Példáúul arra gondolok ez alatt, hogy a RAM chippeket egymás tetejére is fogják építeni. Ezáltal csökkenhet a DIMM-SODIMM lapka mérete, de elég vékony lapokkal a vastagsága marad a jelenlegi. (Mondjuk ennek sok értelmét nem látom, de nekem is ismerősöm ezzel a példával magyarázta el 
).
https://en.wikipedia.org/wiki/Three-dimensional_integrated_circuit
Itt találsz konkrétabb előnyöket.
"Ezért lovagol a pokolba a konzumer IT piac. A hülye igények... . Azt sem tudod, hogy mit akarsz de az jöjjon havonta frissités formájában."
