, de tegnapra
- [Re:] [bb0t:] Gyilkos szénhidrátok, avagy hogyan fogytam önsanyargatás nélkül 16 kg-ot
- [Re:] [sziku69:] Fűzzük össze a szavakat :)
- [Re:] [sziku69:] Szólánc.
- [Re:] [Sub-ZeRo:] Euro Truck Simulator 2 & American Truck Simulator 1 (esetleg 2 majd, ha lesz) :)
- [Re:] Gurulunk, WAZE?!
- [Re:] [antikomcsi:] Való Világ: A piszkos 12 - VV12 - Való Világ 12
- [Re:] [Szevam:] Érzelmi magabiztosság/biztonság - miért megyünk sokan külföldre valójában?
- [Re:] [GoodSpeed:] ASUS ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI - Memory Context Restory (MCR)
- [Re:] Elektromos rásegítésű kerékpárok
Szakmai témák
PROHARDVER! témák
Mobilarena témák
IT café témák
Hozzászólások
Témaindító írás:
