Na itt a nagy tévedés. Fentebb is írták már, az "átlag felhasználó" azt se tudja, mi van a dobozban, nem hogy külön vegyen lapot és CPU-t.

és ebben mi az érdekes? ha kb. 3 évente cserélsz gépet, akkor már elég ritkán kapsz a jelenlegi foglalatba illeszkedő, és a lappal együtt működő procit. tehát cserélni kell a lapot is. sőt, ha igazán gyorsítani akarsz, akkor az egyéb komponenseket is fejleszteni kell (memória, háttértár), ami szintén lapcserét vonz maga után. nem mindegy, hogy 2 dobozban veszed meg a proci + lap párost, vagy egyben?

én igazából azt várom, mikor fogják vagy a prociba integrálni, vagy a lapra forrasztani a memóriát, cserélhetetlenül.

néhány itteni emberkén kívül alig van olyan, aki gyakran legózik a gépével. a pc-tulajdonosok nagyon nagy része használni szeretné a gépét, igazából nem érdekli, hogy milyen tokozású, milyen kódnevű, hány nm-es technológiával melyik gyártó által készített proci a központi egység, milyen időzítésű a memória, stb. menjen. sőt, gyorsan menjen, pont olyan gyorsan, ahogy dolgozni/játszani szeretne rajta.

ha ezzel a forrasztással stabilabb, önmagával kompatibilisebb lesz a gép, akkor már nyertünk.

régebben én is cserélgettem a gépemben a procit, de bele lehet unni abba is.

A francokat elég megnézni a hardveraprót fele proci hirdetés arról szól hogy erősebbre cserélném vagy eladnám mert vettem erősebbet. pc guru levrov is erröl szól folyton, pedig ott nem nagyon hozzá értők kérdeznek ilyet

[ Szerkesztve ]

Hardverapró != világ

Egyébként én is megnézem az aprókat, ha gép kell, és magamnak építem, mert az nekem jó, de én a mai csökkent érdeklődésemmel is relatíve geeknek számítok.

Ja de máshol is ez megy hardver technikus pályafutásom alatt összekéne számolni hogy hányszor cseréltem procit az alaplapokba bajba lennék. Vagy éppen a jól működő proci alatt a kidöglött lapot cseréltem. Alaplapok mostanában 2 évet se szoktak kibirni főkleg az ilyen gagyibájt legolcsóbb valamik. Sőt igazából ha ezzel fogják szerelni az oem pc-ket akkor még inkább elfog fordulni a vásárlók nagy része a pc-től. De hát biztos megéri majd az intelnek az eladásait rontani

[ Szerkesztve ]

Jó de ezt most nem én rám kell érteni, tudom mit veszek, és sokkal jobban szeretem magam megvásárolni külön a cuccokat bele, semmint egybe

eBay=/= világ.

Diszkrét alkatrészek eladásai elvesznek a komplett gépek eladásai mellett.

Mind azt a kb. kétévente egy procit? Basszus, most csödbe fognak menni.

Arról, amit elbuknak, mert nem veszel intelt.

én is erre akartam utalni. a nagy cégek nem alaplapot meg procit vesznek, hanem vesznek egyszerre 10000 darab komplett gépet, ami teljesíti a kiírt feladatokat. a vevőt piszkosul nem érdekli, hogy konkrétan mi van benne, mindaddig, amíg valóban teljesíti az előírásokat és nem megy tönkre a tervezett elavulási időn belül.

az intelnek a bevételt nem az utcáról betérő egyszeri vásárló hozza, hanem a nagybani vevők. a nagybani vevőnek meg jól jön, ha olcsóbban tudja a gépeket összeszerelni.

bga megoldás nem arról híres hogy ne menne tönkre, laptopoknál minden második azért döglik meg.
Olyan jó technika ez lásd xbox360 3 ledes nyavajaság is ezért volt. Típikus olyan technika aminek ha a hűtésére nem ügyelsz garantáltan lehet reballozni. Sőt nem egyszer a fóliát is szakítja lefele ahogy a legtöbb golyó elválik de 1-2 nem és viszi magával fóliát.

[ Szerkesztve ]

Érdekes lenne tudni az okokat.

Gazdaságosság/profit az Intel oldaláról: gondolom nem lesz nagyobb a hasznuk így, mert nagy tételben eddig is olcsóbb volt ezeket megvenni, mint dobozosként vagy OEM alkatrészként kis tételben.

Ötlet: talán sok veszteséget okoz nekik a kis OEM-ekkel való foglalkozás, és a végfelhasználók barkácsolása, RMA esetén.

