2017. június 29., csütörtök

Gyorskeresés

Útvonal

Cikkek » Számtech rovat

Hőtan a PC-k és tuning világában

  • (f)
  • (p)
Írta: |

Egyre gyakrabban tapasztalom, hogy nemcsak a Prohardver fórumozók, de nemzetközi „hivatásos Guru”-k...

[ ÚJ TESZT ]

Egyre gyakrabban tapasztalom, hogy nemcsak a Prohardver fórumozók, de nemzetközi „hivatásos Guru”-k, és „Hardware Enthusiast”-ok sem gondolkoznak megfelelően a PC alkatrészek melegedését illetően.

Konkrétan arról beszélek, mikor mindent a hőfok felől közelítenek meg, azon túl sem térben, időben vagy anyagjellemzőkben, de még alapvető elemi hőtanban sem gondolkoznak. Ez addig nem is lenne gond, míg egy szabványos PC-t rakunk össze és gyári beállításokkal használjuk, addig tényleg elég azon agyalni mit mutat az a pár beépített hő-szenzor, ilyenkor úgyis csak hibamegelőző, diagnosztikai célt látnak el, inkább tájékoztató jelegűek az értékek, nem kell velük foglalkozni míg nincs baj. Csak, mikor már tuningra kerül a sor, amit hűtőcserélgetés is övez, majd a tapasztalatokból levont következtetések nemcsak fórumos hozzászólások, de esetenként online újság-cikkek formájába kerülnek mások elé, már vakarja a fejét, aki azt gondolja hogy kicsit mélyebben is bele lehetne merülni a kérdésbe. (Hogy kinek van igaza, majd döntsd el a cikk olvasása után hasra-ütésből, vagy akár hosszas egyéni kutatómunka után megalapozottan…)

A konkrét tapasztalat persze mindig többet ér, mint az alapoktól levezetett, matematikailag bizonyított elméletek, de mikor a tapasztalatainkból további, messzemenőbb következtetéseket vonunk le (azaz jobbesetbe 2-3, rosszabban már egyetlen mérés után tippelünk: „Mi lenne, ha máshogy lenne?”), akkor jobb, ha minél pontosabb az elméleti modellünk. (És nem egy kartondobozból, hanem egy kristálygömbből jósolunk. Mindkettő egy becslés, de utóbbi hihetőbb…)

Most megpróbálok előcsalni néhány általános és középiskolai hőtanleckét (csak ami nekem is rémlik az iskolából, mert egyetemen csak nagyon érintőlegesen hallok ilyenekről, szóval nem kell félni, nem vezetek le semmit a 0-tól a differenciálegyenletekig hármas integrállal), és megpróbálok legalább részben eloszlatni néhány, konkrétan a számítógépek otthoni buherálgatásához, tuningolgatásához kapcsolódó tévhitet, egyszerű példákon át.
Eközben igyekszem majd kitérni néhány más érdekességre is, ami a számítógépek működését jellemzi, de nem a lexikális mikroelektronika (ahhoz nem is értek túl sokat…), hanem inkább az általános fizika oldaláról (a gépeket csak szórakozás szintjén ismerőknek talán túlzottan bőven, de hozzáértőbbek szemszögéből gyermeteg módon), valamint eközben tálalunk majd pár hagyományos hűtési tippet (lég, víz, gáz…) és ezek működési elvét is…

Üljünk hát vissza a kispadra mielőtt belevágunk:

A hő az nem más, mint energia. Egy test hő-állapotát, azaz hőfokát is, az anyagot felépítő atomok/molekulák rezgésállapota határozza meg.
Mint minden energia, a hő is át tud alakulni, és képes az anyagon belüli és más testek közti transzferre is. A hőátadásnak is rengeteg módja lehet. A legismertebb a fizikai kontaktus, de hősugárzás révén, vagy átalakulás után fény formájában is átadódhat, de akár a hő is indukálhat elektromosságot, ami egy ellenálláson áthaladva felmelegíti azt, hő-változással jár a gázok térfogatváltozása is, stb… Jelen esetünkben a fizikai kontaktus közben fellépő termikus kölcsönhatást leszámítva minden mást nyugodtan elhanyagolhatunk (ha nem becsülgetni akarnánk, hanem pontosan számolni, akkor se kéne figyelembe venni a hősugárzást, hisz a hűtőborda fizikai kontaktusban áll a hűtendő chipekkel és nem olyan forró itt semmi hogy fényesen izzon, mit egy villanykörte…)

