miközben tizedannyi energiát fogyaszt bitenként

Ezt nem igazán értettem hogyan lehet, ezért elolvastam az intel blogját is. Onnan kiderült, hogy ez nem a tárolt bitekre vonatkozik, hanem az átvitt bitekre. Esetleg ezt érdemes lenne megemlíteni.

Jester

mibe fogadunk, hogy ez növeli a késleltetést

pezo77 #5 2017.12.14. 13:29 Hmm. És ez az e-hajó akkor hol is tud kikötni? Az e-bay -ben? ;)

Ez a logic Layer egy "kapcsoló" akar lenni ami vált az egyes Dram-ok között attól függően hogy melyik réteget akarjuk írni/olvasni másolni (hopsz akkor kell rá cache is )?

ha jó az elgondolásom akkor viszont nem értem hogy miért csökkenti ez az adatmozgatáshoz szükséges energiát 1/10-ére?

Gondolom egyszerre nem tud több Dram-ot olvasni/írni(a képen párhuzamosan vannak kötve az adatcsatornák) akkor hogyan nő az I/O sebesség?

valaki homályosítson fel

Pont hogy nem növeli, hanem csökkenti a késleltetést. 3D TSV-nél az egymás fölé helyezett chipek közötti távolság igen kicsi, száz microméternyi és ezen az igen kis távolságon igen nagy számú összeköttetést lehet kialakítani. A rövidebb távolság kisebb késleltetéssel és alacsonyabb fogyasztással jár. A rövid távolságon viszont igen nagy számosságú kapcsolódást lehet kialakítani, amivel az adatátvitel sávszélességét lehet jelentősen növelni. De kisebb távolságon magasabb órajelen is üzemelhet az átvitel, ami szintén növeli sávszélességet.

Gondolj bele hogy most a dram chipek a cpu-tól távol több cm-re vannak egy külön foglalatban csücsülő modulon. A cpu és dram chipek közötti távolság viszonylag nagy, félvezető fronton több cm már igen nagy távolság, aminek áthidalása igen körülményes. Ahhoz hogy a két chipet össze tudd kötni hogy adatokat cserélhessenek, sok réz alapú adatvezeték kell amik párhuzamosan futnak célig, igen nagy távolságon. Késleltetést csökkenteni nehezen lehet hisz az adatnak a két chip közötti utat meg kell tennie, ami az idők során nem tud rövidülni. Sávszélességet pedig csak úgy lehet növelni, ha a két chip között minél több párhuzamos réz adatvezetéket építenek ki vagy ezeket minél magasabb frekvencián járatják. A több párhuzamos vezeték(pl. 2 csatornás helyett 4 csatornás memória vezérlő) növeli a pin számosságot, ami növeli a bonyolultságot és ráadásul az egyre több vezeték közötti interferencia sem kedvez a korlátlan növelhetőségnek. A frekvencia növelése is az interferencia korlátaiba fut, rézvezetéken akármeddig büntetlenül nem lehet növelni az adatátvitel sebességét.

Ha viszont a cpu-ba integrálják a dram-ot akkor ezek az előbb felsorolt korlátok eltűnnek. Persze lesznek helyette mások, mert sosincs ingyen ebéd. Viszont az I/O sebességet nagy mértékben lehet vele növelni. Ha pl. egy cpu-ra integrálnak több dram chipet 3D TSV akkor a chipek közötti távolság alig pár száz micro méternyi lesz, nem pedig több cm. Ez jóval rövidebb távolság ami jóval rövidebb idő alatt tud megtenni az adat, ráadásul e közben kevesebb energiára is van szüksége, így a fogyasztás is mérsékelhető. Az egymáshoz közelebb lévő chipek között sokkal nagyobb számosságú párhuzamos összeköttetés jöhet létre, pl. nem 128 bit mint most egy 2 csatornás memóriavezérlőnél, hanem akár 512-2048 bitnyi vagy távlatokban még sokkal magasabb érték. Ez értelemszerűen a cpu és a dram közötti átvitel sebességét is megnöveli, akár TB/s-ot meghaladó sebesség is elérhető, ami a egyre több feldolgozó egységet tartalmazó chipeknél létszükséglet, hisz egyre több adattal is el kell tudni látni őket, hogy ne csak malmozzanak miközben a feldolgozandó adatra várakoznak. Az igen rövid távolságokon a mostani több cm-es 1.6Gbps/pin-es sebességek helyett fel lehet menni akár 8-10Gbps-re is.

