"hardver hőháztartásának" wazz, a hardvereknek már hőháztartásuk is van 
hűtőrendszerük mindenképpen, de azt nem nevezném háztartásnak.
A hullámos hátlap meg érdekes dolog. Mocskosul magas hőmérséklet kell a polikarbonát ilyen irányú deformációjához. Már csak azért is, mert az ~300°C az olvadási pont. És itt nincs is közvetlen érintkezés. Az SMT ólommentes forrasztópaszták, ha alacsony olvadáspontúról beszélünk, akkor 140°C. Oda akarok kilyukadni, hogy ha a hátlap a hőtől így deformálódna, akkor károsodna a hardver és nem tartaná meg senki a kezében.
Asus ROG Strix G513IH; Apple iPhone 14 Pro Max, Apple iPhone 13, Apple Watch Ultra, PocketBook Touch HD 2
