Nem doktori disszertáció szinten akartam leírni. 
De, az, hogy a PCB repedéseit javítja ki, az azért nekem is szúrta a szemem.
És igen, amikor szépen fokozatosan hűtik le, akkor tényleg a helyükre húzódnak az alkatrészek, természetesen egy határon belül. De nem a fokozatos lehűléstől, hanem egyszerűen, így hűl ki. [link]
A ragasztással tényleg baromságot írtam, mert azt a hullámnál használják/használtuk.
A nitrogén gáz meg csak azért kell, mert a levegő sok szennyező anyagot tartalmaz, és azok estenként tönkre is tehetik a forrasztást.
Eladó cuccaim: -