Persze az hogy mi alkalmaznak erősen annak függvénye mi is a cél. Pl. egy mobil terméknél ahol az I/O fogyasztás alacsonyan tartása a cél, sok párhuzamos de nagy sávszélességű viszonylag alacsony órajelen járó adatkapcsolat a kifizetődő. Teljesítmény orientált megoldásnál ahol az I/O fogyasztás nem olyan kritikus még nagyobb adatátviteli sávszélességeket lehet elérni, pedig több kakaóért cserébe, hisz ingyen ebéd nincs.

A jelenlegi DRAM-okat is rá lehet pakolni a cpu-kra 3D TSV, de nem távlatokban nem az lesz a legoptimálisabb módszer. Az által hogy a DRAM a logic részhez olyan közel kerül és teljesen megváltoznak a működés feltételei már célszerűvé válik a DRAM belső felépítésének is az áttervezése. Úgy sokkal hatékonyabbá lehet tenni a 3D TSV-s kialakítást. Egy így áttervezett DRAM-mal pedig még tovább csökkenthető a késleltetés és növelhető az adatátvitel mértéke vagy csökkenthető a fogyasztás.

Akkor a lényeg röviden: aki most bullra, FM1-re vált, az dobhatja ki mert 3 év múlva a ram is a CPU-ba lesz integrálva...
Vegyetek újat...

Komolyan: jó lesz ez, biztos... de miért nem a CPU cache-ot növelik? Esetleg külön cache chipet tokoznának bele? Lehetne level 4-5-6 cache is
Nem vagyok HW mérnök, de ahogy leírtad ez ugrott be.

Hold on, trying to give a fuck... Nope, not Happening • Powered by Fedora Linux • "Az élet olyan sz@r, szerencsére a felén már túl vagyok" Al Bundy

Miért kellene bármit is kidobni? A felhasználók tipikusan 3-5 évente cserélnek gépet, akkor is jellemzően 1:1-ben mindent cserélnek. Vesznek a régi helyette egy újat, a régi meg kuka. Esetleg átavanzsálódik 2. számú géppé és a korábbi 2. számú kerül kukába. Sokan állandóan rinyálnak a foglalat váltások miatt vagy hogy új technológiák érkeznek(ddr váltás, pci-e, usb, sata, stb), mintha e miatt bármit is le kellene cserélni. A fogyasztók döntő többségét(érsd ~90%-át) ez marhára hidegen hagyja. Amikor a fogyasztó gépet cserél, mert a régi már megszolgálta az idejét, akkor nem nézi azt hogy az azt megelőző 3-5 évben mik cserélődtek, meg hogy az azt követő 3-5 évben mik fognak cserélődni. Az aktuális vásárláskori időpillanat kínálatából választ egy terméket és remekül meg lesz vele 3-5 évig, a nélkül hogy azon keseregnek hogy e közben milyen új termékek jelentek meg a piacon.

A félvezető gyártás kezdetek óta az integráltság fokának növeléséről szól, szóval az hogy olyan komponensek amik eddig nem voltak a cpu részei, hanem az alaplapon különálló életet éltek idővel integrálódnak abban semmi rendkívüli nincs. Az hogy a memória is idővel sorra kerül évek óta előre látható folyamat része. Value szegmenbe be lehet rakni 4GB-ot, mainstreambe 8-at, esetleg mainstream tetejénél 16-ot és ezzel bőven le lehet fedni a vásárlói igény 90+%-át. Ennyi memória integrálása pedig megoldható, később a gyártástechnológia fejlődéséből adódóan a méret tovább növelhető a szükség mértékében. Így az alaplapról eltűnhetnek a külső memória modulok, egyszerűsödhet a design. A külső csatlakozás megszűnése miatt pin-ek szabadulnak föl, ez pedig arra lehet fordítani hogy a déli hidat is a cpu-ba integrálják. És lőn lenni: SoC, az az irány ami a kezdetek óta a cél volt. Mobil fronton előbb csináltak SoC-ket mert a felhasználás előbb kívánta meg, de a PC is mindig e felé tartott.

