Én azt olvastam, hogy valószínűleg az fogyaszt sokat, hogy lapkák egymástól távol vannak, huzalokkal vannak összekötve. Ennél egy interposeres megoldás egészen biztosan jobb fogyasztási értékekkel és feltehetőleg akár nagyobb sávszelességgel is tudna működni. De lehet, hogy az inteles EMIB is ennél csak jobb lenne.

ennek mondjuk ellentmond a 2700X tesztje, ahol egy lapkán belül is többet fogyaszt az IF (uncore), mint a core. Hogy ez most tényleg az IF sara-e, azt nem tudom. 2T esetén a 2700X kevesebbet fogyaszt összességében, mint a 8700K. A ring bus úgy tűnik, mindenképpen jobb, energiahatékonyabb kevés magszám esetén, hiába hogy az IF pont úgy, mint a mesh több mag kozötti kommunikációját teszi lehetővé. Az IF és a mesh között már nincs nagy különbség.
Ezért - a 2700X-ben 2 4 magos CCX közötti kommunikáció energiaköltsége miatt - várják sokan, hogy a zen2-vel emelkedjen a magszám a CCX-ben. De ez csak igazán kevés szál terhelése esetén jön ki, amikor viszont a magok fogyasztása sem magas. 2700X vs 8700K mérések alapján látható, hogy a 8700K még többet is fogyaszt összességében. 6-8-10 szál esetén pedig már egál.

De a mesh megjelenése az intelnél azt jelzi, hogy ők is úgy gondolják, hogy magasabb magszám közötti kommunikáció ringbusszal már kevésbé hatékonyan szolgálható csak ki.

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..