A WoW-ra van már mintapéldánya a TSMC-nek? Nem értettem a cikkből meg, mert az elején a bejelentett koncepcióról volt szó, a közepén meg jelen időben volt szó a tokozásról.
Tessék mondani, lehet itt hazudni? - Kaszt: Decker, Faj: Troll, Működési Terület: Prohardver
tök fainul hangzik hogy akár a cpu-t a gpu fölé tokozzuk. na de a hőelvezetés nem lesz gond? 
M5A99X-EVO R2.0 , 1050Ti, 4x8GB 1960MHz , FX 8350@4,4GHz, 1x3TB+2x1TB HDD, 120GB+480GB+1TB SSD || HP Pavilion 15-CX0000NH
A jelen a HBM-re és nyilván a HMC-re is vonatkozott.
A hőelvezetést meg lehet oldani, megfelelő hűtési módokkal.
Mint például? 
Steam: szedibatta | EA, Battlenet: Szedi90
a hbm rézkéményekkel oldja meg. ez egy dummy vezetékezés a szilikonon keresztül, a funkciója az, hogy a hőt elvezesse.
ami kritikus lehet, az az, hogy ezzel a sok hővel azért valamit továbbra is kezdeni kell, és a hőátadásra szolgáló felület pedig elég kicsi is lehet, ha túlzásba visszük a legózást.
Tudod, mit jelent az, hogy nemezis? Az érintett, erősebb fél kinyilatkoztatása a méltó büntetés mértékét illetően. Az érintett fél jelen esetben egy szadista állat... én.
Oké, de egy HBM chip pöppet kevesebb hőt termel mint egy CPU vagy CPU+IGP.
Kíváncsi leszek milyen módon oldják majd meg.
Steam: szedibatta | EA, Battlenet: Szedi90
Ez az egymásra integrált szarsággal f*sz kivan már..
nem kevés telefon lasd Samsung Note 4 stb mind ilyen egymásra épített SoIC használ..(CPU, memoria, emmc EGYMÁS hegyén hátán..), utána a szervizes sz*pik vele..
Remélem csak a csík szélesség es a fogyasztás fog javulni illetve teljesítmény de ne tokozzak mar egymásra.. Hővezetes szempontjabol is sz*r.. Minek erőltetni?
Technikailag elérhető. Egyelőre elméleti síkon, 3-5 nm-en.
viszont egy hbm2 stack felülete sem akkora, mint egy threadripperé.
Tudod, mit jelent az, hogy nemezis? Az érintett, erősebb fél kinyilatkoztatása a méltó büntetés mértékét illetően. Az érintett fél jelen esetben egy szadista állat... én.
El is olvasod, amihez hozzászólsz? 5nm alá jelen pillanatban úgy tűnik, nem lehet menni. Ezért muszáj valamit kitalálni. Senki nem mondta, hogy ez biztos így lesz, egyelőre megoldáskeresés zajlik
az világos hogy a jövőben ez lesz az irány... cpu-k esetén a sok mag, egymás tetején. Hűtés gond lehet, de viszont el tudom képzelni hogy a mai pc-k masszívan áttalakulnak... lesz itt még álló proci két oldalról közrevett hűtőbordával.. persze ez is max 3 rétegig volna hatékony Érdekes fejlesztések jönnek majd egészen biztos.
...A teknős ezután pszichoanalitikusként kezeli az identitászavaros krokodilt...
Az álló proci jó lehet 2 rétegig de utána nem megoldás.
Teljesen másról beszélsz, mint amiről a cikk szól...
A telefonban csak egy nagyon zsúfolt NYÁK-lap van, itt meg egymásra épített alkatrészekről van szó, amiket te egy chipként fogsz látni, pedig belül több szintesek. (Tulajdonképpen egy nagyon zsúfolt kertesházas környéket hasonlítasz a többszintes társasházhoz).
Pl. egy ilyen több szintes mobil SoC-ben lehet az alsó szinten az integrált hálózat, a tárhelyvezérlés, stb. a felső szinten pedig az IGP és a CPU magok. Ettől ez még mind csak egy téglalap lenne a NYÁK-on.
