gondolom jó drága is lesz..egyre jobban úgy tűnik nekem h a tsmc nyerészkedik csak mostanában

don't tell me what i can't do!

"100 GB/s-os tempót kínál a szabványos wide I/O interfészen keresztül"

Jó lesz az 100 Gb/s-nek is, a byte egy kicsit sok lenne. A WideIO első generációja szabványa mobil termékekhez készül, 512 bit széles 200 Mhz-es SDR interface-en, ami 12.8 GB/s sávszélességet ad, ami 100 Gb/s-nek felel meg.

nem hiszem, ez még nagyon kezdetleges míg a haswell már elméletileg jó stádiumban kell h tartson és nem fér már bele szerintem de még a broadwellbe se lesz szerintem tehát majd a következő teljesen új cuccosba a skylakebe

de már írtak szakszerű választ is

[ Szerkesztve ]

don't tell me what i can't do!

A CPU-IGP egyre szorosabb integrációjával vagy az kéne, hogy a RAM még gyorsabban elérhető legyen, vagy pedig jók lennének az ilyen "L4" vagy alacsonyabbként oda-tokozott, cache-hez képest nagyobb, de RAM-nál kisebb kapacitású (pl. 256-512-1024MB, ez egy lapkán vagy kettő egymásra tokozásával is elérhető), magas órajelen működő chipek. Pár év, és akár x86 vonalon is a RAM is a SoC-pé változott cpu-igp-imc-sb/iohub mellé vagy akár fölé lehet tokozva, ahogy már néhány ARM SoC-nél már most is így van.

Fotóim és kalandjaim a világ körül: https://www.facebook.com/fmartinphoto/

Ha az x86 SoC felett helyezkedne el a RAM chip, akkor az nagymértékben rontaná a termikus ellenállást, tehát akkor még annyi se lehetne a fogyasztás, mint most. Ez az asztali PC vonalon kritikus, mivel a itt repkednek a több 10W-ok.

Ha meg lehet tippelni, akkor ezeket a memoria modulokat rateszik az LGA-tokra, vagy megint visszajon a slotos procik ideje?

... ne úgy képzeld el, hogy te vagy Thomas azt mész amerre a sin visz. (c) virkir

Akkor Skylake esetén nem lenne bővíthető a RAM mérete, vagy hogy van ez? Meg mi lesz a hűtéssel?

Nagy valószínűséggel nem lesz bővíthető. A value/mainstream piaci szegmensbe bele lehet rakni annyi on-package memóriát a proci mellé, ami a felhasználók igényeinek 98-99%-át lefedi. 2015 felé már lesznek 8 Gb-es wideIO memória chipek, azokból value procik mellé 4 db elég 4 GB memóriához, mainstream szegmensbe 8/16 db chip elég 8/16 GB memóriához. Ennyivel bőven le lehet fedni a vásárlói igények döntő többségét, a bővíthetőség olyan kis réteg igénye marad, ami miatt nem érdemes fenntartani ezt a funkciót.

A memóriák felé futó off-package adatsíneket így meg lehet spórolni és fel lehet használni a déli híd funkcióját kiszolgáló részegységek adatsínjeinek. Így a déli híd is a cpu-ba integrálhatóvá válik, még tovább növelve az integráltsági fokot. A végeredmény egy szép nagyfokú integráltságú SoC, de a fejlődés már hosszú évek óta ebbe az irányba tart, szóval ez nem olyan meglepő. Az alaplapon is hely felszabadul fel, kisebb rendszereket lehet csinálni, több hely marad az aksinak.

Ahol meg kell tartani a bővíthetőséget az a szerver procik szegmense. Oda is on-package be lehet pakolni 32/64 GB-ot, de a külső modulok bővíthetősége továbbra is meg kell hogy maradjon. Viszont ez magával hoz egy új problémát, amit szoftverek szintjén kezelni kell majd a jövőben, a két sebességű központi memória problémáját. Az on-package memória közel van a cpu-hoz nagy sávszélességgel, alacsony késleltetés mellett, kevés energia felhasználásával kapcsolódik a cpu-hoz. Az off-package memória sávszélessége kisebb, késleltetése magasabb, az energia felhasználás nagyobb. A szoftvereknek a jövőben kezelniük kell majd a memória térnek ezt a kettősségét az optimális teljesítmény érdekében.

A value/mainsteam piaci szegmensben ezt a problémát át lehet hidalni úgy hogy nincs off-package memória, így szoftver oldalról sem kell törődni a két sebességű központi memória problematikájával, cserébe persze a bővíthetőség fel lesz áldozva, de ez ebben a piaci szegmensben nem olyan nagy áldozat.

