Eddig nekem egy régebbi Packard Bell MX-51 laptoppal és egy Toshiba NB100 netbookkal volt dolgom. Szerencsére se a szét, se az összeszereléssel nem volt problémám, mondjuk a laptop súlyát én is csökkentettem pár csavarnyival.

Nem tudom az újabb gépek eseteiben ezt, hogy oldják de a netbooknál egy lyukacsos alumíniumlap választja el a billentyűzetet az alaplaptól, és ahhoz van 1-1 gap pad segítségével hozzáérintve a processzor + a chipset és pár centire tőlük a parányi ventilátor. Ebben a gépben legalább csak egy 1 magos Atom van.

Viccesebb a helyzet a laptopban ahol egy Turion 64 TL-52 (1.6 x2) és egy Geforce Go 6100 van. Processzor a réz hőcső + a ventilátor lehűzi, chipseten is van egy kicsi alumíniumborda, viszont a dGPU az alaplap másik sarkában nyit egy hőerőművet. Szintén csak egy gap pad van ami a billentyűzettől elválasztó gapped-hez ragasztja és ennyiben kimerül a hűtés. Mondanom sem kell, ha nem office fut a gépen akkor 80 fok alatt nincsen, pár perc játék után pedig 90-99°C között ingadozik (100 még sosem volt) és érdekes, hogy az nvidia control panelben a maglassulási küszöb is 130°C-ra van beállítva. Szerencsére 8 éve tökéletesen működik, még szerencsére nem ment szét a bga.

Témához még: Szerencsére a Packard Bell-nél a szervíz nyílás leszedetele után rögtön cserélhető a CPU hűtő, viszont chipsethez darabokra kell szedni a gépet, a netbooknál pedig mindenhez totálisan szét.

D4 klán: HunPH - invért privát rám