Az ember azt gondolná, hogy egyszerűbb/olcsóbb átállni nagyobb waferekre, mint kissebb csíkszélességre. Ők mégis beindították a 90 nm és a 30cm-es wafereket pedig csak 2006-ra igérték...

Remélem minél zökkenőmentesebb lesz az átállás 90 nm-re, mert akkor végre olcsóbban nagyobb mennyiséget nyomathatnak majd az Athlon64-ből. :))

Aki hülye, haljon meg!

Csak így tovább! :)

Szerintem még egy 3/4 év. 2004 közepe.

A csiga nem lassú állat, csak nagy a súrlódása...

Még legalább egy év, szóval azért virrasztani nem kell.

And As It Is Such, So Also As Such Is It Unto You

:F ''A K8 a 90 nm-es gyártás során 9-rétegből épül fel'' :F

Ez a félmondat röviden és velősen szólva úgy hülyeség, ahogy van, ugyanis a K8 legalább 40 rétegbőt épül fel, amennyiben a réteget úgy definiáljuk, mint homogén anyagból álló vékony, összefüggő sík felület. Amennyiben atomi rétegekről beszélünk, a rétegek száma több ezer.

Amennyiben az integrált áramkört két részre osztjuk tranzisztorra és vezetékezésre, akkor elmondhatjuk, hogy a tranzisztorok mindig egy rétegben helyezkedtek el, és mindig is egy rétegben fognak elhelyezkedni. Ennek az az oka, hogy a technológia olyan bonyolult, hogy több tranzisztorréteg esetén a selejtarány nagyságrendekkel megnőne, vagyis olcsóbb egy tranzisztorréteggel negy chipet gyártani, mint több réteggel kicsit.

A másik pedig a vezetékrétegek száma: ahogy az illusztráción is látható, a K8 esetében pontosan erről van szó: 9 vezetékréteggel készülnek majd. A vezetékrétegek számának növelése viszonylag egyszerű, mivel alacsony hőmérsékleten zajlik, tehát nem befolyásolja a tranzisztorok paramétereit. Hártánya, hogy a több vezetékréteg nagyobb villamos kapacitást (és induktivitást) képvisel, ami csökkenti az elérhető maximális órajelet, és növeli a fogyasztást. Ez a hatás azonban kompenzálható alacsony dielektromos állandójú szigetelőréteg (low-k dielektrikum) alakalmazásával a vezetékrétegek között.

Asszem ezt hívják ''wafer''-nek, az lesz 9 rétegű. Megjegyeztem a ''vezetékréteg'' magyarítást.:)

A legjobb aláírás a héten

Szerintem elég egyértelmű volt... látod, te is rájöttél, hogy mit jelent... aki meg nem, azt úgysem érdekli...

And As It Is Such, So Also As Such Is It Unto You

Húúúúúú....
Taníts minket mester! :D

OFF
NE húzd már le szerncsétlen embert, ő legalább ontopic hozzásólást postolt, mellesleg igaza is volt vele...
Nem kellene elfelejteni, hogy elvileg ez egy szakmai fórum, aminek nem arról kéne szólnia, hogy flamewar, iqblaster topicok, és ''taníts minket mester'' hozzászólások.
rEpSeCt
ON

In God We Trust. Everyone else must have an X.509 certificate.

A második két bekezdéssel nincs is gond, csak az a felvezetés, azt tudnám feledni... :(

And As It Is Such, So Also As Such Is It Unto You

A Tbred-A a 8 retegu...a ''B'' mar 9:U....




hobizoli

több drón kell ;P

A wafer magyarul szelet, és azt a 20 (újabban az Intelnél 30) cm átmérőjű szilícium korongot jelenti, amelyen az áramköröket létrehozzák. Azért szelet, mert egy hosszó rúdból vágják le gyémántfűrésszel. Kör alakú, de egy vagy két oldalán le van csapva belőle egy darab. Így jelzik, hogy a szilícium kristály milyen irányban lett felszeletelve.