Szerver front már nehezebben megoldható, mert annyi memória azért még nem integrálható ami szerver fronton külső modulokkal elérhető. Ott először heterogén megoldás kell, lesz cpu-ba integrált nagy sebességű dram, meg marad a külső bővíthetőség is. Az integrált dram használatának módja kétféle lehet. Lehet akár egy nagy méretű last level cache, ilyenkor az OS-en/programokon nem kell módosítani hisz marad a mostani rendszer. De be is szerveződhet a rendszer memóriába. Pl. van 32GB intergált dram, meg 512GB külső memória. 0-32GB közötti címtér az integrált gyors dram, 33-544GB a külső dram. Ehhez viszont már OS és programok szintén is támogatás kell hogy optimális legyen az erőforrás használat. Mindkettő mellett szólhatnak pro és kontra érvek, idővel majd eldől mit választanak.

Ahogy idővel megjelennek majd a silicon photonics alapú nagy sebességű chipek közötti optikai összeköttetések szerver fronton még tovább alakulhat a memória rendszer szervezése. A mai modulos rendszer helyett sokkal kisebb méretű bélyegnyi területű megoldások jöhetnek. 3D TSV-vel sok dram kerülhet egy ilyen chipbe, lehet saját memória vezérlője, cache-e, meg egy nagy sebességű optikai uplinkje. Ezeket az új "memória modulokat" a cpu-k kvázi úgy érnék el mint ma egy több procis rendszerben HT/QPI-n keresztül a másik memória területét(remote memory) csak egy nagy sebességű, alacsony késleltetésű optikai csatlakozáson történne az adatok cseréje.

A cache SRAM cella mérete azért nagyobb mint egy memória DRAM cella mérete, holott ugyanannyi bitet tárolnak, mert többlet funkcionalitásnak kell megfelelnie, gyorsabb elérést kell biztosítani, nagyobb átvitellel ami méretben is materializálódik. Mindennek ára van amit valahol meg kell fizetni. Épp ezért ugyanannyi memória SRAM-ból sokkal nagyobb die mérettel járna mint DRAM-ból. Persze ha a kívánt memória mérete egy idő után már nem nő jelentősen tovább, pl. mainstam piacon 8GB jó ideig elég lehet, akkor a gyártástechnológia fejlődésével egy idő után elérhet az a pont hogy a rendszer memória egy nagy cache is lehetne.

Erre azért rövid távon nem nagyon számolj. A jővőben meg fog maradni a cache-dram megosztás, max a memória hierarchia átalakul a jelenlegihez képest. Pl. a Haswell-lel kapcsolatban már az első szivárogtatott infók óta az átdolgozott cache rendszerről beszélnek. Nagy valószínűséggel a jelenlegi ring busz lecserélődik egy 2D mesh NoC(Network on Chip)-re. Mondjuk minden magnak lesz 256kb L2 cache-e mint most, de külön L3 már nem lesz. Az L3 cache-t a L2 cache-ek összessége fogja alkotni, kvázi mint egy virtuális L3 cache. Az elmúlt évek során bemutatott két fejlesztői chip(80 és 48 magos) esetén ilyen megoldást már bemutattak és más gyártók is alkalmaznak ilyen megoldást pl. Tilera.

