CPU-Gate Tudtam lesz még idén valami...

Több anyagot bele.

EAGET 1TB SSD review - https://logout.hu/bejegyzes/graphics/eaget_s600_1tb-os_ssd_aliexpressrol_kihagyhatatlan.html

Arra vagyok kíváncsi, ha valakit kár ér, akkor kinél reklamáljon?

Bakker, már nem csak a teljesítményen, hanem az anyagminőségen is spórolnak évről-évre?

#1) Respect the privacy of others. #2) Think before you type. #3) With great power comes great responsibility.

Meglepődtek, hogy egy mázsás réztömb (főleg ha rángatják) bajt okozhat? Ki hitte volna!

Bélabá

Minden egyre kisebb, vékonyabb és törékenyebb.

Én azt nem értem, miért nem változtatnak már ezen a lefogatáson. Vagy lehet, hogy csak én szenvedek mindig ha hűtőt kell vissza- vagy beszerelnem?

Azon már az Ivy-Bridge szériánál is ment a spórolás, de hirtelen eszembe jutott, hogy jóval korábban, a Core 2 alapú processzoroknál az adott architektúrán belül is voltak ilyen különbségek, gondolok itt arra, hogy a 775-ös Core 2 processzorok vékonyabb hordozóréteggel készültek, mint a komolyabb terhelésre szánt 771-es Xeonok.

és mi az oka h vékonyabb lett a lap?

piros-kapszula: https://www.youtube.com/watch?v=oW-VZVYohRg

Azért ez csak az Intel hibája, mondjuk már ki. Évtizedekig nem volt ebből probléma. Láthatóan töredéke vékonyságú az új nyák, mint a régi.

Az hagyján, de megspórolták már a forrasztást is ugye (az a paszta ami most van biztos lehet vagy 2Ft) plusz már 14nm-en gyártanak ami elvileg gazdaságosabb mint a 22nm, valamint vékonyabb lett a nyák is. Ennek ellenére a cpu árak inkább nőnek mint csökkenek, tehát ha jól sejtem, akkor a eladott cpu/nyereség mutató szépen nőtt az utóbbi években..

Extra profit.

Amikor nincs remény! Jusson eszedbe nincs isten, csak én!

Annyit spórolhat amennyit akar, hisz a konkurencia nem nagyon erőlködik...

Notiban még oké, hogy vékonyabb a nyáklap, de asztalin ez miért jó?

A RIOS rendkívül felhasználóbarát, csak megválogatja a barátait.

A dollár árakat nézve is?

Intel processzor csak abban a szegmensben (lehet) olcsó, ahol van konkurencia.
Ha nincs külső kényszer, akkor nem úgy árazzák, hogy szép profitot termeljen.

Ha az alaplapot hátulról/proc alatt/ támassza a hűtő közbetét lemez segítségével akkor is van ez a probléma?

Többnyire azok is precise mount rendszer szerint készültek, tehát abban az esetben nem.ez egy fix, maximális távolság, aminél közelebb nem kerülhet a hűtő, mert csak addig tudod behajtani, tovább nem. Feltéve, ha jól lőtték be ezt a távolságot.

Szerintem a probléma szinte csak ezekkel van.
Mivel ezek elég erősek ahhoz, hogy nagy erővel nyomják a procit a foglalatba.
A bepattintósok általában gyengébbek.

Probléma, hogy több helyen a rugó szerepét nem egy tényleges rugó, hanem maga a lefogató keret hajlékonységa tölti be.
Itt pedig kicsit is rosszul van méretezve, fél fordulattal jobban meghúzod és jóóval több erő kerül máris a procira. Normális lefogató hosszú rugóútja miatt nem tudod "túlhúzni".

[ Szerkesztve ]

Szerintem igen, mert véleményem szerint nem a támasztás a problémás, hanem a gyenge hordozóréteg, amihez egy nagy tömegű, magas hűtő csatlakozik, ami nagy erőkarral tud kifejteni mozgást a hűtőfelületre.
Mivel gyengébb a hordozóréteg, így ez a mozgás simán elhajlítja a hordozóréteget adott ponton, és még az azt támasztó több száz lábat is.

Követeljük vissza a CPGA processzorokat!

[ Szerkesztve ]

Először a pasztával, most meg a lapka anyagával is spórolnak.

AMD nehogy elk*rd a Zent, rájuk férne már némi konkurencia...

[ Szerkesztve ]

Káröröm ON! Eddig is gyűlöltem az LGA-t!