A hűtés nem olyan nagy gond, mert a memória chipek olyan sokat azért nem esznek. 3D TSV stacking elrendezés csak a kis fogyasztású chipeknél lesz, mobil eszközöknél. Ott lesz olyan elrendezés hogy a logic chipen rápakolva helyezkednek el a memória chipek. A nagy fogyasztású cpu/gpu-knál ez a hő problematikája miatt nem kivitelezhető, ott úgy nevezett 2.5 TSV lesz, ahol a logic chip mellett lesznek a 3D-ben elrendezett memória chipek és egy interposer chip teremti meg közöttük az adatkapcsolatot amin elhelyezkednek. Persze a további memória teljesítmény növeléshez a 3D TSV stackingen át vezet az út, idővel - mondjuk az évtized végéig - majd kitalálják hogy lehetne ezt a megoldást a nagy teljesítményű chipek esetén is alkalmazni.

[ Szerkesztve ]

Most is több fajta sebességű memória van, van a cache, a ram, meg amit már kihányt a winyóra a windows, szóval szoftver oldalról gond egy szál se.

3440x1400@120Hz #ultrawidemasterrace #gloriouspcgamingrace

"Nagy valószínűséggel nem lesz bővíthető."

A legó korszak (szükségszerű) vége... félek a power usereknek ez fájni fog pénzügyileg. Eddig ha a sok RAM volt az igényem, vehettem valami "value" cuccot olcsón, és hozzá minimális plusz költséggel 2x annyi RAM-ot mint a szokásos. De később ez talán csak valami mainstream/performance SoC-ban lesz elérhető, és abban a szegmensben elég elszállt árak tudnak lenni manapság.

"A szoftvereknek a jövőben kezelniük kell majd a memória térnek ezt a kettősségét"

Ezt gondolom úgy is majd teljesen az OS intézi. (Vagy... akár a hardver?)

"idővel - mondjuk az évtized végéig - majd kitalálják hogy lehetne ezt a megoldást a nagy teljesítményű chipek esetén is alkalmazni."

Pl. hogy a memória-lapkák vannak alul?

(#5) "A WideIO első generációja szabványa mobil termékekhez készül, 512 bit széles 200 Mhz-es SDR interface-en, ami 12.8 GB/s sávszélességet ad, ami 100 Gb/s-nek felel meg."

Ennek amúgy mi értelme? Ez (sőt a duplája is, 128 biten) elérhető stacking nélkül, sima MCM-ben... (Lásd RSX a PS3-ban vagy számos mobil GPU.)

[ Szerkesztve ]

Én laikus vagyok ehhez, de úgy olvastam erről hogy nem az elhelyezkedésen múlik, mivel a hőnek nem tudod megmondani hogy csak felfelé terjedjen, így pedig az alulra rakott memória chipek ugyanúgy kapnak belőle. A memória chipek működésének instabilitására pedig úgy tudom a logic chip hőmérséklete komoly hatást gyakorol, ez okozza a 3D-s elrendezés problematikáját. Egy graphén köztes réteg jó hővezető tulajdonságokkal bírna, ez is lehet egy alternatíva, de az IBM on-chip vízhűtéses megoldással is kísérletezik. Ezek talán idővel lehetnek áthidaló megoldások.

A másikra: az értelme ugyanaz mint prociknál. Ha egyetlen mag 1600 Mhz-en jár vagy van 8db mag, amik 200 Mhz-en járnak, akkor ha a feladat jól párhuzamosítható, akkor az utóbbi kevesebb energia felhasználásával lesz képes elvégezni ugyanazt a feladatot. Mobil fronton pedig az energia takarékos működés az elsődleges cél.

128 bit széles memória csatorna mobil fronton nem jellemző, inkább 2x32 bit. Erre rá lehet pakolni LPDDR3-1600-at vagy WideIO-t 512 biten 200 Mhz-en. Mindkettő 12.8 GB/s memória sávszélt ad, de a WideIO kevesebb energiát használ. Hátránya viszont az hogy bonyolultabb és drágább technológia kell a megvalósításához. Pár éven belül mindkét megoldást fogják használni mobil fronton a WideIO ára prémiumosabb lesz, de hosszabb aksi időt hozhat.

A legó korszak szükségszerű végét az idő előrehaladtával megváltozó vásárló közönség összetétele hozta magával. Anno sok-sok éve amikor évente eladtak úgy 10 millió PC-t, a vásárlók összetétele egész más volt, mint most amikor eladnak 400 milliót. Anno a szűkebb, technológia iránt jobban értő réteg részéről nagyobb elvárás volt a modularitás, a szerelhetőség. Ma már ez a réteg kisebbség lett, a vásárló többségnek pedig nincs ilyen igénye és ehhez a gyártóknak is alkalmazkodniuk kell.