Persze a cache méretét is lehet növelni a mostani 6T vagy 8T SRAM helyett DRAM-os megoldást használva. Ott van példának az IBM Powernél használ eDRAM megoldása. Az Intel a Floating Body Cell(FBC) megoldását demózza már évek óta 15nm-en, nem lenne meglepő hogy 14nm-es nodenál erre váltanának. A SRAM cellához mérten az FBC cella mérete 4-5x kisebb így egységnyi területen nagyobb kapacitású cache alakítható ki belőle. Hozzáadva ehhez a 22nm-ről 14nm-ről váltás gyártástechnológiából eredő cellaméret csökkenését 14nm-en úgy 10x nagyobb cache lehetne kialakítani FBC-ből ugyanakkora felületen, mint 22nm-en SRAM-ból. Persze itt sincs ingyen ebéd, ahogy eDRAM-nál sincs. Az FBC késleltetése valamivel nagyobb mint az SRAM-é, valamit időszakosan frissíteni is kell a cellákat hogy veszítsék el a tartalmukat, de cserébe a nagyobb cache kárpótolhat.

[ Szerkesztve ]

Mivel ez nagyon drága, valószínűleg a cache méret növelés lesz előnyben, magas órajelnek a nm úgyis gátat szab..nem véletlen hogy az új Intel procikban lesz már 20MB L3 cache, ha jól emlékszem..

Köszi az infót

Hold on, trying to give a fuck... Nope, not Happening • Powered by Fedora Linux • "Az élet olyan sz@r, szerencsére a felén már túl vagyok" Al Bundy

Ez igen. Köszönöm.

A hozzászólás 3-tól 7-ig nem kerülhetne ki címlapra? Több információtartalommal bír, mint maga a cikk.

"Egy Gyűrű mind fölött, Egy Gyűrű kegyetlen, Egy a sötétbe zár, bilincs az Egyetlen."

nem is tudom, akkor lehet visszanyúlnak a P2-es SLOT-1 tokozáshoz? külön kis áramkörön lesz a proci a dram vga? mert ha mindent a prociba próbálnának belegyömöszölni, sokkal nagyobb lenne a proci mint a kezdetekben.. aztán bemegyünk a bótba és kérünk 6 magos 3 Ghz-es procit 8650-es vga-val 8Giga rammal.. de ha csak 9660-as vga-val és 16 gigás ramos proci van ami lényegesen drágább az nem jó.. vagy elkezdik kicsit egységesíteni a pc-ket? xy prociba xy vga van és xy ram.. eszed-nem-eszed ez van..

vagy az egészet úgy kell elképzelni, hogy lesz pl. egy 32 gigás DRAM modul beépített pl. 8 megás logikai memoriával? memoriába memoria ami "utat mutat" netán annak is lesz majd BIOS-a vagy firmware amit időnként lehet frissíteni...érdekes

[ Szerkesztve ]

Vagy inkább, 8650-es videóval akarsz 16G RAM-mal, de olyan kombináció nincs, csak 9660-al, amire neked nincs szükséged, de így kénytelen leszel megvenni. Lehet tovább variálni ezt a magok számával, stb. Abból mindig efféle szopatások vannak, ha csak a gyártók választhatják meg az elérhető paraméter-kombinációkat, te nem. Másfelől lehet benne reménykedni, hogy hiába veszel a jobban integrált felállásban több felesleges hardver képességet (pl. nem kellett volna neked 9660, de kénytelen voltál a több RAM miatt azt venni), még akkor sem jön ki drágábban, mint ha nem lenne integrálva és csak azt a kombinációt veszed meg ami neked pont kell, mert utóbbi esetben az egy komponensre eső költségek nagyobbak. Persze akinek nagyon különleges igényei annak, az valószínűleg már drágábban fog kijönni a nagyobb integrációval...

