Nyáron a notebookomat többnyire a teraszon használom, ezért a nagy hőségben a ventilátora még netezés közben is szinte mindig maximális fordulaton ment (ez enyhébb időben is gyakran így volt).

Mindemellett igen meleg is volt a vas, ezért úgy gondoltam jót tenne neki egy kis rásegítés.

A keresett hűtőnek egy 14.1"-os Dell Latitude E6400 jegelésében kellett segédkeznie (P8600, GMA4500MHD, 2x2GB RAM, 120GB SSD, 750GB HDD (az optikai meghajtó helyén, külön caddyben).

Keresési kritériumaim a következőek voltak:
1. Maximum 5.000 forintos ár
2. Ismert gyártó
3. Nagyméretű (12cm vagy nagyobb), halk venti

USB hub, fordulatszám-szabályozás és a ki-be kapcsolhatóság vagy hasonló tulajdonságok nem bírtak nagy jelentőséggel.

Bizonyára sokan vannak akik nagy figyelmet fordítanak a processzor hűtésére és nem mindig teljesen elégedettek a hűtő teljesítményével. Leggyakrabban adott hűtő esetén a hűtés hatásfokát nagyobb vagy több ventillátor alkalmazásával és jobb légáram kialakításával igyekszünk fokozni. Habár ezek mind hatékony módszerek, a hűtést nagyban befolyásoló egyik gyakran figyelmen kívül hagyott tényező a cpu és a hűtő közötti érintkezés tökéletessége. A jó minőségű hűtőzsírok ez hivatottak javítani, de legyen akár milyen jó is a hővezető képességük nem helyettesíthetik a közvetlen felületi kapcsolatot.
A mai processzorok szinte mindegyike egy nikkelezett réz kupakkal kerül forgalomba. Ez elsősorban a processzormagot igyekszik védeni, de emellett a hő gyors, nagy felületre való elvezetéséről is gondoskodik. Az utóbbi hasznát elsősorban az aluminium talpú hűtőknél élvezhetjük, a réznél vajmi kevés jelentősége van mert itt inkább csak növeli a távolságot a processzor és a hűtő hőleadó felülete között. Manapság a processzormag és a kupak közti kapcsolatot egy 100 fok körül olvadó anyaggal biztosítják. Ebből fakadóan a kupak eltávolítása rendkívül nehéz és emiatt nem is ajánlott (nagy valószínűséggel ezután a processzor már nem termelne semmi hőt).
Az ember azt gondolná, hogy a gyártósorokról lekerülő kupakok tökéletesen egyenesek és símák. Sajnos ez nem teljesen így van (az AMD processzorok esetében, Intellel nincs tapasztalatom). Kicsit ellentmondásos, hogy ott ahol nanométeres technológiákkal dolgoznak nem figyelnek oda erre a részletre. Hasonló egyenetlenség előfordulhat a hűtők talpán is.
Külön kell vizsgálni az egyenességet és a simaságot is. A felület egyenessége nagyobb jelentősséggel bír mint a simasága. Ha a felületek egyenesek, de nem teljesen simák (érdesek) akkor még mindig jobb a hővezetés mint mondjuk két konkáv vagy konvex tükörsíma felület esetében, hiszen ekkor csak a széleik vagy közepük érintkezik.
A polirozásnak kétféle módja elterjedt.
Az egyik amikor csak csiszolóvásznat használunk, a 300-astól akár a 2000-es finomságig 6-8 lépcsőben.
A másik pedig csizsolóvászon és polírozópaszta együttes alkalmazása. Ilyenkor nem használunk ultra finom (1000-2000-ig) csiszolóvásznat, hanem 800-as finomság után a folyamatot 3 lépcsőben pasztával fejezzük be. A paszta parányi fémszemcséket tartalmaz melyek kémiai úton beépülnek a mélyedésekbe.
A polírozó paszta alkalmazásával a kezelt felületen lévő parányi mélyedéseket “betömködjük” az utolsó fázisokban, míg ha csak csiszolóvásznat alkalmazunk akkor a “kitüremkedéseket” csiszoljuk le.
A két módszer rendkívül hasonló, vagy akár azonos eredményeket produkál. A polírpaszás módszer egyik hátránya, hogy a pasztával kezelt felület hajlamosabb a korrózióra, ezért a processzor vagy a hűtő hosszabb tárolása esetén a felületüket be kell kenni valamilyen hűtőzsírral, hogy ne érhesse levegő azt. Jómagam inkább a csak vásznas eljárást alkalmaztam volna, de mivel polírpasztás kit állt a rendekezésemre az itt látható teszt eredmények az utóbbit tükrözik.