Összeszerelés, élesztés
A forrasztásról:
Kis-közepes méretű pákaheggyel és 310°C(+) körüli hőmérséklettel stabilan ültethetőek az alkatrészek. Folyasztószert mindenképp használjunk, sokkal gyorsabb és eredményesebb vele a munka, egyenletesebb a hőátadás, nem melegítjük túl sem a panelt, sem az alkatrészeket. Még a filléres "lötvasszer" is jobb, mint a semmi; csak a kínai hamisítványoktól óvakodjunk, mert senki nem tudja miféle méreg van benne épp az adott héten.
A processz közben többször, de a legvégén mindenképp, mossuk le alaposan IPA-val a maradványokat. Egyrészt a nem aktivált flux korrozív marad hosszú időn át, másrészt a párát és egyéb szennyeződéseket is jól gyűjti az idő haladtával. Ónból legutóbb pl. teljesen jó volt a kínai 0.35mm vastag ólmos típus is. 1206 méret még jól forrasztható 0.5mm-es ónnal is, de gyakorlat hiányában sok helyen majd bumszli lesz a szép, karcsú átmenet helyett. (Flux és némi ónszívó rézszövet segítségével ez orvosolható, ha zavaró). Kis gyakorlással, a SOIC és SOT23 tokok is könnyedén ültethetőek.
Élesztés:
Mielőtt a PIC-et, a TCN-eket és a a kijelzőt felraknánk, adjunk a PCB bemenetére 12V DC-t és mérjük meg minden egyes helyen a tápfeszeket. Ha ezek stimmelnek, akkor mehetnek az érzékenyebb alkatrészek is.
Ezután az égetőnek fel kell ismerni a uC-t. A kód beégetése után az eszköz üzemképes.
Első körben még ne módosítsuk a hex fájl "fejlécét", sokkal könnyebb egy esetleges forrasztási hibát, vagy rossz helyre ültetett elemet felderíteni, ha csak egy változót kell kezelnünk!
A hőmérő szenzorokat lehetőleg ne vigyük át másik eszközbe, maradjon az adott készülék házában. A felrögzítésükkor figyeljünk, hogy ne kerüljön más dologgal galvanikus kapcsolatba, a PIC és a kijelző nem biztos hogy hálával fogadja majd.
A 12VDC megtáplálás sorkapcsa nem a panel szélén van, hogy a vezetékezés miatt ne foglaljon el még nagyobb területet apró dobozban, vagy egy zsúfolt előlapon.
Aki saját nyákot tervezne, a beállításokban talál egy a kijelző orientációját meghatározó menüpontot is (180°-os fordítás).
A TCN75A-n alapuló hőmérő nyákok kivitelére több megoldás is létezik. Lehet akár egészen apró MSOP tokkal, de ennek a beforrasztása nem entry level kihívás; igaz, PhD sem kell hozzá. Viszont a gyakorlat alapján célszerű a szenzor nyákját a lehető legkisebbre tervezni. A két paraméter szöges ellentétben áll egymással. A kecske/káposzta dillemát talán mégis az SO8 tok oldja fel a legkönnyebben, ahol a címbeállítás nem 1206-os rezisztorokkal történik, hanem "óngubacs-rövidzárral". Ezt mondjátok meg ti és a szerint lesz megtervezve. (Meg hogy a felfogató furatnak M2 vagy M3 a jobb? Legyen-e rajta fizikai csatlakozó, vagy inkább a 4 vezeték direktben forrasztódik majd a nyákra, bevállaljátok-e a 100n hidegítőket 0603 méretben, stb...?)
A hőmérés persze megvalósítható lett volna más módon is, pl. NTC-vel, de ezek szórása akkora, hogy mindenképp kalibrációt igényelne; továbbá még legalább két ADC-portot a uC-n, az ehhez tartozó passzív elemekkel együtt.
A cikk még nem ért véget, kérlek, lapozz!