[ Szerkesztve ]

Na igen.. erre gondoltam..így kész tények (hardver) elé állítják az embereket... kicsit olyan mint az "EEE" gépek.. minden egybe van integrálva.. "alaplap-proci-vga-ram" van néhány kivezetés amire a billt, egeret háttértárolót dvd-bl írót tudod csatlakoztatni...jahh és a monitort...maga a proci tenyérnyi nagyságú de minden benne van.. és ezt variálják.. minden beviteli eszközt, perifériát külön csatlakoztatunk.. végül is van már külső vinyó, külső blray író van NAS sőt külső VGA és hangkártya is .. már csak jó nagy asztal kell ahol minden elfér.. a ház, táp felejtős. minden perifériának külön adaptere lesz.. 3-as elosztó nem lesz elég kell vagy 10-es.. igazából lehet, hogy ez a jövő.. nem kell házat szerelgetni csak a külső egységeket megvenni és csatlakoztatni...(mondjuk a házban a kábelek elvannak rejtve) így meg kívül lesznek.. vagy minden vezetéknélküli rendszerben lesz oszt csak egymásra pakoljuk (vagy egymás mellé) a külső részeknek lehet könyvespolcot csinálni amit elnevezünk szgéppolcnak hardverpolcnak

[ Szerkesztve ]

"maga a proci tenyérnyi nagyságú"

Hát az elég gáz lenne...

"igazából lehet, hogy ez a jövő.. nem kell házat szerelgetni csak a külső egységeket megvenni"

A jövő valószínűleg sokkal inkább az, hogy mindent egy dobozba tesznek neked, tehát a DVD olvasót is, HDD-t is, ráadásul úgy, hogy ne is tudd őket lecserélni. Gondolj bele, így mindent újra meg kell venni, ha bármi túlságosan elavult vagy tönkremegy a gépedben.

nem is tudom.. pont a számítógép, informatika fejlődik iszonyat gyorsan (1 éves gép szinte elavultnak számít) a többi (fogyasztási cikk pl. mosógép hűtőgép autó) azért 5-6 évre van tervezve.. de az autót ne nézzük, ott a mosógép, az is kb 100 ezer píz.. azt megveszed 5-6 évig nem akarod cserélni.. egy alap pc szintén 100 rugó.. azt évente cserélni.. hááát .. de ha évente nem is.. 3-4 év után annyira elavul, hogy szinte semmit nem tudsz rajta futtatni.. míg egy 10 éves mosógéppel ugyan úgy tisztára mosod a ruhádat mint a vadi újjal..a pc-t eddig is azért tartottam jó ötletnek mert időnként a keretei között lehetett fejleszteni, ram proci vga.. de ha egybegyúrt lesz nem tudod bővíteni átesik a pc az xbox ps szintjére.. nem szeretném ha ez lenne a jövő..egybegyúrt hardver.. mindenki felvásárol mindenkit és marad 2-3 gyártó és azok termékeit lehet megvenni..brrrr..fuuu nagyon elkalandoztunk sorry

Egyrészről user-barát ez a SoC elgondolás: nem kell bővítéssel, kompatibilitássaal foglalkozni, drivereket keresni (régi szép idők, amikor pl. új ati driver x játékkal nem volt jó, leszed, régi vissza...).
De ezen túl van egy másik része: a PC "elkonzolosodik" van fix HW, kész. De mi van, ha olyan progit használok, amihez több ram kell? Vagy ha besz.rik a ram (ami elég gyakori, értem ezt úgy, hogy mondjuk x éves alaplap, proci cserebere, stb és működik, de ram azért hamarabb elszáll).
Persze nyugaton nem gond, mikor egy felső-közép kategóriás gép durván egy havi fizu... itthon meg egy év spórolás... Nekem AMD-fanként továbbra is a legszimpatikusabb, hogy szinte alkatrészenként lehet fejleszteni, ezért évente olcsón jól szinten lehet tartani a gépet.
Ha ez nem lesz, akkor mi lesz?