Ezen a szeleten hozzák létre a chipeket. A chipek úgy helyezkednek el, mint egy négyzetrácsos lapon a négyzetek (bár pl. a Barton inkább francia kockás lapra emlékeztet:)). A gyártés végén felszeletelik a wafer-t, és az egyes chipeket tokozzák (szeletelés előtt és tokozás után azért még tesztelik is, hogy jól működnek-e az áramkörök).

Valóban cinikus a stílusom, bocsi, ha megbántottalak.

azt nem tudod, hogy mér rúd? mérnem négyzet alakú az a szerencsétlen wafer, így pocsékolás sem lenne...
Üdv.: steveetm

Összefüggésben lehet a hibátlan kristályrács kialakításához.

Á, köszi. Gőzöm sincs, hogy minek mi a magyar megfelelője, amit angolul lehet olvasni.
Esetleg tudsz ilyesmiről magyar nyelvű publikus forrást?

A legjobb aláírás a héten

És itt a _Mester_.

Valaki jól tippelte, hogy a rúd alak összefüggésben van azzal, hogy a szilicium egykristály. Vagyis a szerkezete nem bomlik doménekre, mint természetes esetben, vagyis olyan egységekre, amelyeken belül nem változik meg a kristályrács irányítottsága. A szilícium rúdban még vonalhibák sincsenek. Legfeljebb ponthibák vannak.

Szóval úgy érik el az egykristályságot, hogy ott van a megolvadt szilícium egy kvarc kádban. Beleérintenek egy rudat, majd azt elkezdik kihúzni az olvadékból, miközben forgatják. A húzás pontosan olyan sebességű, amilyen gyorsan a szilícium növekedni tud. Az olvadék tömege picit az olvadáspont alatt van, tehát bármely pici porszem vagy esetleg földrengés hatása is végzetes lenne: kikristályosodna az egész olvadék. A rúd külselye egyébként nem sima, hanem koncentrikus minta van rajta (szintén a körbeforgatásból adódik). Ha növelik a húzás sebességét picit, akkor a rúd elvékonyodik, ha újra visszacsökkentik a növekedési sebesség alá, akkor újra kiszélesedik. A rúd olyan, mint egy baromi nagy szalámi. A szalámi legelején van egy ilyen elvékonyodás. Ez azért van, mert a legfölső pukliban még vannak vonalhibák, de az elvékonyodás miatt, azok már nem jutnak le a szalámi pukli alatti részébe. A pukli a legtetjén van a szaláminak, ami lóg annál a ródnál fogva, amit a folyamat elején beleérintettek az olvadékba.

Mindez a folyamat (a húzás és forgatás) nagyon lassú. Már a szilícum olvadáspontja is elég extrém körülményeket jelent, de a légtér tisztasága is extrém, illetve maga a szilícium olvadéknak is hihetetlenül tisztának kell lenni, különösen bizonyos szennyező anyagok tekintetében. (Ezért is hihetetlen számomra a Cu vezetékezés a chipekben, mert a Cu jó vezető, de ha az szennyezi a Si-ot, akkor azt ki lehet dobni. Márpedig diffúzió mindig van).

Azt nem tudom, hogy gyémánt fűrésszel vágják-e el ma is, de lehet hogy ma már lézerrel szeletelik le a szalámiból a wafer-eket. Ez a művelet is nagyon kényes mert a vágásnak nem szabad szétrombolnia a wafer felületén az egykristály szerkezetet.

Még nagyon sokat mesélhetnék.
Szerintem a chipgyártás az egy csoda.
Alice in wonderland.

Acer Predator Helios 500 Ryzen, Samsung 960 Pro NVMe + GeChic 15.6" kulso monitor a mobil irodahoz

Előre! ;]

Mesélj sokat.... Jobb, mint a TV műsor. :C

Az utolsó bekezdésed: nem pontos. Ugyanis nem mindegyik vezető réteg fém. Vannak poliszilícium és egyéb vezető rétegek is. Ezeknek egy része a növesztési eljárás alatt, nem kis hőmérsékleten áll elő. A vezető anyaga szerint mindegyiknek a kapacitása, ellenállása más és más.