Esetleg a saját márkás alaplapok piaca fontos az Intelnek, ezt viszont nagyon kétlem.

Nagy OEM-ek, alaplapgyártók oldaláról ez jó lehet, mert megspórolnak néhány fillért a foglalaton + a saját RMA-juk is csökken, és ezen a ponton a gányolás elég költséges móka, tehát esetleg ez lehet részülről egy igény az Intel felé, az Intel pedig figyelembe veszi, mert jó fej.

[ Szerkesztve ]

Egyszerű: nem kell a szereléssel külön foglalkozni. Ahelyett, hogy a gyártó megvesz egy alaplapot és egy processzort, majd ezt összeszereli, a kettőt együtt kapja meg és még foglalkoznia sem kell vele. Árukapcsolásnak is nevezhetjük. Kevesebb beszerzőre, átvevőre, stb-re van igény. Ezt a lépést első körben profitnövelésre fogják használni, majd amikor átáll a konkurencia is, lesz miből engedni.

sokkal nagyobb gondot fog okozni a gyártóknak és a beszállítóknak. jelenlegi folyamat a legtöbb brand gyártó esetén, hogy az alaplapok beszállítói raktárban pihennek, a processzorokat pedig napi szinten rendelik az inteltől, így a gyártónak nem kell beruházni több tízezer alaplapra meg procira, hogy legalább pár napi gyártást lefedjen. Ez viszont alapvetően fog megváltozni. Az alaplap már procival fog érkezni, érteke a procitól függően duplája-sokszorosa lesz, ami majd az alaplap gyártó pénztárcáját fogja húzni, ő meg lelkesen veri a gyártót, vagy a vevőt, hogy a megfelelő ütemben használja, mert nem kevés pénze fog benne állni.

többször hallottam olyant, hogy Kínában kellene félkészre szerelni a gépet, majd Európában már csak a végső konfigurációt (proci, memória, vinyó), nyelvi telepítéseket kellene elvégezni. Egyik oldalról, hogy minden szépen hajózna és olcsóbb munkaerő is szerelné, borul a másik oldallal, hogy az alaplapok, amik jellemzően repülnek, már komolyabb befektetést igénylenek, hogy 6-8 hétig egy hajón tárolják őket míg ide érnek, majd utána hetekig a beszállítói raktárban álljanak. Próbálkozások vannak, de amíg több cég Európában szerel készre gépet, addig ez nem igazán járható út, mert valaki mindig nagyot szív.

Ezt csak úgy tudják megoldani, hogy jelentősen csökkentik az alaplapok változatait, nem lesz tíz féle csipszet millióegyféle változatban, ami viszont a stabilitás felé is eltolhatja ezt a lépést. Valószínű hogy néhány gyártó is ki fog hullani a versenyből, ami viszont az árverseny rovására megy (Még mindig az árvíz miatt drága a vinyó vagy ott is esik a hó?)

Füle -> 9. BRSZK -> 2024. Június 22-23. (hamarosan beérjük a Fast and furious sorozatot)

Á a hajón szállítás nagyon drága pont a hangfalaknál látni igyekeznek minél kisebb méretet és súlyt produkálni egy kínában össze rakott hangfal szetnél. Sokszor tizedét se tudja egy kínában össze rtakott hangfal, faanyagot mágnest mindent kispórolnak. Nem azért mert nem tudnák normálisra csinálni

[ Szerkesztve ]

Ez a jogos feltevésha lap lehalt buktad a procit is

tökjó.2009-ben kizárt csaló tag után kaptam 1 feketét:(

vagy nézzük a dolog másik oldalát: felvirágzik majd a rossz alaplapok javításának üzletága, melyből a prohardveren tanyázó számos szakértő-mérnök fórumtársnak is munkát, megélhetést fog nyújtani

A Dunning−Kruger-hatás az a pszichológiai jelenség, amikor korlátozott tudású, kompetenciájú vagy képességű emberek rendkívül hozzáértőnek tartják magukat valamiben, amiben nyilvánvalóan nem azok.

Sosem fog eltűnni a külön proci, mint ahogy a külön vga-sem. Csak lesznek integrált egységek, mint már most is.

"szakértő-mérnök fórumtárs" - Azért túlzásokba ne essünk. Elég sok olyan van köztük, akire egy ellenállás beforrasztását sem bíznám. (Mostanában már annyira nem követem ki mit állít ebben magáról, de láttam már eleget.)

djculture: Azért, mert a gyártók sóherkodnak néha a gyártási költségeken (pl nV széthulló GPU-i), vagy nem méretezik jól a hűtést (XBox360 kezdeti széria vagy a sok notebook) nem a BGA-t kellene hibáztatni.

