Helyes-helyes, rázza csak meg magat kicsit az elaludt kék óriás!

Csak neh "szevasz, AMD" legyen ebből megint, mert akk lehet készíteni a pizsit a kövi 10 év dögunalmas Intel +1%/év bealvásra.

Mindig minden mindegy

Aztán az egészre raknak mezei ragasztót a kupak alá forrasztás helyett, és onnantól kb. tökmindegy mit újítottak.

Na és van itt valaki aki annyira képben van a fejlesztés és piacra kerülés átfutási idejével kapcsolatban hogy meg tudná mondani mikor lesz ebből valami ? 3 év 5 év ? Szerintem az intel okosai már vagy másfél éve látták hogy itt bajok lesznek, szóval vegyük azt optimistán hogy mondjuk ezt már egy éve fejlesztik.

[ Szerkesztve ]

m.

A Ryzen virágzási ideje pont mint az Athlon 64
Remélem nem így lesz

Hasonlít ez az infity fabrichoz?

Jevons paradox

én azt matekoztam hogy minimum 32 fizikai mag,és ha netán csak egy olyan kis kockába eldugnak még 4 fizikai magot ?? kiváncsi leszek mikor jön adat a specről, de ami biztos hogy az AMD is már elkezdett agyalni valamin amifvel versenyezhet majd ( :

[ Szerkesztve ]

Elvileg a Foveros-t használó chipek már ez év második felébe jöhetnek, szóval eléggé készen van a technológia azon része, gondolom ezt az ODI-t sem mostanában kezdték el fejleszteni, szóval ki tudja, lehet már jövőre jöhet vele chip.

Hát akkor sajna nem sok ideje lesz az amd-nek hogy egy kis előnyt felépítsen. A tízszer nagyobb intel hamar be fogja érni. Pedig 3-4 év előny mostantól már talán elég lenne hogy valami egészséges 30% körüli részesedést elérjen minden fronton.

m.

Fizikai chipet nem nagyon láttunk (terméket), csak ígéretet szép prezentációkon.. de utóbbit 10nm-ről is sokat láttunk és nem volt sehol..
Ha most jön is valami, szerintem max tapasztalatszerzésre és nem piaci termékként egyenlőre.

Azt mondanám még minimum 2 év kell ennek amíg használható termék lesz belőle, de látszólag most az AMD se alszik mint anno, legalábbis ők is tervezik már a mostani utáni újabb "ugrást", ami utóbbi cégnél is a Foveroshoz hasonló 3D tokozás lehet (kérdés csak az, hogy utóbbi cég elkészül-e a zen4ig a 3D tokozással), Hallottam infókat miszerint, hogy intel kicsit előrébb jár a 3D tokozásban, viszont core-core nagy sebességű kapcsolatban meg az AMD áll jobban... (bár elvileg AMD mostanság rengeteg pénzt költ a 3D tokozás kifejlesztésére, gyakorlatilag a zenből jöhető lehetséges profit helyett abba raknak rengeteg pénzt, ezért a kis profitszámok).

De visszatérve erre a technológiára, érdekes dolgok születhetnek még ebből, talán lesz pár "jó évünk" és újra eljön egy 95-2005-ös fejlődési időszak (fejlődési sebességben).. bár igaz akkoriban egy 2-3 éves hardver erősen elavultnak számított és "olcsón" meglehetett venni újkori árához képest.
De úgy érzem ez lesz az egyenlőre "utolsó nagy ugrás" a hardver fejlődésben a kvantumprocesszorok előtt (ha utóbbi lehetséges lesz valaha is egyáltalán).. amíg nem találunk majd újabb, más irányt (de ne rohanjunk annyira előre, ebben az irányban van egy 10-15 év simán amit hozni lehet fokozatos teljesítmény "előrelépéssel")...
a kvantum cpu-k meg 10 éve, 10 év távlatra vannak, kb. mint a nagy kapacitású nanotechnológiás akkumulátorok mindig 2-3 év múlva 10x kapacitást ígérnek (csak a 2-3 év is "fix távolságra" marad a jövőben)

The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5

Ez jol hangzik...csak ket problema van, egyreszt a gyartastechnologiat kellene surgosen megoldani, mert akarmilyen csodaskalazhatosagot kitalalnak, ha a mainstream procikjuk a 200 wattot nyaldossa. A masik, hogy kicsit keson jon, mert desktopon 32 mag fole skalazni sok ertelme nem lesz, az amd meg mar most 16 magnal tart. Mire ertelmesen megvalositjak, lement a kor.

A heterogen erara kell mar koncentralni.

facebook.com/mylittleretrocomputerworld | youtube.com/mylittleretrocomputerworld | instagram.com/mylittleretrocomputerworld

Jól hangzik ez az egymásra pakolt mindenféle, de a normális hűtést hogyan oldják meg? Egymásra van építve egy rakat melegedő alkatrész, amik szépen megfőzik egymást.
Annak idején az IBM valami heatpipe-szerű járatokkal kísérletezett, de arról sem hallottam semmit már vagy 10 éve.

(#10) DraXoN: A kvantum számítógép otthoni felhasználása még nagyon messze van. Először a szilíciumot kellene leváltani, de még azt sem tudjuk, hogy azt mivel fogják (grafén? szén nanocső? elektro-optika?), ahogy az újfajta memóriák is döcögnek.

[ Szerkesztve ]

"Ki a büdös istennyila vagy te bohócképű!?" SzŐr Geri, birodalmi poéta és főszakács (:L topic)

Itt pont arról van szó, hogy nem egymásra építik az elemeket, hanem egymás mellé.

Légvédelmisek mottója: Lődd le mind! Majd a földön szétválogatjuk.

És lám, megjelent a super glue. Most akkor hogy is van ez???

Az éltető nap mindig süt, még akkor is, ha néha nem látjuk, mert eltakarják a felhők, vagy mert éppen éjszaka van.

Az csak az EMIB. A Foveros pedig a 3D. A cikk szerint itt mindkettő játszik.

"Ki a büdös istennyila vagy te bohócképű!?" SzŐr Geri, birodalmi poéta és főszakács (:L topic)

Oh, akkor kevertem.

Légvédelmisek mottója: Lődd le mind! Majd a földön szétválogatjuk.

Én is inkább újraolvastam a Foveros-ról szóló írást. Az EMIB nagyjából stimmelt.
Itt valami olyasmi lesz, mint amit az AMD csinál a Zen 2-vel, csak 3D tokozással. Lesz egy nagyobb csíkszélességen gyártott IO chip, lesznek processzormagok (akár különbözőek) és jó eséllyel IGP, miket planárisan kapcsolnak ösze EMIB-el és akár még memória is. Mindezeket a részegségeket pedig a Foveros-al egymásra rétegzik.

[ Szerkesztve ]

"Ki a büdös istennyila vagy te bohócképű!?" SzŐr Geri, birodalmi poéta és főszakács (:L topic)

Jól néz ki, de a régi arch-al max. a xeon-okhoz lesz jó, ahol a turbo alacsonyan van, és bármeddig fel lehet tolni a TDP-t, ha elég nagy a kupak alapterülete, így tudnak majd 1 utas szervert kínálni, sok maggal.
Desktopra ez nem lesz megoldás, oda új csoda arch kell, ami 10nm-en, jelenlegi képességével <3,5Ghz-en, annyit tud, mint most a 14nm-en az "5Ghz."