És akor még nem beszéltünk arról, hogy hogy áll elő a chip terve, amit létre kell hozni. _Baromi_ nagy komplexitásúak a huzalozó algoritmusok. Figyelembe kell venniük minden tulajdonságot, minden megszorító feltételt. Bőven NP-nehéz. Még heurisztikákkal is is elég komplex.

Egy szó mint száz: a vezetékrétegek számának növelése _KURVÁRA_ nem egyszerű. Ha ez így lenne, akkor már minden chipnél 30 vezetőréteg lenne és nem lenne gond a huzalozás. Az az egyik legnagyobb probléma a tervezésnél.

Acer Predator Helios 500 Ryzen, Samsung 960 Pro NVMe + GeChic 15.6" kulso monitor a mobil irodahoz

És azt megtod mondani, hogy miért nem ezüstöt használnak vezetőként, mert annak még a réznél is kisebb az ellenállása...
Ebből következik, hogy kevesebbet fogyasztana és magasabb órajel lenne elérhető

Apró javítás: Nem az olvadék tömege, hanem hőmérséklete van olvadáspont alatt.
A ''külselye'' szó pedig nagyon duuurva! :DDD

Aki hülye, haljon meg!

Ártényező. A réz jóval olcsóbb de csak kevesebbel ''gyengébb'' anyag és tudtommal kezelhetőbb is.

Resistance Is Futile. You will be assimilated!

Tényleg erről van szó?
Nem hinném hogy procimagon belül eszméletlen mennyiségeket használnának.
Ha egy fajlagosan drága procinál nem éri meg akkor mit szóljunk az aranyozott csatlakozókra?

Aki hülye, haljon meg!

lehet hogy hihetetlen a Cu, de az van benne.
Mondjuk nehéz is volt váltani anno pár éve aluról.

Épp ez volt a probléma.

Nem vagyok intelligens. Én AMDligens vagyok...

kizárt hogy ártényező.

lehet hogy nagyon hajlamos a diffundálásra - nagyon jó forrasztóanyag!!! - ezért nem jó.

Nem vagyok intelligens. Én AMDligens vagyok...

Hat azt tudom.

Ezust: talan a racsallando/racsszerkezete miatt nem tud jol kapcsolodni valamelyik masik vezetekhez vagy poliszilikáthoz. Vagy technologiailag nehezebb megoldani a a rajzolatok eloallitasat. Pl nagyobb homersekletre lenne szukseg, es emiatt az egesz addig kialakitott struktura minosege romlana a diffundalashoz. De inkabb nem mondok semmit, nehogy butasag legyen. Nemtom.

Aluminiumnak joval alacsonyabb az olvadaspontja, konnyebb megmunkalni. Az ezust jo katalizator? Mert akkor lehet, hogy az van, hogy konnyebben szennyezodik, nehezebb megtisztani. Ez alapvetoen nem lenne akkora baj, inkabb az a veszelyes benne, hogy nehogy szennyezze a sziliciumot. Bar a poliszilkát az takar. Na mind1, nemtom.

Acer Predator Helios 500 Ryzen, Samsung 960 Pro NVMe + GeChic 15.6" kulso monitor a mobil irodahoz

A, koszonom. Tenyleg nagyon durva mind a ketto. Leci javitsa valaki MODERATOR.

Acer Predator Helios 500 Ryzen, Samsung 960 Pro NVMe + GeChic 15.6" kulso monitor a mobil irodahoz

Si olvadáspontja 1410 °C
Cu olvadáspontja 1093 °C
Ag olvadáspontja 960,8 °C

Az ilyen háttér anyagokat szoktam hiányolni. Ritka itt manapság sajna.
Gratulálok csak így tovább, én nagyon érdekesnek találom! :C

Egyetértek. Csak ámulok és bámulok a mostanában oly' megszokott ''vezeti-e az áramot a macska'' és a ''segítség, anyám ecettel átöblítette a gépemet'' topic közt...

