Nem tudom megcáfolni, lehet hogy valamilyen más néven szerepel a magican nevű szoftverükben.

Az M2 eredetileg nem erre az igénybevételre volt tervezve:

Ez teljesen igaz, M.2-s foglalatból 5db pin-en kapja a 3,3V-ot amelyeknek őszterhelhetősége 2,5A. Ezt 104%-ban ki is használják a 960 Evo 2TB-s modellel esetén.

A a működési hőmérsékleten belül történő hőingás miatt nem lenne szabad pusztulnia a szilíciumnak, de ami számomra kérdéses, hogy a rétegek közé helyezett réz lap eltérő mértékű hőtágulása miatt keletkeznek-e feszültségek, vagy a két réteg között lévő adhézió/hőátadó réteg menyi méretváltozási ciklust visel el hosszú távon, megszűnik-e idővel a jótékony hatása a réz hőkapacitásának?!.

A BGA a tokok és a PCB között 100% hogy örül ennek a jelentős és gyakori hőingásnak, de kiszámolták a mérnökeik, hogy az így megtakarítható gyártási költség sokkal jelentősebb, mint azt a pár % meghibásodott terméket kicserélésének a költsége fog jelenteni a garancia idő alatt.

Laptopban: ha figyelnek rá és a CPU hűtő szívó oldala és a szellőző nyállás között helyezik el az SSD-t, esetleg támasztanak rá külső hőérzékelőt, akkor a bios tudja kontrollálni az SSD hőmérsékletét, a CPU hűtő fordulatszámán keresztül.

[ Szerkesztve ]