A moduláris szerelhetőség a jövőben biztos feláras, prémiumosabb szegmensbe kerül, már ha lesz kellő bevétel mögötte, ami képes lesz fenntartani ezt a szegmens. Mert ha nem, akár teljesen el is tűnhet.

Szerintem is OS szinten lehetne lekezelni, esetleg némi hw-es rásegítéssel megspékelve. Végül is a virtuális memória egyes lapjaiból azokat amikhez gyakoribb a hozzáfordulás azt a gyors on-chip memóriában kellene tartani, amihez kevésbé gyakori az maradhat a lassabb off-chip memóriában.

Igen, erre számítok én is... mint most, ha a gyorsabb proci kell, akkor fizesd meg a nagyobb IGP-t is, ha kell az AES-NI, akkor min. i5-öt fizesd meg, még akkor is, ha a Cel. G530 is túl gyors az adott feladatra egyébként. Itt majd még durvábban mehet ez.

Még annyit a WideIO-hoz hogy ott a tervezés célja az volt hogy minimalizált energia mellett lehessen elérni a korábban elérhetőknél nagyobb sávszélt. A WideIO 2-nél(alias HBM) pont fordított a cél, egy még kordában tartható energia keret mellett a maximális adatátvitelre törekednek, ezért lesz az majd jó GPU-khoz, CPU-khoz. Pl. 1024 biten LPDDR3 1600 vagy DDR4 1600 mellett 200 GB/s sávszél elérhetőnek tűnik.

Jo dolog ez a integracio de persze az a problema fentmarad hogyha tonkremegy a memoria akkor az egesz egyseg procistol mindenestol megy a kukaba szepen kidobott penz es amilyen arak vannak manapsag es nem keressunk 1000 dollart havonta hanem csoro emberek vagyunk hat nemtudom mennyire tesz jot nekunk mert a sebbeseg nagyabbol ugyan annyi lesz nem fogunk sokmindent eszreveni belole

"a sebbeseg nagyabbol ugyan annyi lesz"

Te csak tudod, hiszen már olyan fejlett intelligencia vagy, aminek írásjelekre sincs szüksége...

Azzal a problémával kapcsolatban kérdeznék amit xmaas is felhozott.
Amit írok személyes vélemény, lehet hülyeség, aktuális tudásom alapján ezek a meglátásaim. Úgy gondolom létező probléma és még nem találtam rá kerek választ ezért hozom fel.

Elterjedőben vannak az ultrabook-ok, alaplapra integrált memóriával.
A chipgyártásnál jellemző, hogy nincs 2 egyformára sikerült pl processzor és tudtommal épp emiatt lehet tuninggal egyedi sikereket elérni, a gyártónak egy adott lapkából többféle elnevezésű és eltérő tudású processzort kiszórni.
Amire kíváncsi vagyok egyrészt az, hogy a 350-750ezres utrabookok esetében vajon válogatott memóriák vannak-e, mi az esélye, hogy ott a memória 3-4 éven belül tönkremegy. Asztali gépnél ez már nem akkora probléma, de spec én nem örülnék ha egy tönkrement RAM modul miatt forrasztgatnék a 200ks ultrabook alaplapomat. +1: Vajon miért integrált a RAM ezekben a laptopokban és miért tud slotos maradni pont egy olyan primitív alkatrész mint a WIFI???
Az előző dolgokból adódik az xmaas-hoz hasonló aggályom. A csökkenő csíkszélesség, a növekvő tranzisztorszám és az ezzel növekvő hibás vagy többé-kevésbé hibás lapkák száma miatt nekem úgy tűnik, hogy általánosan a SoC nem lehet gazdaságos. Annyira összetetten kell jónak lennie egy socnak (még ha 2,5 TSV is), hogy nem tudnak annyi féle butított (kissé hibás, más típusszám alatt eladott) altípust létrehozni amivel ne maradnának rajtuk a kész lapkák nagy része. Ez olyan árat szabna ami még olcsó kategóriában is drága lenne. Mobiloknál nincs más megoldás, de ennyire szükségszerű ez desktop-laptop esetén?
Egyedüli előnyét a dolognak abban látom, hogy a hibás lapka önmagában környezetbarát, tehát a hulladék nem igazán hulladék, míg pl a nagy ATX lapok rengeteg szemetet jelentenek, sok nemes anyagot visznek a szemétbe.

[ Szerkesztve ]

> kiregisztrálva, ne küldj privátot <