A gondot nem csak a lefogató erő okozhatja. A függőlegesen álló alaplapra szerelt súlyos, magas tömb elég rendes csavaróerőt ébreszt, ami a foglalat (gravitáció szerinti) alsó vonalán külön nyomóerőt kelt.
Ha esetleg kicsit tottyan a gépház, a hatás még jelentősebb.
Ha lehetséges, a hűtőt kábelkötegelővel valahova a ház felső éléhez, táphoz.. rögzítve emelem annyira, hogy tehermentesítse a foglalat alját, ne legyen feszítőerő. A hűtésre is jó hatással van, hogy a felületek egyenletesen elosztott erővel nyomódnak egymáshoz.

Auratech Field Recording

Nem tűnt fel ugyan a megjelenésekor, de a Haswell-E processzoroknál is spóroltak, hiszen nem 2, hanem rögtön 4 bevágás is van a hordozórétegen, így még anyag marad meg.

Nem biztos hogy olcsóbb ugyanazt az X rétegű nyákot vékonyabba legyártani.

A RIOS rendkívül felhasználóbarát, csak megválogatja a barátait.

Spórol az Intel az anyaggal. Minél olcsóbb legyen neki az előállítás, persze mindent egyre drágábban ad el... Szép tendencia. Én az Intel processzort vásárolók helyében visszakövetelném a procik árát ugyanis selejtes hulladék mind. Nem a processzorhűtő gyártókra kell piszkálni ezekkel a koholt indokokkal, inkább az Intel hibás ebben az esetben!!!
Szégyen. komolyan. Az intel ennyire gerinctelen, hogy nem vállalja fel, hogy el....szta az új processzorok gyártását... persze az intelnek nem ez az első ilyen húzása.....

Igen itt a cpu gyartok fele kovetelessel lehet elni. Megall az ugy a laban.

"Az életben soha semmi nem lesz elég,de élünk és harcolunk!"

En meg azt nem ertem, hogy mit erolkodnek meg ezekkel a rohejesen nehez, zajos szarokkal. Nofan CR-80EH, itthon is lehet kapni a Merlin-ben 18-ert, es nincs tobbe zaj se...

Te most mit vered itt az asztalt? Korabbi generaciokhoz gyartott hutot eroszakolnak ra az uj procira, tehat az uj proci a hibas? Fuck logic

Nem ennyire egyértelmű a helyzet: Mivel a jelek szerint nem minden hűtő és felfogatási mód okozza a problémát, Így simán benne van a pakliban, a hűtőket gyártók nem figyeltek a specifikációkra. Amennyiben azt rendesen kommunikálta az Intel.

Jobban megnézve a lefogatásokban lesz a különbség.
Nem véletlen bizonyos típusokat soroltak fel.
Amit felsoroltak, pl Mugen 4, vagy Cross3
Itt a lefogatásnál a procit a lefogató középen majdhogynem 1 ponton, vagy 1 vonalban szorítja a procira.
A régi mugen 3-nál viszont a bordára van csavarozva a lefogató és 4 ponton van rögzítve maga a borda is ezáltal.
Mintha a tenyeredet 1 ponton megtámasztod, akkor oldalra simán el tudo fordulni, míg a nem problematikusnál 4 ponton sokkal stabilabban áll. Emiatt amikor utazik, a nagy borda a sokkal instabilabb középen megtámasztás miatt sokkal nagyobb erőt tud kifejteni a procira egy bukkanónál. Mondhatni billenés szempontjából a középen megtámasztós lefogatás sokkal rosszabb.

[ Szerkesztve ]

Pontosan az a probléma, hogy egy akármilyen hűtő esetén tovább tudod húzni a csavart, míg egy olyannál, ami egy hátlappal eleve fix maximumig húzható, a hiba elkerülhető. Ahogy mondtam is, abban az esetben, ahol a méretezés megfelelő. A nagy tömeg itt tök mindegy, nem abban van szerepe, hogy fél kiló, vagy másfél kiló réz nyomja lefele a blokkot, hanem az, hogy ha szállítják, és ide-oda dobálják, akkor elránthatja a blokkot, ami oldalirányban elmozdul és a széleket lefele nyomhatja. A súly jelentéktelen ebben az esetben.

Megnéztem az adatlapod, és mindent értek... Látom súlyosan érint a probléma, joggal követelhetsz vissza pénzt az Inteltől...
Nem vitatható, hogy nem szép húzás ez az Inteltől (ahogy a forrasztás vs. paszta sem). De azért érzésem szerint egy icipicit túl van lihegve a történet. Ahhoz, hogy gond legyen, elvileg (a cikk alapján) kettő tényezőnek együttesen kell fennállnia:
1. bizonyos (nagy leszorítóerővel és -tömeggel) rendelkező hűtő van a procin,
2. a tulaj szállítja a gépet.
Annak ismeretében, hogy egyrészt a kiló közeli hűtéseket eddig is célszerű volt leszerelni szállításkor (ellenkező esetben szélsőséges szituációban akár az alaplap is kárát láthatta), másrészt érzésem szerint egyre kevesebben hurcolásznak asztali gépet (a LAN-partik leáldozóban, a neten tolja szinte mindenki; illetve sokaknak van notija), harmadrészt pl. én eddig is fektetve, megfelelően kitámasztva, puha anyagon szállítottam az álló házat (értelemszerűen hűtéssel felfelé, kvázi mintha fekvő ház lenne: kíváncsi vagyok, úgy is fennáll-e a probléma, vagy senem... ), véleményem szerint egy pöttyet felfújt az ügy.
Ettől még persze az lenne az ideális, ha a jövőben nem lennének hasonló problémák a procikkal.

