Vs. IF? Tudni valamit a paraméterekről összehasonlításban?

Építs kötélhidat  -  https://u3d.as/3078

Az IF az olyan ~11-12 GT/s, és ~1,8-2 pJ/bit. Viszont nagy előnye, hogy nem kell neki interposer.

Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.

Az IF mennyi volna interposerrel?

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

Nem tudni, az IF-et nem úgy tervezték. Az AIB Co-EMIB-et tervezte még interposer nélkülire az Intel. Az csak ~1 pJ/bit, viszont a teljesítménye is csak 2-3 GT/s körüli.

[ Szerkesztve ]

Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.

Az, hogy mennyi pJ az egy bitre jutó adatátvitel energiaigénye az azért nem független a kapcsolási módtól, nem?
Itt azért huzalok vannak, az interposer esetén meg rövidebb azért.
Az IF nem is.alkalmas interposeres összekötésre, vagy csak nem tudjuk?

Azt hittem, mindenképpen az interposeré a jövő, főleg az aktív interposeré. Hogy az IO lapka az egyben interposer is, amire rá vannak pakolva a CCD-k és arra meg 1-1 8GB-os HBM3 stack L4 cache céljából.

Data-locality, vágod.

Ezt nem tudja az IF

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

Korr:
amely a HPC-piacot célozza.
Az efféle chiplet dizájnok hatékonyabbak lehetnek az olyan rendszerchipekhez viszonyítva

Amit viszont kérdeznék is, hogy az 1,6 TB/s/mm² átviteli sűrűség hogy jön ki?
Ha a maximális adatátviteli teljesítmény 320 GB/s -et osztom az egy tűre vetített 8 GT/s-al, 40 megvalósított vonalat kapok (a tű megnevezést hagyjuk el az interposeres esetben szerintem.. akkor inkább láb vagy összeköttetés). A sűrűséghez viszonyítva a teljes sávszélt, 0,195 mm² lefoglalt területet kapok, ami valahogy nem arányul az ábrán látható rajz méretarányaihoz.
A Notebookcheck-en van egy ábra, amin az interconnectre 40 μm-es mikrobumpokat ír vagyis forraszgolyókat, akkor abból lineárisan mondjuk 100 μm a csatlakozások közötti távolság, az alapján a 0,195 mm² -be felkerekítve 0,2-re kb 9 csatlakozási pont fér bele. Nem értem, nem jön össze a korábban írt 40-es vonalszámmal.
A lefoglalt mm² -be beleértendő mindkét oldali chip részlet + az interposeren lefedett felület?

[ Szerkesztve ]

pezo77 #5 2017.12.14. 13:29 Hmm. És ez az e-hajó akkor hol is tud kikötni? Az e-bay -ben? ;)