Ha két anyag kölcsönhatásba lép, akkor egyirányú hő-kiegyenlítődés megy végbe (a hideg felmelegszik, a meleg lehűl, ez mindig így lesz, akkor is, ha egy 3. test melegszik a távolban és ezért a szemünk előtt csak hűt a légkondi…)
Ez éppúgy igaz a szilárd testekre, de a folyadékokra és gázokra is. Több halmazállapot nemigen lép fel a PC-k világában, de többnyire ott is ez a helyzet…

Minden testnél alapvetően három dolog érdekes a számunkra, ha a melegedésüket tanulmányozzuk. A szigetelő hatásuk (mennyire vezetik a hőt), a fajhőjük (mennyi energia kell az adott anyagnak, hogy Celsius fokban mérve ugyan annyival melegedjen fel a két különböző test) és a tömeg (nem mindegy hogy egy jéghegy olvad ki a szobádban vagy egy jégkocka a poharadban, mert ha a jéghegyre ülsz, akkor befagy a segged mielőtt látható mennyiség leolvad, ha jégkockára ülsz, akkor az előbb olvad el minthogy fájdalmaid lennének…)

Számszerűen én sem tudom fejből a legtöbb anyag fajhőjét, de hétköznapi tapasztalatokból jól saccolható mennyivel kell tovább a gázláng felett tartani egy téglát, és meddig egy acélrudat hogy átmelegedjenek. Ebben egyszerre van szerepe a szigetelő tulajdonságaiknak és a fajhőjüknek. A mi példánkban elég a kettő együttes hatását figyelembe venni.

Először egy kis: „Jó tisztában lenni vele” gyűjtemény:

Jó tudni, hogy az integrált áramkörök NYÁK-lemeze (nyomtatott áramköri lap) sokkal kevésbé fogja vezetni a hőt, mint egy alumínium hűtőborda. A víz pedig több hőt képes szállítani, mint a levegő, mivel sokkal sűrűbb is, mint a légkört alkotó gázkeverék. (több energia kell, hogy 1 fokkal melegíts 1 liter vizet, mint 1 liter levegőt)

Az eltérő anyagoknak eltérő mennyiségű energia kell, hogy azonos mértékben nőjön a hőmérsékletük, függően a fajhőjüktől és mennyiségüktől. Jéghegy, jégkocka, CPU mag, tenyérnyi rézborda, alaplap. Míg a CPU ma 100 fokra melegszik a jéghegy meg se csillan, mire a rézborda 50 fokra melegszik addig sokáig fűt a 100 fokos CPU mag is…

Valamint azt sem árt szem előtt tartani, hogy ha 5 Celsius fokkal melegebb levegőt fújsz át a CPU hűtőbordáján, attól soha nem lesz 5 fokkal melegebb a CPU magja, mert sokszor már nem is a lamellák lehűlése a limitáló tényező, hanem a hőcsövek kapacitása, a hűtő CPU-tokozással érintkező felületének és a köztük lévő pasztázásnak a minősége, stb…
*Amúgy a jó paszta aranyat ér, pl. Artic Cooling MX-2, vagy „nincs visszaút, csak tuning míg nem füstöl” szemléletűeknek Coollaboratory Liquid Pro. De csak jó hűtő alatt! Ha már forró az egész bordázat mindegy, hogy lekvár van alatta vagy szétnyomott légy, de ha megfogod a lamellákat és alig langyosak, a CPU meg 78 fok akkor megéri elgondolkodni a pasztacserén, de még ott is lehet, hogy a hőcső a kevés, vagy ha nem hőcsöves, akkor szimplán rossz konstrukció (még ha drága is).
**Ha már itt járunk, megemlíthetjük, hogy a hőcső is egyfajta vízhűtés, mert többnyire víz (de lehet más folyadék is) párolog el a csövek CPU-hoz közeli részében, a lamelláknál pedig lehűlik, és ezért lecsapódik, majd visszafolyik a talphoz (ferde állásban trükkös belső vízvezető kialakítással). Ez a fázisváltás sokkal több energiacserével jár, mint az egyszerű termikus kölcsönhatás. Csak a hőcső nem lenne hatékony, ha messzire akarnánk vinni benne a gőzt, és limitált a lamellázat hossza is, a vizet viszont méterekkel odébb is ráérünk tetszőlegesen nagy radiátorban lehűteni.

Jó észben tartani azt is, hogy sem a szilícium, sem az alumínium, sem más áramköri alkatrészek nagy része nem olvad még meg 100 Celsius fokon se (lehet kávét főzni a CPU-n ha nagyon akarod…). Persze van pár alkatrész, melyek érzékenyek a hőmérsékletre (akár 60 fokon is túlzottan melegük lesz), de ezek rendszerint messzebb találhatók a nagyobb hőforrásoktól, a saját hőtermelésük elvezetéséről pedig szükség szerint külön berendezés gondoskodik.

