Észre vettem itt a fórumokon,hogy sokan egyáltalán nincs tisztába azzal, hogy mi történik notebook/laptop-jával mikor egyszer csak eltűnik a kép róla!
Nos kis segítség rövid leírásban hogy mitől és miért jönnek ezek a hibák elő.
Ezt a javítási folyamatot elsősorban notebook alaplapokrol beszélek, de minden esetben videokártyák, és konzolok javításánál is alkalmazzuk.
Akkor Rövid ismertető a BGA hibák okáról, az általuk okozott hibajelenségekről, és a javítás folyamatáról..
Mivel a nyák "alaplap"vastagsága általában 1,5 mm, és elég nagy felületű, az így ráforrasztott áramkör, mechanikai csavaró-nyíró erő hatására, vagy eltérő hőterhelés hatására, egy-két forrasztása elengedhet, vagy elpattanhat, ezáltal véletlenszerű hibákat (lefagy, nem indul csak nyomkodásra, stb.) okozva.
Ez a hiba jelenség három dologra vezethető vissza.
1. A nyák gyártásakor nem volt szennyeződésmentes, ezáltal a forrasztóón nem tudott megkapaszkodni a réz fólián, és az így kialakult gyenge kötés idővel elenged.
2. Az áramkör forrasztásakor nem terült szét a folyatószer"flux", és az előző pontban leírt hiba keletkezik.
3. A forrasztáskor használt hőkamrában, nem volt egyenletes a hőáramlás, és hidegebb zónák keletkeztek, ezáltal ú.n hideg forrasztás keletkezett, aminek fizikai szilárdsága jóval gyengébb, és előbb-utóbb elpattan. Az áramkör alatt amúgy is nehéz egyenletes hőmérsékletet tartani a teljes forrasztandó felületen, a gyors kemence-áthaladás miatt.
Mi az a kemence?:
A gyártás során a sorozat gyártásnál eltérően,nem olyan robot gépekkel dolgoznak mint mi "kis szervizek" Hanem nagy általában 8-10méter hoszú kemencékben futószalagon mennek át az alaplapok és egybe forrasztódik le minden az alaplapon!
Nos ha a fent leírt hiba előfordul nálunk akkor ezt láthatjuk,vagy hasonlót.
Nincs kép,vagy csak fehér kép van.
Pötyös vagy csíkos.
Nos most hogy tudjuk mi okozza nagyjából a hibát és 1-2 képpel illusztráltuk is ez,beszéljünk arról mit lehet tenni ellene vagy milyen módszerekkel lehet javítani.
Nos ezekben az esetekben az áramkör újraforrasztható speciális célgéppel, eltávolítás nélkül. Ezt a folyamatot „rework” -nek nevezzük.(mi nem ajáljuk,és nem is alkalmazuk ezt) Ez viszont korántsem veszélytelen manőver és semmiképpen sem otthoni barkácstéma. A megbízható forrasztáshoz az egész áramköri lapkát a nyáklemezzel együtt kell felmelegíteni az áramkör maximum hőtűrőképességének közeli hőfokra, és ez is csak néhány alkalommal végezhető el, ugyanis gázfejlődés indulhat meg a tokon belül, ami elrepesztheti a szilícium lapkát a tok belsejében, ezáltal végképp tönkretéve azt. Ezen borotvaélen való táncolás, nem mindig hoz hosszú távon megbízható forrasztási kötést. Általánosságban elmondható, ha az így újraforrasztott alaplap kibír 1-2 hónapot, akkor már nem lesz vele többet baj.
Természetesen ez csak maga a forrasztásra lehet igaz,mivel maga a BGA meghibásodhat ezek után is.
Amennyiben a BGA javítás alatt meghibásodik, azonban nyákszakadás nem történik, abban az esetben van lehetőség BGA cserére is.
Hamár tudjuk mitől hal meg,és mit tehetünk utána,nézzük meg rövid leírásban hogyan is megy ez a munkafolyamat a valóságban.
A forrasztási folyamat legmeghatározóbb tényezője az ólmos, (SnPb) vagy ólommentes forraszanyag használata. Az olvadási hőmérséklete az Sn/Ag ötvözetnek (96.5Sn/3.5Ag) 37C° -fokkal magasabb, mint az Sn/Pb- nek (63Sn/37Pb). Az ólommentes forraszanyag névleges olvadási hőmérséklete 220 C° fok, míg az ólmosnak 183 C° fok. Vannak azonban ettől magasabb olvadáspontú ötvözetek is, mint például 95Sn/5Ag forraszanyag 240°C-nál, az Sn/Ag/Cu 220-240 C° között van.
A kiválasztott hőprofilban törekedni kell arra, hogy lehetőleg minimális időt töltsünk 220-240 C° között, de elegendően hosszút ahhoz, hogy rendesen megtörténjen a forrasztási folyamat. Az idő függ az alkatrész és környezete hőelvezető képességétől, tömegétől. A kisebb alkatrészek nem vezetik el a hőt olyan nagy mértékben, mint a nagy teljesítményű félvezetők. A forrasztóállomás befogójára rögzített PCB mérete is befolyásoló tényező, például a mobil telefon másképpen viselkedik, mint az ATX-es alaplap.
Ólommentes forrasztáskor a csúcshőmérséklet ne legyen több mint 250 Celsius fok! Tapasztalatunk szerint alaplapok javításánál nem érdemes megközelíteni az említett csúcshőmérsékletet, mert a környezetben lévő alkatrészek károsodását eredményezheti. Az előmelegítés mértékét a használt flux paramétereihez kell igazítani. Ezek szerencsére hasonló paraméterekkel rendelkeznek, így általánosságban elmondható, hogy 1-2 percet kell 150-200 Celsius fok között tölteni, hogy megfelelő módon kifejtse hatását. Használat előtt nézzük meg a gyártó ajánlását. Ólommentes és ólmos forrasztáshoz használhatjuk ugyanazt a fluxot.
fok/sec -el működnek a gépek, hűtéskor tipikusan 6 fok/sec -el hűtünk. Ennél gyorsabban azért nem javasolt, mert a feszültség mechanikai igénybevételt idéz elő a munkaterületen, a lassabb pedig rossz hatással van a forraszanyagra.
Forrasztás után a felület jellegzetesen fényes kell legyen, matt felület hibás folyamatra utal.
Szervizünkben minden esetben REBALLING-ozás történik,hacsak nem indokolt egy REFLOW.
Indokolt eset lehet pl... már újra lett egyszer golyózva,Vagy a chip túlságosan levan ragasztva,és sérülhet a nyák a leszedésekor.
Illetve kérésre,vagy utolsó esélyként.
Megjegyzés.: Mint az sokan tudjátok,illetve sokan csak belefutnak itt és az interneten sok máshol,ne hagyjátok magatokat átverni!Tele van az internet és a fórumok csalókkal akik szervizeknek adják ki magukat,és kontár módra hőlégfúvókkal illetve sütőbe teszik a kártyákat alaplapokat ezzel véglegesen megkárosítva benneteket.
Ha valakihez elviszitek a gépeiteket javítani,kérjetek referenciát!Kérjétek a forrasztó állomás vizuális megnézését,esetlegesen a munkafolyamat végigkövetését!Ne hagyjátok magatokat becsapni!
Nos nagyjából azt hiszem mindenkinek kicsit letisztultak a problémák! 
És hogy ezt kis videóval is alátámasszam nektek nézzétek meg ezt a kis videót ahol végig követhetitek egy notebook VGA javításának ütemét.
Remélem tetszik mindenkinek a leírásom,és hasznosnak is találjátok
f27 oldala