[ Szerkesztve ]

"Bonyolult kérdésre egyszerű választ keresni helyénvaló, de ritkán célravezető megoldás" (Wayne Chapman)

Vagy esetleg 1-2 huto elobb megvolt, mint a specko.

Szóval szerinted ha nem lehet túlhúzni a rögzítő csavarokat, akkor nem probléma, hogy a mocsok nagy hűtő rángatja a hőelvezető kupakot?

ennek is az nVidia az oka, mer' elnyomja az ájemdét!44!! és a nagy nyomástól persze, hogy elgörbül a proci!!!4

Ünnepek előtti uborkaszezon van értelmes-valós hír fronton?
Vagy valamelyik hűtőgyártó fizetett ezért? Na nézzük csak még egyszer a cikket, kinek a neve kínál valós megoldást?

[ Szerkesztve ]

"Egy Gyűrű mind fölött, Egy Gyűrű kegyetlen, Egy a sötétbe zár, bilincs az Egyetlen."

Hát ez sajnos nem az Intel hibája, mert ők sose mondták, hogy 750g-os réz bordát rakj a CPU-ra.

Sajnos mar nincs magyar billentyuzetem :(

hát akkor megérdemelnének egy buktát ... azt hittem valami "komoly" oka van ...... pedig szeretem az intelt, csak intel cpu-im voltak eddig .....

hányingerem van az ilyen hozzáállástól ... most szenvedjenek a userek az ő anyagi hasznuk miatt ...

piros-kapszula: https://www.youtube.com/watch?v=oW-VZVYohRg

Ott a pont!

Én a Sandy Bridge procijaimra gyári hűtőt teszek jelenleg, és ha vennék Skylake-t, arra sem tennék mást, csak gyári Intelt.

Akit zavar néhány decibel eltérés, és ráteszi a nagyobb hűtőt, ami esetleg elrontja a procit, az vessen magára.

A magasság adott volt, mert az mindig fix - most is. A furatokkal meg azt csinál, amit akar, mert azok legtöbb esetben univerzálisak, azaz utólag is lehet olyan furattávolsággal gyártani alá lefogatót, amilyen éppen kell... Nagyon nem tudják elkúrni, ha nem akarják. Amúgy meg mindig van spec, kiadás előtt.

Semmi köze hozzá, hogy mekkora blokk van rajta, fogjátok már fel. Lófasz az a súly. Nem azzal van a baj.

A gyári hűtők egy rakás hulladékok. De te nyugodtan használd azt. Pattintgass..aztán majd ha egyszer véletlenül csak úgy elengedi az egyik láb, mert hulladék módon van megoldva a rögzítés, akkor meg majd csak lesel...

Rémhírek mindig vannak és lesznek is, gondolom ez 1 eset az ezerből persze ettől függetlenül elég furcsa, hogy a Sandy(messze a legjobban eltalált procik) 1155-ös család óta mindig vannak gondok a procikkal (melegedési problémák Ivy, most ez) szval én maradok egyenlőre a jó kis Sandy mellett, mely egy 1KG-os hűtés altt sem hajlik meg, és 4,5 GHZ-en /2500k/ sem kell nitrogénnal hűteni kupakolni 10K-ért, valamint teljesítmény/ár arányban is verhetetlen, és kihajt főleg húzva jóformán majdnem minden VGA-t 970/r9 290-ig biztos.

[ Szerkesztve ]

◄ TELEFON PRIVÁT ÜZENETBEN ► Duna Pláza(XIII.ker) ◄

Nagyon is számít a súly.
Pont azért mert a súly messze kinyúlik, a felfogatás pedig viszonylag kicsi erőkarral dolgozik. Emiatt a nagy erőkar miatt az az 1 kilós hűtő egy huppanónál jóóval nagyobb erőt fejt ki a procira.
De mondom, a felsorolt hűtők mind középen lefogatósak. Amik könnyen billennek. Ezeket kell elvileg kerülni.

Rendesen felrakott gyári intel hűtőt még nem láttam leesve. Igaz rendesen fel volt rakva, a gép nem volt mozgatva.