Hirdetés

2024. május 13., hétfő

Gyorskeresés

Hozzászólások

(#1) Acélfarkas


Acélfarkas
senior tag

Kíváncsi vagyok a hőelvezetést hogy oldják meg majd meg a többszörösen egymásra helyezett tömböknél.

"Nem kérdőjeleztem meg, hogy hülyeséget mondasz!"

(#2) Ribi válasza Acélfarkas (#1) üzenetére


Ribi
nagyúr

Eddig inkább a vezérlő volt a gond hőmérsékletben, nem a tároló chip.

(#3) #16939776 válasza Ribi (#2) üzenetére


#16939776
törölt tag

Eddig a vezérlő a pcb felöl volt, ami felé a golyózáson keresztül a hő nagyobb részét el tudták vezetni. Ha még egy ilyen vezérlő bekerül két tömb közé az gáz, inkább a másik, hűthetőbb vége lesz annak a második vezérlőnek a helye.

(#4) tibaimp válasza #16939776 (#3) üzenetére


tibaimp
nagyúr

Vagy az is lehet, hogy ez az eljárás, inkább a lassabb (SATA/SAS), de nagy kapacitású tárolóknál lesz alkalmazva, ahol nincs akkora hőkeletkezés.

A tehén egy bonyolult állat, de ÉN megfejtem...| 2016-tól az tuti, hogy az angyalok is esznek babot...

(#5) ncc1701 válasza #16939776 (#3) üzenetére


ncc1701
veterán

Teszik alulra, és felülre, két oldalról lehet akkor hűteni.

Copyright © 2000-2024 PROHARDVER Informatikai Kft.