Hirdetés

2024. március 29., péntek

Gyorskeresés

Hozzászólások

(#21) KillHates válasza #16939776 (#13) üzenetére


KillHates
nagyúr

Gyaníthatóan a vastagréteg hordozó vagy az interposer vastagságával egalizálják majd a különbségeket. Ami a szerkezeti terheléseket illeti, valóban igazad van, ott lehet gond. Főleg amekkora tepsi die méreteket alkalmaz az AMD...
Én inkább a szendvics elrendezés miatt károgok itt. Eddig mindig masszív szopóágra került az ilyen kivitelezés. Igaz, hogy pár éve még álmodni sem mertünk ilyen alacsony disszipációs értékeken.

Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Copyright © 2000-2024 PROHARDVER Informatikai Kft.