Elég sokszor kifejtettem már, hogy az alaplapokra ráakasztott hűtőbordák, nem igazán tudják hűteni ezeket az alkatrészeket, hanem a nyák vezeti el a hőt.
Itt nem arról van szó, hogy a gyártók nem tudták, hogy mekkora hőtermelés lesz 
, hanem arról, hogy egyszerűen ennyit bír a nyák elvezetni. A bordákkal lehet hűteni ugyan a nyákot, de ezt elég gyenge hatásfokkal teszik, ráadásul a platformnak alapban olyan a kialakítása is , hogy nem igazán van hely körülötte, nincs nagy felület ami elvezethetné a hőt.
Igazából nincs itt eltolva semmi, csak egyszerűen túl nagy a terhelés, és az SMD plusz sokrétegű nyák megoldásnak durván elérték a határait.
type your text here..
