Bizonyára sokan vannak akik nagy figyelmet fordítanak a processzor hűtésére és nem mindig teljesen elégedettek a hűtő teljesítményével. Leggyakrabban adott hűtő esetén a hűtés hatásfokát nagyobb vagy több ventillátor alkalmazásával és jobb légáram kialakításával igyekszünk fokozni. Habár ezek mind hatékony módszerek, a hűtést nagyban befolyásoló egyik gyakran figyelmen kívül hagyott tényező a cpu és a hűtő közötti érintkezés tökéletessége. A jó minőségű hűtőzsírok ez hivatottak javítani, de legyen akár milyen jó is a hővezető képességük nem helyettesíthetik a közvetlen felületi kapcsolatot.
A mai processzorok szinte mindegyike egy nikkelezett réz kupakkal kerül forgalomba. Ez elsősorban a processzormagot igyekszik védeni, de emellett a hő gyors, nagy felületre való elvezetéséről is gondoskodik. Az utóbbi hasznát elsősorban az aluminium talpú hűtőknél élvezhetjük, a réznél vajmi kevés jelentősége van mert itt inkább csak növeli a távolságot a processzor és a hűtő hőleadó felülete között. Manapság a processzormag és a kupak közti kapcsolatot egy 100 fok körül olvadó anyaggal biztosítják. Ebből fakadóan a kupak eltávolítása rendkívül nehéz és emiatt nem is ajánlott (nagy valószínűséggel ezután a processzor már nem termelne semmi hőt).
Az ember azt gondolná, hogy a gyártósorokról lekerülő kupakok tökéletesen egyenesek és símák. Sajnos ez nem teljesen így van (az AMD processzorok esetében, Intellel nincs tapasztalatom). Kicsit ellentmondásos, hogy ott ahol nanométeres technológiákkal dolgoznak nem figyelnek oda erre a részletre. Hasonló egyenetlenség előfordulhat a hűtők talpán is.
Külön kell vizsgálni az egyenességet és a simaságot is. A felület egyenessége nagyobb jelentősséggel bír mint a simasága. Ha a felületek egyenesek, de nem teljesen simák (érdesek) akkor még mindig jobb a hővezetés mint mondjuk két konkáv vagy konvex tükörsíma felület esetében, hiszen ekkor csak a széleik vagy közepük érintkezik.
A polirozásnak kétféle módja elterjedt.
Az egyik amikor csak csiszolóvásznat használunk, a 300-astól akár a 2000-es finomságig 6-8 lépcsőben.
A másik pedig csizsolóvászon és polírozópaszta együttes alkalmazása. Ilyenkor nem használunk ultra finom (1000-2000-ig) csiszolóvásznat, hanem 800-as finomság után a folyamatot 3 lépcsőben pasztával fejezzük be. A paszta parányi fémszemcséket tartalmaz melyek kémiai úton beépülnek a mélyedésekbe.
A polírozó paszta alkalmazásával a kezelt felületen lévő parányi mélyedéseket “betömködjük” az utolsó fázisokban, míg ha csak csiszolóvásznat alkalmazunk akkor a “kitüremkedéseket” csiszoljuk le.
A két módszer rendkívül hasonló, vagy akár azonos eredményeket produkál. A polírpaszás módszer egyik hátránya, hogy a pasztával kezelt felület hajlamosabb a korrózióra, ezért a processzor vagy a hűtő hosszabb tárolása esetén a felületüket be kell kenni valamilyen hűtőzsírral, hogy ne érhesse levegő azt. Jómagam inkább a csak vásznas eljárást alkalmaztam volna, de mivel polírpasztás kit állt a rendekezésemre az itt látható teszt eredmények az utóbbit tükrözik.

Következzen a teszt.

A tesztkörnyezet:

AMD Opteron 1216 (TDP 103W)
Silverstone Nitrogon NT06-Lite
Arctic Fan 12 PWM @1500 rpm
Arctic Silver 5
Othos Dual Core by Johnny Lee
Everest Ultimate Edition
22-23 fokos szobahőmérséklet, nyitott fekvő ház
A processzor kupakjának felülete habár síma, de igen egyenletlen volt. A hűtő talpa ugyan egyenes volt, de felülete nem volt síma. Emiatt mindkét felület polírozva lett.

A hőmérsékleteket üresjáratban és terhelés alatt alapbeállításokon (2400mhz @1.35v) valamint tuningolva (3000mhz @1.5v) mértem. Az üresjárati eredmények mérése rendszerindítás után 10 percel kezdődtek és 5 percig tartottak. A terhelés alatti mérés az üresjárati ciklust követően kezdődött. Az értékeket 10 perc terhelés után kezdtem mérni és 10 percen keresztül rögzítettem. A táblázatban a polírozás előtti és utáni maximum hőmérsékletek olvashatóak.

A fenti eredmények azt hiszem magukért beszélnek. A terhelés alatti 8-9 fokos csökkennés igen jelentős javulás és mindenképp megérte azt pár ezer forintot és a délutánt amit rászántam.
Mielőtt bárki is nekiugrik, hogy elkezdje saját processzorát és/vagy hőtőjét polírozni szeretném néhány dologra felhívni a figyelmet.
Csak azon processzorokat szabad polírozni melyek kupakkal rendelkeznek!
A processzor sziliciummagját szükségtelen és nem is lehet polírozni!
A processzor polírozásával elvész a garancia!
Az itt látott javulás azért volt ilyen jelentős, mert a processzorom kupakja rendkívül egyenetlen volt. Volt szerencsém megvizsgálni néhány AM2-es processzort és úgy láttam hogy többségük hasonlóan egyenetlen ezért ezeknél mindenképpen ajánlott. Olyan esetben ahol tökelétesen egyenes (bár kétlem hogy volna ilyen) vagy kevésbé egyenetlen a felszín, a javulás ennél jelentősen csekélyebb lehet. Úgy gondolom hogy 4-5 fok körüli hőmérséklet csökkenés szinte minden esetben elérhető.
A folyamat nem túl bonyolult és sok szakértelmet sem igényel, de bizonyos veszélyeket hordoz magában:
A cpu polírozása közben oda kell figyelni arra hogy a lábai ne sérüljenek (már amelyiknek van).
A polírozás mindig nedves csiszolóvászonnal történik ami azt jelenti, hogy az apró ledörzsölt fémszemcsék a processzorra rátapadhatnak, extrém esetben akár még a kupak alá is bejuthatnak. Ez pedig könnyedén használhatatlanná teszi a processzort.
A s370/478-as processzorok kupakján lévő lyukon pedig egészen biztosan beszivárogna a lecsiszolt “trutyi” ezért azokon a processzorokon kifejezetten nem ajánlott.
Mielőtt bárki is hozzáfogna, járjon alaposan utána és legyen tisztában a kockázattal amit vállal! Ha valki mégis a polírozás mellett dönt, ne sajnálja rá az időt és türelmesen, körültekintően járjon el!
Jó polírozást és hűsítő eredményeket!
:)

Akinek felkeltette érdeklődését a téma, de nem szívesen állna neki sajátmaga subaruwrc fórumtásunk vállal polírozást csekély térítés fejében.