A Sony 2010. május 11-én bejelentette a MILC (tükörnélküli cserélhető lencsés) fényképezőgépcsaládjának első két tagját, a NEX-3, és NEX-5 gépeket, APS-C méretű szenzorral. A piaci várakozásnak megfelelően az APS-C vázak rövid, de gyors evolúciója után 2013.október 13-án megjelent az első full frame méretű érzékelővel szerelt Sony MILC ILCE-A7 néven. Az összefoglaló a rendszert átlátni próbál segítséget nyújtani.
Gyorskeresés
Legfrissebb anyagok
- Bemutató Route 66 Chicagotól Los Angelesig 2. rész
- Helyszíni riport Alfa Giulia Q-val a Balaton Park Circiut-en
- Bemutató A használt VGA piac kincsei - Július I
- Bemutató Bakancslista: Route 66 Chicagotól Los Angelesig
- Tudástár AMD Radeon undervolt/overclock
Általános témák
LOGOUT.hu témák
- [Re:] [gban:] Ingyen kellene, de tegnapra
- [Re:] eBay-es kütyük kis pénzért
- [Re:] [lezso6:] Miért veszünk SUV-okat?
- [Re:] [Luck Dragon:] Asszociációs játék. :)
- [Re:] [Adrian Mole:] Friss konfig, Win 11, gyere rám
- [Re:] Toyota Corolla Touring Sport 2.0 teszt és az autóipar
- [Re:] [D1Rect:] Nagy "hülyétkapokazapróktól" topik
- [Re:] [GoodSpeed:] SAMSUNG Galaxy Buds FE (SM-R400NZAAEUE) a 9 éves SONY SBH20 utódja (nálam)
- [Re:] [sziku69:] Fűzzük össze a szavakat :)
- [Re:] [sziku69:] Szólánc.
Szakmai témák
PROHARDVER! témák
Mobilarena témák
IT café témák
Téma összefoglaló
Hozzászólások
haarmaan
tag
Persze emlékszem a második X360 után ezért váltottam PS3-ra. Az X360-nál a processzor vagy videokártya bele volt forrasztva az alaplapba. Ha jól tudom, ott azzal szívtak, hogy a forrasztóanyagokba nem lehet már ólmot használni. Az új forraszanyagok meg már nem tudták kompenzálni a két felület (alaplap, processzor, vga) közti hőingadozást, míg a korábbi forraszanyagoknál ez nem volt probléma az ólom miatt. Nemtudom hogy a fényképezőgépek érzékelői hogy csatlakoznak a gép többi elemihez, nem hiszem, hogy foglalatba lennének forrasztva.
