Tiszteletem a kedves Olvasóknak!

Gondoltam érdekességképpen leírom a tapasztalataimat, hátha segítek vele valakinek!

Mindenki, akinek Ivy Bridge processzora van, tudja, hogy mennyire nehéz lehűteni őket. Nekem például egy 3770K processzorom van, és 4500 MHz-et 1,15 V körül tud stabilan. Ezt az órajelet és feszültséget a gyári hűtővel képtelenség lehűteni. Nekem egy CM 212 hűtőm volt, amivel csak 80°C körülre tudtam lehűteni ezt az 1,15 Voltot! Ez egy kicsit rendellenes melegedés egy 22 nm-es processzortól!

Elég gyakran olvasgatok külföldi fórumokat, a legtöbbet az Xtremesystems.org-t, ahol elég sokan számoltak be ugyan erről a problémáról. Aztán az egyik felhasználó levette a processzor kupakját, és kicserélte az alatta lévő pasztát, ami állítása szerint nem a legjobb minőségű volt. És 10-15°C-al hűvösebb lett a processzor! A fórumon többen is megcsinálták, és elég nagy százalékuk sikerrel járt. (Az igaz, hogy több videó is van, ahol az átalakítás kudarcba fulladt - többé nem indult el a processzor.)

Én ezen szép eredmények láttán felbuzdulva elhatároztam, én is megcsinálom a 3770K processzorommal. Gyorsan rendeltem egy nagyobb vízhűtést, amivel tudok majd nagyobb feszültségen is teszteket készíteni. A fórumon sok fajta hűtőpasztával próbálták helyettesíteni a kupak alatti gyárit, a legjobbnak a Coollaboratory Liquid Pro bizonyult. Be is szereztem gyorsan.

Megjött a vízhűtés, gyorsan össze is raktam, és indult a tesztelés! Ez már jelentősen jobban hűtött, mint a léghűtésem! De 1.3 V-al ez is 90 °C körül járt, amit nagyon soknak találtam. Olyan beállításokkal akartam tesztelni, amivel jól lehet majd látni a különbséget, így 4800 MHz / 1.28 V-ra lőttem be (itt atomstabil). Ezzel a beállítással 12 perc LinX AVX után 75-86-87-81°C volt a processzormag hőmérséklete.

Miután lement a teszt, egyből szét is szedtem a gépet, és nekiestem a processzornak. Egy borotvapengét használtam a kupak alatti ragasztó elvágására. A sarkoknál kezdtem el, egyre bentebb haladva a mag felé. Amikor úgy éreztem, hogy nincs már olyan felület, ami még fogná a kupakot, akkor óvatosan jobbra-balra csavargattam. Húzni és feszíteni semmiféleképpen nem akartam, mert az elég veszélyes az olvasottak alapján! Szépen el is engedte a gyári paszta, ami már csontszárazra volt keményedve!

A fekete ragasztót csak körömmel kapargattam le, hozzáteszem ez volt a legidőigényesebb. Nagyon óvatosan csináltam, nehogy megsértsem a magot! Amikor ez megvolt, akkor tiszta benzinnel átitatott kéztörlővel letöröltem a gyári pasztát.

Kézzel ne érjünk a szilícium maghoz, mert egy kis elektromos kisülés is árthat neki!

Miután ez megvolt, a magra cseppentettem egy kevés Liquid Pro pasztát, ami leginkább higanyra emlékeztet, és folpackba csomagolt fülpiszkálóval szépen elegyengettem!

Azért kell folpackba csomagolni, mert a folpackra nem tapad rá a Liquid Pro, illetve nem marad a pasztában apró mikroszál, ami a fülpiszkálóból maradhat ott. Ezután kupak nélkül raktam a helyére, aztán ráhelyeztem a kupakot, és a fedelet rászorítottam! Ezt követően már csak a vizesblokkot kellett rátennem és indulhatott is a teszt. Nagyon kíváncsi voltam, hogyan is sikerül!

A végeredmény 20-25°C különbség lett, ami megdöbbentő! A hőfokok 4800 MHz / 1.28 V-al 12 perc LinX AVX után 55-62-66-59°C-ok lettek!

Ennek a nagy különbségnek igazából két oka lehet az olvasottak alapján.
Az egyik a nagyon rossz minőségű hűtőpaszta, a másik a kupak és szilícium mag közötti távolság. Erről teszek fel egy rajzot, hogy értsétek, mire is gondolok.

De valószínű, hogy mindkét tényező együttesen eredményezi ezt a rossz hőleadást!
Nem értem, az Intel ezt miért nem tudta megoldani; ha nem is Liquid Pro, de pl. MX2 pasztával is nagyon jó eredményeket lehet elérni!

Pár kép a gépemről:

Esetleg ha valakinek tudok segíteni, szívesen teszem!
Köszönöm, hogy elolvastátok!

Üdvözlettel: Szatesz