***Ha 80 fokos a GPU-d, attól a hűtőd sose fog 80 fokos levegőt lefújni a lamellákról, csak ettől sokkal hidegebbet.***
Az sem törvényszerű, hogy minél nagyobb a maghőmérséklet, attól melegebb a lamellákról lefújt levegő. Ha relatíve kicsi a magméret, de nagy a hűtőfelület, akkor alig lesz langyos a lefújt levegő a 100 fokos GPU bordáiról, ellenben ha kimondottan nagy a mag, de kicsi a bordázat, akkor a 70 fokos GPU-ról már igen-igen forró érzetű levegőt visz le a gyorsabban pörgő ventilátor is…

A 100, de főleg a 80 fok közeli hőmérsékletek inkább csak amiatt lehetnek kártékonyak, hogy fokozzák az elektromigráció hatását. Ezt legjobban a hőmérséklet és az üzemfeszültség befolyásolja, de a magas hőmérséklet általában a magas feszültség eredménye, főleg tuningnál.
Az órajel emelésével csak közel lineárisan, a feszültséggel már közel négyzetesen nő a hőtermelés – A hőtermelés, nem a kimért hőfok!
Ez a hatás nem más, mint hogy az igen apró méretű tranzisztorok és a köztük lévő igen apró méretű fémvezetékek (ne drótokat, hanem inkább festékfújóval felvitt füstréteget képzeljünk el, mintha ceruzával rajzolnánk az áramkört papírra, aztán a grafitban megindul az áram, csak épp egy porszemet firkáltunk reggeltől estig mire készlett a 100-ada…) igen kevés, helyenként lassan már atomokban végigszámolható mennyiségű anyagból álnak. A rajtuk áthaladó áram képes atomokat is kilökni a fémrácsból, és egy másik ponton „leejteni” azokat, és így elzilálni a huzalozást, aminek hosszú távon nem sok jó az eredménye. (Pl. még tovább kell emelni a feszültséget, hogy elegendő áram jusson át és benn is vagy az ördög mókuskerekében, míg el nem ég valami…)
Ha láttatok már erősebb trafós hegesztőt (pl. egyenirányítósat amit alumíniumhoz is használhatnak), ott is megfigyelhető, hogy a pálca ugyan nem az áram miatt kopik el, az csak megolvad és lefolyik a hegesztendő részre, de a hegesztett fémhez kötött másik kábelnek az érintkezője is furcsamód eldeformálódik (de a hegesztett fém ott még nem, az csak rövid ideig van ennek kitéve, a kábelvég éveken át…). Nem is szokták őket csipeszesre csinálni, mert nem lehetne sokáig csíptetésre használni. Ugyanez történik a chipben is, és bár kisebb az áram erőssége, de a fém mennyisége is…
Bár ez kicsit más, de jó példa arra miket művelhet az áram a fémmel: az akkumulátorokban is szépen semmivé tudnak válni a lemezek, ahogy a szén-cink ceruzaelem is kilukad, mert elvékonyodik a külső cinkhenger (ma már nem engedik kifolyni a savat, de a cink attól elfogy…).

Megemlítendő az is hogy a hőmérséklet hatására változik az anyagok áramvezetési ellenállása, (a félvezetőké javul, a fémeké romlik, és mindkettő típus gyakori a chipekben) ha kifutunk a gyári hő-küszöbből ez is kifuthat a tesztelt zónából. (Igaz, ha nitrogénnel -230 fokra hűtöd, azt néha még élvezi is a chip, de van ilyen hatás…)
Ezért is tud kisebb (pl. gyári) órajelen 90 fokon is hibátlanul üzemelni a GPU, miközben ha jobban lehűtöd (pl. 50-re) akkor magasabb órajelen is stabil lesz. (tovább lehet húzni, mint gyárilag belőtt hőmérsékleten, bár ez emberi hő-tartományban többnyire csak pár Mhz, de sok kicsi sok lehet…)

Másik gond még hogy a hő-változás méretváltozással is jár, és az eltérő hő-tágulású anyagok eltérő mértékben tágulnak. (igaz ez az anyagok szilárdságára és rugalmasságára is) Ez megviseli a tokozást, de a belső szerkezetet is, a tranzisztorok is mozgó alkatrészek (még ha ez a mozgás nem is látható mértékű), az eltérő hő és szerkezeti körülmények befolyásolhatják a kapcsolásukat. Bár ez a legkevesebb, ez eleve tervezési szempont, van mikor hirtelen nitrogénes nyakonöntéssel -230 fokra hűtik a CPU-t ami túléli és vigad, a 20 és 80 közti tágulás ehhez nem nagy szám. De ilyen is van a sok közt…