Hold on, trying to give a fuck... Nope, not Happening • Powered by Fedora Linux • "Az élet olyan sz@r, szerencsére a felén már túl vagyok" Al Bundy

"3-4 év után annyira elavul, hogy szinte semmit nem tudsz rajta futtatni"

Ez így nem igaz, én pl. 4 éves konfigomon, ami anno biza drága volt, de már akkor sem az abszolút csúcsot képviselte mert arra sosem lett volna pénzem, még ma is futtatom a legújabb játékokat. Persze már nem atomfullmaxon, de ésszel beállítgatva, még mindig bőven élvezhető szinten. Szóval futtatni lehet, csak ahogy múlnak az évek, egyre nagyobb kompromisszumokkal. De mondom, nekem még mindig jól megy minden, na persze nem 20000x10000 felbontáson, 16x AA-val

És amúgy ez mind a játékok miatt van, átlag felhasználásra, játékon kívül (no meg speciális extrém hardverigényes applikációkon kívül) bármire jó még egy 5-6 éves gép is...

Keelah Se'lai!

nézd, az én gépem is elég öregecske e6300 core2, időnként nem csak netezésre hanem videovágásra szerkesztésre vagy fotó birizgálásra használom.. a szoftvergyártók (pl. adobe) nem foglalkozik azzal, hogy neked régi a géped.. igencsak nyögvenyelősen csinálja a dolgokat, már a betöltése is elég hosszú idő.. és akkor nem beszéltem a 3D tervező progikról amiket lassan 4 mag alatti konfigra fel sem tudsz tenni..maradnak a régi szoftverek és a mai világban az idő is számít.. nem mindegy, hogy egy video renderelést 2,5-3 óra alatt csinál meg a gép 100% procikihasználással (energia) vagy u.ezt 1 óra alatt megeszi..

"Egyrészről user-barát ez a SoC elgondolás: nem kell bővítéssel, kompatibilitássaal foglalkozni, drivereket keresni"

Ilyen előnye szerintem nincs számottevő. Mert PC esetén is a notebook-ot vagy márkás asztali gépet már összerakva és előtelepítve kapod. Viszont PC esetén ha akarod, lehet legózni is.

Arra gondoltam, hogy a SoC inkább olyan, mint egy konzol, míg egy laptop azért -bár egybe van gyúrva- mégiscsak tucatnyi bigyó... Itt meg megkapja az 1 db drivert, minden kész.
Amúgy én is "legózós" vagyok, és nem tartom jó ötletnek (tartósság, javíthatóság miatt) az alacsony fogyasztást igénylő eszközökön kívül az egybe integrálást.

Hold on, trying to give a fuck... Nope, not Happening • Powered by Fedora Linux • "Az élet olyan sz@r, szerencsére a felén már túl vagyok" Al Bundy

"lesz"? A Catalyst már rég ilyen (chipsetbe épített videós Ati chipsetek óta)

Az emberek kevesebb mint 1%-a legózik, ne ezen fórum törzsközönségéből indulj ki. Erre messze nem érdemes piacot építeni.

"A cache SRAM cella mérete azért nagyobb mint egy memória DRAM cella mérete, holott ugyanannyi bitet tárolnak, mert többlet funkcionalitásnak kell megfelelnie, gyorsabb elérést kell biztosítani, nagyobb átvitellel ami méretben is materializálódik."

Szerintem ne beszeljunk ennyire rebuszokban. Nagyon egyszeru a meret kulonbseg oka: mig a SRAM 6 vagy 4 tranzisztort iegenyel eltarolt bitenkent (lasd http://en.wikipedia.org/wiki/Static_random-access_memory), addig a DRAM mindossze egy tranzisztor + egy kapacitas bitenkent (http://en.wikipedia.org/wiki/DRAM).

(Majd ebbol kovetkezik egy csomo dolog, pl hogy a kapacitas nem tudja sokaig tarolni a toltest, ezert a DRAM eseten frissito aramkorrel kell a toltes mennyiseget visszaallitani. Szerencsere ez a frissites nem bitenkent tortenik, hanem soronkent. Manapsag nem tuningolok mar, de ifju koromban neha a BIOS-ban latni is lehetett a frissitesi intervallum erteket.)

[ Szerkesztve ]

Acer Predator Helios 500 Ryzen, Samsung 960 Pro NVMe + GeChic 15.6" kulso monitor a mobil irodahoz