Én úgy tudom a vezérlő chip melegszik benne, nem a tároló modulok. Szóval a kapacitás lényegtelen. A vezérlőt meg méretéből adódóan nem nagyon tudják passzívan lehűteni.
Gyárilag sem lehet rápakolni nagy bordákat, mert akkor notebookba nem tudod berakni.
Alaplap gyártóknak kell erre figyelni, hogy legyen hely a foglalat felett esetleges 3rd party vackokhoz.
Viszont többen is mondták, hogy pont a vezérlő chip is le van ragasztva matricával ami igencsak ront a ráaplikált hűtőborda hatékonyságán. Szóval legelső az lenne, hogy esélyt adjanak a normális hűtésre. És ne járjon gari vesztéssel a matrica levakarása.
[ Szerkesztve ]