Egy CPU vagy GPU mag mérete nagyságrendileg kisebb a hűtését szolgáló lamellákétól, és ez szintén kisebb, mint a köztük lévő levegő térfogata (ezt mondjuk hűtők válogatják, de más okokból sem szoktak vastagabb lemezeket berakni, mint a köztük lévő légrés…) Az ilyen chipeken rendszerint van többrétegű tokozása is, szóval csalóka mekkora mag is fűt igazából a fémsapka alatt. (Core2-nél ugye egyforma méretű fémsapka ül a 2 és négymagos verzión is, de még a 4 mag is kisebb, mint a kupak vagy a talpazata külön-külön, de ami a kupak alatt van az is már tokozott chip…)

A CPU és GPU mag hőmérsékletek mélyen a tokozás alatt, a chip belsejében található diódák mérései. Ezek egyetlen pontbéli mintavételek. Ettől lehetnek forróbb pontok is a magban (bár igyekeznek a legforróbb pontba szúrni a mérőt, ha van rá mód), de az biztos, hogy a chip kupakjának felszíne ettől hűvösebb, a vele érintkező bordázat még hidegebb, a lamellák még inkább, és ahogy távolodunk egyre csökken a hőmérséklet. (Sokszor már meg tudna olvadni a magban a fém, mire olyan forró lesz a borda, hogy ne bírd megfogni, pedig már 60 fok se épp kellemes a bőrnek, az meg még 100-on se nagyon folyik el…) Ritka balszerencse az, ha egy leégő chip megéget mást is maga körül (az ha összekormozza még nem feltétlen jelenti az alaplap végét – bár rendszerint ha ilyen baki történik akkor az alaplap önmagában, külön is megég).

Most a példákban a processzormagokat mérettel adom meg, nem tömeggel, mert ez ismertebb a chipek körében, de jó közelítés, ha minden CPU és GPU magot hasonló fajhőjűnek és sűrűségűnek tekintünk, azonos anyagokból készülnek és nincsenek bennük légrések, vagy ilyesmi, ez nanométerezett cucc, szilícium, arany, meg a szokásos…
A fizikusok jobb szeretik ezt Joule-okban tárgyalni, hisz ez energia, nem munka, de mivel a processzoroknál ismertebb a Watt-okban mért fogyasztás, és ugyanúgy energiát fejez ki (egységnyi idő alatt végzett munkát, amit az energia végez a testen…) így szerintem nyugodtan használhatjuk. (Akinek ez túlzott hanyagságnak tűnik attól elnézést, de ha meg ennyire jártas a tudományokban akár meg is értheti itt miért jobb Wattokat emlegetni a hőt is…)

A processzoroknak általában nincs érdembeli energia-leadása sem elektromosság, sem fény, sem más sugárzás formájában (persze a chipek elektromos jelekkel továbbítják az információt kifelé, de végül az is hővé alakul, és jelentéktelen az a töltés, ami ilyen formában kijut még a gépházból is pl. a monitorba), így mondhatjuk ha egy CPU 130W-ot fogyaszt az 130W-ot fűt, se több, se kevesebb…
Ez onnan jön hogy a tranzisztorok átkapcsolása tulajdonképp apró kis elmozdulás, amiből rengeteg megtörténik minden másodpercben, a ciklikus oda-vissza mozgás, mint minden elmozdulás, itt is súrlódással jár, ami hőt eredményez. Emellett persze ’majdnem 0 Kelvin’ feletti hőmérsékleten szinte minden létező anyag ellenállást gyakorol a rajta áthaladó elektromos áramra, ami megint csak hőt eredményez (ha igen alacsony a hőmérséklet, az anyagon belüli rezgés szinte teljesen megszűnik, így az áramló elektronok nem ütköznek akadályba). Ez a kettő adja a fogyasztást. Az ellenállás miatti melegedés haszontalan (bár nagy erőfeszítések árán közel 0-ra csökkenthető pl. folyékony nitrogén alatt), a tranzisztorok átkapcsolása hasznos (bár a súrlódásuk nem, de ez elkerülhetetlen akár atomi méreteknél is, főleg gravitációs, vagy más vektortérben, de fix csuklókon vagy görgőkön bárhol és bármikor fennáll. Egyébként az ellenállásból sokkalta több hő származik, csak érdekességképp a súrlódást is megemlítettem, hogy a nitrogén sem maga az atyaúristen ha procit tuningolunk…)

Most légből kapott szemléltető példákat adok (egy mai GPU se eszik 400W-ot, de nem akartam 133,5W-ot szétosztani 65,34653W-okra…), mert elméletet magyarázok, de a konkrét mérések is ilyenek, csak reálisabb számokat adnak. (amik kisebb, de nem kerek számok…)

Kezdjünk el hőmennyiségekben gondolkozni!

