Olvastam olyan vizes-tuningos blogokat, ahol így nyírták ki a CPU-t, sorra.

Először csak nem ment valamelyik memória csatorna, majd három hónap után már be sem boot-olt a gép. Mindezt azért, mert a pin-ek felett nem volt leszorító erő, és idővel nem érintkeztek, a CPU-val..

Ezt úgy küszöböltem ki, hogy a CPU-n a PCB részt öntapadós habszivacs bütykökkel ragasztottam körbe, ami túllóg a magon, a CPU hűtő-talpa ezt a részt is nyomja a foglalatba. Ez működhet mint lesarkazás védő is, ha leejtenéd a CPU, akkor sem tudod leverni a mag sarkát.

A magasságon kellett csökkenteni, de ehhez elég volt az alaplap feletti műanyag távtartóból kisebbet választani, és a két rugós csavarral pontosan be lehet állítani mekkora erővel szeretném a CPU-t leszorítani, így sem kell tökig betekerni.
A gyári beszorító keret sem maradt fent, a hűtő hátsó merevítőjébe pattintható "775-ös foglalathoz való" vastag gumi keret, ami a hiányzó hátlap vastagságát pótolta, így a CPU háta mögött kapja a nyomást a foglalat, a hátlapi merevítő nyúlványai meg kitámasztják az alaplapot a távtartók alatt, így nem tud deformálódni a lap.

Nálam lassan egy éve így megy a CPU, néha körbenézem, hogy mekkora a rés a PCB és a hűtő talpa között, szemre nem változott semmit mióta összeraktam.

Jobb oldalt látszik a két elemből összerakott távtartó, a ventilátor alatt pedig a hűtő talpa, és PCB közti rés. Tőle jobbra haladva látszik a PCB másik sarka(barna/zöld).

Remélem minden aggályodat sikeresen eloszlattam

Ivy-nél, haswell-nél az IHS és a kupak közötti rés a leszorító mechanizmus egyszerűsége, kupak alakváltozása, és a mag hőtágulása miatt szükséges. Ezért nem "tanultak belőle". A skylake magja sokkal vékonyabb, és vastagabb a kupak jár hozzá, Nem kellett a rés az IHS és a mag közé. Kevesebb is a panasz a hővezetésére.

[ Szerkesztve ]