2024. május 5., vasárnap

Gyorskeresés

Útvonal

Cikkek » Modding rovat

Passzívan hűtött GTX570 SLI

Így hagytam el a járt utat a járatlanért, hogy passzívan lehűtsek egy i7-es nVIDIA GTX570SLI-t.

[ ÚJ TESZT ]

Alkatrészek 1.

A felhasznált alkatrészek listája (némi magyarázat mellékelve):

- ASUS Maximus GeneZ/Gen3
(6 mm-es alu-lemez tálca, plexi takarólemez és alumínium doboz)

A kevés hely miatt gazdag felszereltségű Z68 mATX lapot kerestem. A passzív üzem, a GPU bordák által termelt hő leválasztása miatt kitaláltuk, hogy beburkoljuk az egész alaplapot, viszont így megreked a levegő az alaplap felett, ezért alulról becsöveztük a dobozt a ház hátoldaláról hideg levegőt szállító 40mm-es alu gégecsövekkel. A hátulról érkező hűvös levegő külön körös kéményhatást és friss, hűvös levegőt biztosít az alaplap alsó alkatrészeinek.

- i7-2600s (Thermalright Silver Arrow SB-E)

Erős, de kis TDP-vel rendelkező processzort, és passzív lehűtésére képes hűtőbordát kerestem. Sokat vártam az Ivy-Bridge-re, de a melegedéséről szóló első hírek miatt végül ezt a Sandy-t, és ezt a Thermalright óriást választottam.

- 1TB EARX WD (Silentmaxx HDD silencer)

A Green WD-k energiatakarékossági okokból sűrűn lekapcsolják magukat, ilyenkor értelemszerűen még motorhangjuk sincs. Abban bízva, hogy működés közben is le lehet teljesen halkítani, a WD-t becsomagoltuk egy HDD Silencer-be és az SSD-vel együtt egy közös keretet kaptak. Ez a keret 4 spirálrugón keresztül egy nagyobb, alumínium lécekből hajtott kereten függ, így a HDD által keltett rezonancia teljes egészében el tud halni a rugókon. A ház aljára (bal oldalon) önálló szellőzőlyukakat vágtunk, majd a függesztő keretre erősített plexi lemezzel teljesen leválasztottuk az adattároló traktust a nagy meleget termelő alkatrészektől. Az előbbiek miatt ebben a részlegben is önállóan tud érvényesülni a kéményhatás.

- 64GB Samsung 830 SSD (Scythe Himuro mini)

Az SSD ma már jórészt alaptartozék, a mini Himuro pedig az SSD hűvösen tartásáért felel a nagy melegben.

- 2X4GB Kingston Blue (Thermalright HR-07)

Egy egész nap alatt sikerült 6 W/mK hővezetési tényezőjű thermal padba, majd HR-07-be ágyazni a memóriákat. Ma már gyorsabban menne, mert a másodiknál megtaláltam a technikáját a RAM és a gap-pad egyidejű csúsztatásának a HR-07 lemezei között.

A cikk még nem ért véget, kérlek, lapozz!

Hirdetés

Copyright © 2000-2024 PROHARDVER Informatikai Kft.