Először is tárgyaljuk ki a léghűtéseket, majd ejtsünk szót a vízről is…
Ha van a gépházadban 1 db kártyán, egy szem 400mm^2 nagyságú GPU, ami 400W-ot fogyaszt, akkor bizony 400W-nyi hő melegíti a lamelláinkat. Ha van bent 4 db kártyán 8 darab 50mm^2 méretű GPU amik egyenként 50W-ot fogyasztanak, láss csodát, 8x50=400W-al fogják fűteni a 4 különálló hűtőbordát. Ha mindkét esetben a zárt oldalú gépházba szellőztetjük a lamellát a ventilátorral (azaz nem fújja kifelé a hűtő a meleget, hanem bent kering) akkor a két példa, bármennyire meglepő is, ugyan azt adja eredményül (tök mindegy mik voltak a maghőmérsékletek, 40 vagy 200). Vagyis a bent lévő levegő mindkét esetben 400W-al lett melegítve, és mivel nem szorított ki a kártya jelentős mennyiségű levegőt, így a benti levegő hőmérséklete is körülbelül azonos hőmérsékletű lesz.

Tehát elméletben teljesen mindegy, hogy két 150W-ra éhes VGA-t tesztel be CF/SLI rendszerbe, vagy egy szem 300W-ra éheset, és ezek 1 vagy 2 GPU-val érik el a fogyasztásukat, sőt, tetszőleges hőmérsékletűek lehetnek közben a magok, míg ugyanaz az összefogyasztás. Éppúgy azonos hőmérsékletű lesz a CPU-d mindkét esetben. (A két VGA külön-külön lehet, hogy magasabb hőfokon üzemel, ahogy egymás meleg levegőjét szívják be, de a CPU ezt nem veszi észre, csak azt hogy hány W-al fűtenek alatt)

Következő példa: Ha van neked egy 300W-al fűtő VGA-d, ami irdatlan nagy szám, ezért a nagy GPU-d igencsak lesz vagy 100 Celsius fokos. Emiatt az egész NYÁK forró, meg se birod fogni a hátát se, tojást lehet sütni rajta. Ez ugyanúgy 300W-al melegíti a benti levegőt, ezt érzi meg a CPU-d. Ha fogod, és teszel rá egy 3x nagyobb ventilátort, és ezek után csak 60 fokos lesz a GPU, attól bármit hiszel, ugyanúgy 300W-al fog fűteni, ugyanannyival emeli meg a benti levegő hőmérsékletét.

Az az energia, amit a gép tápja felvesz a konnektorból, mindenhol és mindenkor hő lesz (a monitor világít is, a hangszóró üvölt is, most a gépházról beszélünk, a benne lévő chipekről…), attól függetlenül, hogy 2 vagy 20 ventilátor kavargatja odabent a levegőt a zárt házban, ugyanúgy az adott mennyiségű energia fog hővé átalakulni, ugyanannyival fogja megemelni a bent kavargó levegő hőmérsékletét a 2x100W-os és a 20x10W-os fűtőtest (chip) is.

Persze ez a kép sokkal, sokkal árnyaltabb, és a kristálygömb jobba kezd fekete dobozra hasonlítani, ha figyelembe vesszük, hogy nem zárjuk be a gépházba a levegőt, szívjuk is kifelé, fújjuk is befelé, és ez a huzat jobban ér 1 VGA-t, mint ha összezsúfolunk 3-at. De a fent vázolt alapelv a W-okban mért hőmennyiségekről, amiket el kell szállítani minél messzebbre, ilyenkor is változatlan.

Vagyis azt kell nézni, mennyit fogyaszt szerencsétlen VGA vagy CPU, és aszerint kell megtervezni a hűtésünket, nem aszerint hogy „JUJJ, azon a VGA-n 100 fokos a GPU, az megsüti a CPU-mat, meg felizzik az alaplapom is, leéget mindent”. Nem, ha kicseréled egy másikra, amin a nagyobb hűtő miatt 60 fokos a GPU, de összességében többet fogyaszt, így többet fűt akkor egyenesen, hogy melegebb lesz az alaplapod és a CPU-d.

