Kíváncsi vagyok a hőelvezetést hogy oldják meg majd meg a többszörösen egymásra helyezett tömböknél.
"Nem kérdőjeleztem meg, hogy hülyeséget mondasz!"
(#1) Acélfarkas
Kíváncsi vagyok a hőelvezetést hogy oldják meg majd meg a többszörösen egymásra helyezett tömböknél.
"Nem kérdőjeleztem meg, hogy hülyeséget mondasz!"
Eddig inkább a vezérlő volt a gond hőmérsékletben, nem a tároló chip.
Eddig a vezérlő a pcb felöl volt, ami felé a golyózáson keresztül a hő nagyobb részét el tudták vezetni. Ha még egy ilyen vezérlő bekerül két tömb közé az gáz, inkább a másik, hűthetőbb vége lesz annak a második vezérlőnek a helye.
Vagy az is lehet, hogy ez az eljárás, inkább a lassabb (SATA/SAS), de nagy kapacitású tárolóknál lesz alkalmazva, ahol nincs akkora hőkeletkezés.
A tehén egy bonyolult állat, de ÉN megfejtem...| 2016-tól az tuti, hogy az angyalok is esznek babot...