[ Szerkesztve ]

természetesen mindenkinek saját magának kell bizonyítania a rátermettségét azzal, hogy elégedett ügyfeleket bocsájt útjára, akik ezt nyilván az adott szaki fórumában hozzászólásukban meg is erősítik majd. sok okos ember van még az országban, akik nagyon örülni fognak ennek a lehetőségnek szerintem.

én pl nem tudnék egy ellenállást sem beforrasztani, mert mondjuk azt sem tudom, hogy mi az az ellenállás, szóval jobb, ha én nem állok neki beforrasztani semmit, talán még a saját szemem is kiforrasztanám a helyéről. de épp egy ilyen (megbízható) szakihoz viszek nemsokára 1 laptopot, és egy notebookalaplapot javítani, szóval hasznos tagja a társadalomnak :3

A Dunning−Kruger-hatás az a pszichológiai jelenség, amikor korlátozott tudású, kompetenciájú vagy képességű emberek rendkívül hozzáértőnek tartják magukat valamiben, amiben nyilvánvalóan nem azok.

A legfrissebb (2013/3-as) Gamestarban van egy cikk a mostani konzolgenerációról, s abban írja a cikkíró, hogy szerinte azért volt az Xbox-os "három LED", a PS3-as "sárga LED" és a bivaly VGA-k csillaghullása, mert az EU-s RoHS miatt az áramköri panelek esetében már jó régóta nem ólommal forrasztanak. S bár mindez környezetbarátabb elektronikai termékeket eredményez, az életciklus lerövidül ezáltal, lévén a forrasztott alkatrészek "a kötés ridegsége miatt sajnos sokkal rövidebb ideig bírják".

Stern des Südens!

Sosem lesz vége, csak hatalmas piaca lesz majd az integrált prociknak. De ettől még lesz külön proci is meg külön vga is.

Reméljük a legjobbakat

Nem bírnák rövidebb ideig, ha a hűtés rendesen meg lenne tervezve. Pl figyelembe vennék a forraszanyag termikus tulajdonságait. Az nV viszont úgy ahogy van mindenen spórolt a tokozásnál, ezért hullottak a VGA-i egy időben.

Sajna akkor sem bírná sokkal tovább. autó biztonságtechnikában ahol 4-500 mW-ot disszipáló alkatrészt sem bír ki, pedig nem a legolcsóbb technológiával szerelik. Muszáj felragasztani inspekció után, különben KH-s lesz.

Egy 200W-ot disszipáló GPU-t nem fognak neked 50C°-on járatni, az kész ráfizetés lenne nekik.

Most ment el munkatársam 280-a újra bga-zni

[ Szerkesztve ]

Autó biztonságtechnika más kérdés, mert ott rázkódásnak is kivan téve az alkatrész, így nagyobb hatásoknak van kitéve a tokozás. Nekem pl volt hogy hetekig járt 110 fokon a vga-m, köszönöm azóta is szépen használom gond nélkül. Minden csak a megfelelő anyagok használatának a kérdése. Nagyobb terheléshez, magasabb hőtűrési forraszanyag szükséges.

"Egy 200W-ot disszipáló GPU-t nem fognak neked 50C°-on járatni, az kész ráfizetés lenne nekik."

Tesztidőszakban (azaz piacra dobás előtt) ennél jóval magasabb hőmérsékleten is járatják 24/7-ben őket. Legalábbis jobb helyeken.

Tisztában vagyok vele.

Üzemi hőmérsékletet nem fogják olyan alacsonyra megválasztani, hogy túl költséges legyen a hűtés, mert akkor nem lesz versenyképes a termék, és nem fogsz rövid időn belül újabb "olcsó" terméket venni.

Azon már meg sem lepődöm hogy a pcb idővel enged a feszítő erőnek, és szépen kihasasodik a GPU alatt/mellett. Ehhez még jön a hőtágulás is... Ha a szorító erő egyenletes maradna a teljes életciklus alatt(egy sajtolt acél lemez és a borda közé lenne szorítva a GPU+PCB) akkor sokkal kevesebb meghibásodás történne.
De ez +költség, nem is néz ki jól, és a tervezett élettartam "fölöslegesen" hossssszú lenne.

A nem jobb helyeken meg egybe esik a garancia időtartamával a "tesztidőszak"

Az azért nem meglepő, hogy a PCB hajlik hő hatására. Elvégre réteges szerkezetről van szó, amiben nincs két azonos réteg, így némileg el fog térni a hőtágulási együtthatójuk is. Kb úgy viselkednek emiatt, mint egy bimetál.