[ Szerkesztve ]
Üdv, pengwin
Téglatest. 
Steam: szedibatta | EA, Battlenet: Szedi90
GPU-nál akár jó is lehet. Ha elég értelmes keretek között annyira visszavenni az órajelet és a feszültséget hogy kb tetszőleges mennyiségű réteg hűthető legyen oldalról is, akkor lehetne pl 1000 réteg, s így ezerszer annyi mag, de mondjuk tizedakkora órajel.
Nagyon alacsonyan járatott és feszelt CPUt/GPUt lehet egymásra pakolni, csak míg GPU így még tudna viszonylag jól skálázódni, CPUnál ez nem működne
Ashy Slashy, hatchet and saw, Takes your head and skins you raw, Ashy Slashy, heaven and hell, Cuts out your tongue so you can't yell
Hát szerintem három réteg is jó lehet, középen a megosztott memóriával ami nem fogyaszt sokat. Így már tényleg lehetne nyomatni a hibrid számítást/algoritmusokat...
Mondjuk egy vadi hibrid ISA gyanítom nem ártana. (Vajon a HSA alkalmas lenne erre?)
[ Szerkesztve ]
Remélem valami új processzor technológiával rukkolnak elő amit elkezdenek egymásra pakolni, minthogy a mostani 50 éves szilícium technológiát gányolják tovább... Ez nagyon nem alkalmas az egymásra pakolásra
Volt már szó grafénről meg egyéb kétdimenziós anyagokról amik több száz gigahertzen vagy akár terahertzen is működhetnének, nagyon kis fogyasztás mellet...
azzal várhatsz még egy ideig. nézd meg hogy a grafén és tsai hol tartanak még csak
M5A99X-EVO R2.0 , 1050Ti, 4x8GB 1960MHz , FX 8350@4,4GHz, 1x3TB+2x1TB HDD, 120GB+480GB+1TB SSD || HP Pavilion 15-CX0000NH
Azt nem tudják megoldani, hogy a maszkon áthaladó "fény" "energia nyaláb" ne szóródjon, vagy ne verődjön vissza, és okozzon kárt az elmaszkolt részekben.
Ahogy egyre közelebb kerülnek a röntgen tartományhoz (10nm -es hullámhossz és alatta) a használt "fény" és az egyre nagyobb energiájú a fotonok miatt, egyre erősebb kölcsönhatásba kerülnek azzal, ami mellett elhaladnak, és egyre csökken a valószínűsége, hogy ugyan abban a tengelyben lép ki a foton, mint amiben belépett a maszkba.
Így elég nehéz éles képeket készíteni.
Mire megoldják hogy a grafént irányítottan lehessen növeszteni, akkora hatásfokkal mint amire most egy most termelékeny foto eljárás képes, addigra eltelik néhány évtized.
[ Szerkesztve ]
Ez ugye lehetetlen, mert titokban dolgoznak rajta, ha dolgoznak a nagy gyártók.
Nem hinném, hogy a grafénben növesztéssel akarnák létrehozni az áramköröket.
(A fényt nem tudom mire fel emlegeted az a mostaninak a módszere.)
Az áramköröket nem, de azok alapjául szolgáló réteget inkább, mint egymásra illeszteni, és utólag körbe vágni.
Azért példálóztam a "fénnyel", mert a most sem a szilíciummal van a probléma, csak a technológia buta a hibátlan megmunkálásához.
Mert kvázi az áramköri maszkot rá világítják a szilícium egykristályra.
M5A99X-EVO R2.0 , 1050Ti, 4x8GB 1960MHz , FX 8350@4,4GHz, 1x3TB+2x1TB HDD, 120GB+480GB+1TB SSD || HP Pavilion 15-CX0000NH
Már hogy ne lenne baj a szilíciummal. Épp az a legnagyobb baj, hogy a kis méret miatt szivárog az áram össze vissza, ezért is fűtenek rendesen. De a frekvenciát sem lehet növelni mert megint csak fűt tőle mint a veszedelem.
