Én nem szeretek alaplapot kondizni. A kondit még kiszedem, de sokszor jártam már úgy hogy az ónt nem tudom abból a pici lyukból kiszívni, így melegítés mellett tolom be az új kondit, azonban ilyenkor nagy esélye van hogy a solder pad a túloldalon megég, leválik nem lesz többé forrasztási pont...
Ez....e...ee...ez egy.... ez egy FOTEL???