1: Ha ugyanazon a VGA-n hűtőt cserélsz és 100 helyett 50 fok lesz a GPU hőmérséklet, mindaddig nem csináltál semmit, amíg mindkét hűtő ugyanazt a hőmennyiséget (pl. 170W-ot) adja át a bent lévő levegőnek.
2: Ha 100 fokos a mag, attól nem lesz vészesen magas a nyák hőfoka, vagy ha mégis, akkor se tudja megsütni az alaplapod… A kártya tönkre tud menni, le tud égni egy kis alkatrész róla, de ettől sem kell félni amíg gyári beállításokkal használod a kártyát. Ha pedig tuningolsz észnél kell lenni mik a veszélyek…

Mikor megkavarjuk a példát annyival, hogy maga a ház is szellőzik kifelé, akkor valóban jobb a helyzet, ha nagyobb a légmozgás (nagyobb teljesítményű ventilátor van ugyanazon a bordán), mert több levegő vehet rész a hőcserében, és így a ház átszellőztetésekor is több hőcsere történik.
CF/SLI rendszereknél is fennáll, hogy mivel több kártya több légteret foglal el, így valóban ronthatja a házon belüli és a kinti levegő cseréjét, ezzel valóban megemelve a CPU hőfokát (legfeljebb 1-2 fokban gondolkozzunk, ha rendes CPU hűtőnk és házunk van). De nem akkor, ha kifelé fúj a kártyák hűtője, és megfelelően szellős a ház a VGA-k körül is. (PL. van venti alul a winyók előtt ami befelé fúj, és hátul is ami elszívja a CPU hűtő mögül a meleget, de tehetünk befelé fújó ventilátort a CPU fölé, és kifelé fújót a VGA fölé a ház oldalára, ez már egyéni tervezés kérdése a ház és hűtőbordák adottságainak megfelelően…)

És akkor néhány szó a tuningolásról:

*Ez nem szorosan a cikkünk témája, de tévhitnek tévhit:

A Core2-es Intel procikat nem tuningra tervezték! Sőt, az Intel hivatalosan nem örül, mikor az olcsó CPU-it is magasra húzgálják. A méregdrága extrémeket szerinte is szabad, ott nyíltan megfizetted, hogy tuningolhass amit jólesik, és örül mindenki, ha az Intel extrem proci a tuningbajnok és nem az AMD black edition…
Ez csak a 13+n-edik. szentírás, hogy „A Core2-t húzni KELL!” Mert tényleg húzni kell, ha hasznodra is válik az az 40-90% többletteljesítmény. (tipustól, módszertől, és legfőképp szerencsétől vegyes függésben)
DE! Hosszútávon kordában tartott hőfokokon is meg tudja gyengíteni a magas feszültség a CPU-t. 65nm-en 1,6V-tól, a 45nm-en már 1,45V-tól is pengén táncolsz. Ez is szerencse kérdése is, mi árt, mi nem.
De az is igaz, hogy annyira nem is vészes játék ez, mint aminek tűnik, hisz nem tönkremegy a proci, csak egyre kevesebb tuning marad benne, de belátható időn belül még nem érsz alapórajelig se a visszagyengülésekkel. Mire komoly gond lesz a visszagyengülésből aprópénzt ér és nem érdekes 60 vagy 20% tuning maradt-e benne mára, valamint az alap-órajeles, alapfeszes állapot még sokáig tartható lesz, amíg csak többet ér egy kiscímletű, de papír bankjegynél… Ha leég az más tészta, szerencse kérdése kifogni a gyári hibásat, alapfeszen is tönkre tud menni, ha hibás, van is ilyen…

This is OVERCLOCK! Let those transistors BURN!

Manapság általában nem szorulnak a gyáritól nagyobb teljesítményű hűtőkre, vagy akár drasztikus fordulatszám emelésre a gyári hűtők ahhoz, hogy kihajtsunk egy chipet. Esetleg az atomtuningos olcsó Core2-esek alapfeszen is megpirulhatnak egy nagyongagyi dobozban mellékelt hűtő alatt, de többnyire csak akkor jön szóba a hűtőcsere akár CPU-n, akár VGA-n, ha csöndet akarunk, meg akarjuk emelni a feszültséget is a nagyobb tuning érdekében (netán a kettőt együtt), vagy azt hisszük gyárilag belőtt ventivezérléssel tuning nélküli 80 fokon minden leolvad és felrobbanunk és azért nem stabil a 100% overclock-kal a szétfeszelt CPU, mert már 70 fokos a mag és nem elég a víz hanem kompresszor, mert nem megy 500 FPS-t a Cryiss és ahajjajajjj……..

Szóval. Én azt tanácsolom, amíg nem akarunk tuningolni semmit ne barkácsolgassunk, hagyjuk fent szépen mindenen a gyári hűtőt, ami pörögjön csak gyárilag belőtt ventilátorszabályzással. Ha így tönkremenne, akkor gyári selejt, pech és garancia (vagy ha az már 3 éve lejárt, akkor már őskövület a PC-világban és amúgy se nagy veszteség érte, 2-3 doboz cigi árából vegyünk jobbat…)
Persze ha csönd kell az más tészta, de akkor inkább ruházzunk be passzív vízhűtésbe, és kuss lesz.

