Lapkagyártásra talán nem használhatatlan.
De packaging terén a Samsungtól még semmilyen gyakorlatban megvalósított terméket nem mutatott, de megkockáztatom, hogy komolyabb termékbejelentést sem láttunk. Az élen járó TSMC-t az Intel követi a Foveros és EMIB nevű technológiákkal, de ezek is azért elég ritkán használt eljárások, amikkel szerintem az Intel nagyon sokat szívott az elmúlt években.
A chiplet és a packaging a jövő, sőt a ma egyik nagy dobása. Ebben a Samsung szerintem még a lapkagyártásnál is jobban le van maradva, kevesebb tapasztalattal rendelkezik. Nem tudom, hogy a TSMC vajon 3rd party hozott lapkát képes és/vagy hajlandó csomagolni. Amennyiben nem, akkor a Samsung tényleg csak monolitikus budget termékek gyártására lesz használható.
Így szerintem legfeljebb mankónak nevezhető, alternatívának sajnos nem.
[ Szerkesztve ]
Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..
