Hirdetés

Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • tvamos

    nagyúr

    válasz F34R #113 üzenetére

    En nem nagyon szeretem a forro levegot. Amin nagy feluletet kell forrasztani, (teljesitmeny felvezetok, nagy feluletu GND-k IC-n,) azokat en mindig melegiteni szoktam alulrol, a forro levegovel csak ramelegitek. Akkor hasznalom a forro levegot, ha javitani kell beforrasztott panelt, IC-t kiszedni... de ez csak az en szemelyes preferenciam. Nem szeretem a forro levegot. A SOD-123-at pakaval teszem be, szine mindig. Ha nagyon sok van, akkor egyszerubb pasztaval felszorni oket, viszont a forro levegovel nagyon kell vigyazni ilyenkor, mert konnyen elfujja az aprolekot a "szel", nem szabad kapkodni! Amugy a PLCC-t is pakaval rakom be, ha odaferek a nyakon.
    Nemart egy jo nagyito... ha van keret/lehetoseg, akkor sztereo mikroszkop.

    "Mindig a rossz győz, és a jó elnyeri méltó büntetését." Voga János

Új hozzászólás Aktív témák

Hirdetés