Ha nem akarunk brutál tuningokat, csak szoftveresen megpiszkálni egy kicsit az órajeleket akkor se feltétlen babráljuk a hűtést, mert lehet, hogy többe kerül a tuninghűtő, mint amennyit nyerünk a dolgon (sőt, ha nem emeljük a feszültséget, akkor tuti). Nézzük meg hány fokos a chip alapon, és ha az elérhető tuning után sem nőtt a hőmérséklet néhány foknál többel (vagy még drasztikus növekedés után is 75 fokos CPU és 85 fokos GPU alatt járunk), akkor hagyjuk szépen gyári fordulatvezérlésen és örüljünk, hogy megtettünk mindent, amivel még nyugodtan alhatunk, miközben a gép is szebben dorombol egy picit…

Ha meg agyon akarjuk húzni és emelgetjük a feszt, akkor ugye alap hogy hűtőcsere, de akkor legyen inkább víz, mint lég, és itt ne izguljunk a hőfokok miatt (bár legyünk 75-80 fok alatt, vagy még lentebb, hogy stabil legyen a magas órajel…), a magas feszültség elvégzi a dolgát és 2-3 év múlva már csak irodai gépbe lesz elég stabil szegény proci, a tuningpotenciálja szép lassan inpotenciává lankad. (de alapon még működni fog és akkor már úgy is mindegy 20%-al gyorsabb, vagy lassabb, mert a 2 generációval újabb, olcsó cuccok is lekörözik mindenhogy…)

Lég, víz, gáz…

Sok példámban azt mondtam bent kavarog a meleg. Ez nem teljesen igaz, ha a házat is szellőztetjük, és az se mindegy hogy mi merre szellőzik (bár a gyári VGA hűtők közt több fúj kifelé, mint a tuninghűtők, de a CPU-knál épp fordítva igaz, és a drágább példányok kavarnak hátrafelé, nem pedig lefelé az alaplapra). De alapvetően elég nehéz rendesen körbeszellőztetni az egész házat. Én megcsináltam, kell hozzá 8 darab ventilátor mindenféle méretben az oldallapra, előre, hátra, szóval mindenhova amekkora elfér. Ezeket le lehet szabályozni, és nem lesz olyan, mint egy ipari turbina, csak épp már ez se olcsó, és nem minden vízhűtés drága.

Szóval vízhűtés. Miért jó? A CPU, GPU, MCH (és bármi, amit rákötünk, mert még nemcsak RAM-ra, de winchesterre való blokk is létezik, ha totál hangtalan gép kell nyugodt alvással…) a víznek adja le a meleget, ami a radiátornak, melyet a gépházon kívül is szellőztethetünk, vagy elrejthetünk bent úgy, hogy csak 2 ventilátor fúj át rajta ami kifelé szívja a levegőt a gépházból, hogy az alaplap is szellőzzön.
Mi a gond? Nem lesz jobb annyival, mint amennyibe kerül. Különben már rég bevizeztem volna a kezem én is. Nyerünk 10-20% tuningot és kész. De többet költöttünk mintha eleve nagyobb CPU-t vagy VGA-t vettünk volna. És az se igaz hogy tartós befektetés, mert a blokkot folyton cserélni kell, főleg a legdrágább elemet, a full-cover (teljes fedésű) VGA blokkot, aztán pár évente mégis megunjuk a szivattyút, mert kezd hangja lenni, vagy szimplán nagyobb radiátor kéne, mert már 2 VGA ül a gépben és 4 magos a CPU nem 2, amit a 2 VGA miatt még jobban meghúztunk…
Szóval ez is csak egy ördögi kör, bár aki úgyis sok pénzt kidob ilyenekre és szeret barkácsolni az egyszer próbálja ki, én is kifogom (majd egyszer ha sikerül egyszerre cserélni mindent amire blokk kell és még úgy is marad pénzem vizes cuccokra is…).

Az ultimate, (de még 27/7 is használható) hűtés meg a kompresszor. Egy szivattyúféle összepréseli a gázt, amitől felmelegszik ugyan, de átmegy egy radiátoron és lehűl, egy csőben elfolyik a hűtendő felületig, ahol kitágul, csökken a nyomása, ezáltal lehűl, majd visszaszáll a kompresszorhoz ahol megint összenyomódik…
Azért jó, mert nem csak passzív hőcsere meg végbe, 20 fokos szobában is hűthetünk vele -20 fokra. Persze drága, túlzás egy PC-be, míg nem a Vantage a kedvenc játékunk. De én is 5 éve szemezek a régi hűtőszekrényekkel, hogy egy unalmas hét folyamán majd összetákolok valamit. Kívánom sose unatkozzak annyit…

