Korr:
amely a HPC-piacot célozza.
Az efféle chiplet dizájnok hatékonyabbak lehetnek az olyan rendszerchipekhez viszonyítva

Amit viszont kérdeznék is, hogy az 1,6 TB/s/mm² átviteli sűrűség hogy jön ki?
Ha a maximális adatátviteli teljesítmény 320 GB/s -et osztom az egy tűre vetített 8 GT/s-al, 40 megvalósított vonalat kapok (a tű megnevezést hagyjuk el az interposeres esetben szerintem.. akkor inkább láb vagy összeköttetés). A sűrűséghez viszonyítva a teljes sávszélt, 0,195 mm² lefoglalt területet kapok, ami valahogy nem arányul az ábrán látható rajz méretarányaihoz.
A Notebookcheck-en van egy ábra, amin az interconnectre 40 μm-es mikrobumpokat ír vagyis forraszgolyókat, akkor abból lineárisan mondjuk 100 μm a csatlakozások közötti távolság, az alapján a 0,195 mm² -be felkerekítve 0,2-re kb 9 csatlakozási pont fér bele. Nem értem, nem jön össze a korábban írt 40-es vonalszámmal.
A lefoglalt mm² -be beleértendő mindkét oldali chip részlet + az interposeren lefedett felület?

[ Szerkesztve ]

pezo77 #5 2017.12.14. 13:29 Hmm. És ez az e-hajó akkor hol is tud kikötni? Az e-bay -ben? ;)