Ismét egy tévhit a CPU tuningról:
Az nem stabil CPU tuning, ha bebootol a windows és lefut a Vantage. Nem, az sem ha 10 percig futott a Prime95 (vagy ORTHOS) minden magon és szabad memórián. Attól még elszállhatnak a partíciók a winyódot egy váratlan kékhalál után, és miegymás kellemetlen dolgok érhetnek. Az már valami, ha 40 óráig fut a Prime95, de ki az az az elvetemült, aki Prime95-el tesztel 2 napon át? Főleg mikor van olyan program is, ami 8 perc után megmondja, amit a Prime95 2 nap alatt…
Ez az IntelBurnTest, az az algoritmus, amivel az Intel is teszteli a CPU-kat. Ez is hasonló kalkulációkkal nyúzza a procit, memóriát és chipsetet, mint az Orthos-Prime, csak nagyságrendekkel hatékonyabb. Ha ez hiba nélkül fut 20 percig, akkor már nincs az Isten, hogy lefagyjon a gép egy játék alatt a CPU/Chipset/RAM hiba folytán.
És attól hogy Intel, még előszeretettel használható AMD processzorokhoz is, az x86 kód az x86 kód, főleg x64-es windows alatt, mert ott az Intel procik is amd_x86_64 módban mennek...

IntelBurnTest

Ha már itt vagyunk, menjünk bele mi az a stabil VGA tuning. Nem, nem a Vantage, attól még kifagyhat 20 perc után egy játék, vagy ami rosszabb, aprócska hibák jelentkezhetnek a képen, amiket driver vagy játékhibának tudsz be és rontják az élményt. (többet árt, mint használ az a pár FPS)
Fogjuk a Furmarkot, és 1024x768 körüli felbontásban fűtsük vele fel a VGA-t, úgy 20 percen át. Most indítsuk el az ATI-tool artifact scant, és sasoljuk szemmel is a hibákat miközben emelgetjük az órajeleket. Ha megvan a küszöb, ahol még nem hibázik (legalább 2-3 percig nézzük még, miután már nem nyúltunk az órajelekhez) zárjuk be a Furmarkot, de az ATI-toolt még árgus szemekkel figyeljük 2-3 percig hogy hibázik-e. Ha megvan a legmagasabb hibamentes órajel, akkor zárjuk be az ATI-toolt, és futtassuk csak a Furmarkot úgy 20-30 percen át. Most kell Vantage-t is futtatni, és most vagyunk kész. Nyugodtan alhatunk.

Mégvalami, mert fontos…
A kicentizett tuningot legalább havonta, de inkább 2 hetente ellenőrizzük egy rövidke teszteléssel (pár perc BurnTest a CPU-n és 15 perc Furmark-ATItool a VGA-n), mert alapfeszen igen ritkán, de feszemelve gyakrabban meggyengülhetnek az alkatrészek, és vissza kellhet venni pár Mhz-et minden hónapban. (lehet, hogy éveken át is mehet szénnéfeszelve ugyanúgy, de nem tudod, ha nem ellenőrzöd…)

ATI-tool
Furmark
(Vistán tiltsuk le az ATI-tool driverét az eszközkezelőben, ha nem akar elindulni. A furmarkot stabilitás teszt módban nyúzzuk közepes felbontásban, ablak módban, ne full-screen.)

Nos, remélem adtam néhány megfontolandó tanácsot, miként is tekintsünk a PC-k hűtőrendszereire, és úgy magára a hőmérsékletértékekre, nameg a tuningolásra.

A spártás képet Hilbert-től vettem kölcsön, arról az oldalról ahonnan linkeltem a programokat...
Az itt leírtak, mint mindig, egyéni véleményt tükröznek, lehet cáfolni, igazolni (akár mindkettőt egyszerre is, mert nem létezik tökéletes mérőműszer és mérési körülmény vagy akár elméleti modell…).
A cikk írója, mint az ilyen cikkek szerzői úgy általában sosem, ezúttal sem vállal felelősséget semmilyen, a tanácsok alkalmazásából adódó problémákra. Sem arra, ha a hajad hullik ki az idegtől, sem arra, ha az alaplapodon eldurran egy kondenzátor és kinyomja a macskád szemét…
Mindent csak saját felelősségre, és ésszel tessék kipróbálni, a forrasztópáka nem játékszer, ahogy a szénné-húzott PC sem!
A gépelési hibákra, elírásokra, túl hosszú vagy túl rövid, túl magyaros vagy túl idegen mondatokra is vonatkozik a felelősségvállalás megtagadása. (Igen, olvasni is csak saját felelősségre, és ezt direkt csak a legvégén mondom. :D).

Hirdetés

Hirdetés

Copyright © 2000-2017 PROHARDVER Informatikai Kft.