''Ha ideges vagy ragadj fejszét, attól megy a gonosz fej szét!''

Feléd is továbbítom a korábbi kérdésemet: Van ezekről a dolgokról, illetve a proci gyártásáról, működéséről vmi publikus iromány, ami t meg tudok nézni/le tudok tölteni?

Előre is köszönöm.

A legjobb aláírás a héten

Kösz, végre valaki egy kis mosolyt csempészett ebbe a búvalb...élelt napba. :)

And As It Is Such, So Also As Such Is It Unto You

Az a rész is érdekelne, ahogy a szilícium korongon ''létrehozzák az áramköröket. Meg még sok egyéb is. Merre elégíthetem ki feneketlen kíváncsiságom? :)
Műszaki Egyetemre már nem iratkoznék be, ha lehet...

A legjobb aláírás a héten

Azok az olvadáspontok a tiszta anyagokra, igazak, ha egymással találkoznak akkor igen csak megváltozhatnak, lehet hogy eutektukumot, vagy egyéb eltérő olvasádpontú olvadékot képez az ezüst a Si-al.
Meg kéne nézni a Si-Ag rendszer fázisdiagrammját, és összehasonlítani a Si-Cu fázisdiagrammjával. Akkor talán megkapnánk a válaszokat, miért a rezet választottlák.

Hááááát én jó régen tanultam ilyesmit, de ha jól emlékszem akkor rétegenként egy előre legyártott maszk segítségével gyakorlatilag egymásra ''párologtatják'' a rétegeket. Viszont ez azt hiszem ellentétes metódus az eddig leírtakkal szemben, ezért lehet, hogy világ nagy baromság....

''Ha ideges vagy ragadj fejszét, attól megy a gonosz fej szét!''

Nekem az is elég, ha tudsz egy linket, ahol magyarul vagy angolul lehet erről olvasni. Értelmes laikusnak tartom magam...:D

A legjobb aláírás a héten

Hát a guglin kívül okasat most hirtelen nem tudnék mondani, de szerintem rögtön jönnek a mérnök Urak, akik majd elmagyarázzák normálisan a dolgot.

''Ha ideges vagy ragadj fejszét, attól megy a gonosz fej szét!''

Dehát az áramkört csak akkor viszik fel a szilíiumra hogyha az már kihült azaz megkeményedt?
És ez esetben külön számítanak az olvadáspontok...

Van nehany kerdesre valaszom, bar lehet, hogy hibasak. Hiaba, reg tanultam a sziliciumrol, felejtettem is meg sok minden valtozhatott is azota. Szoval:

miert szilicium, miert nem ezust? Azt hiszem azert, mert a szilicium felvezetonek nevezett csoportba esik, erre van szukseg az np atmenetek kialakitasahoz, ha minden igaz a prociban tranzisztorok kellenek.

miert rud alaku? Szukseges a tisztitashoz. A sziliciumot ketfelekepen tisztitjak, ugyanis a szamitastechnikaban hasznalt Si az un. tizenketkilences Si (azert ne kovezettek meg ha rosszul emlekeznek) ami annyit tesz, hogy 99.99.... % (pont utan 12 db 9-es) tisztasagu. A tisztitas egy lepese, hogy klorozassal folyekony allapotba viszik a sziliciumot, ami desztillalhato, majd ismet visszanyerik belole a sziliciumot, szennyezodesektol mentesen. Masik lepes a zonalis olvasztas, a rudat egy nagyon forro sikon toljak at lassan, a szennyezodesek mindig az eppen olvadt reszbe diffundalnak, tehat a rud vege fele vandorolnak. Ezt egyszeruen levagjak, majd a rudat ujra ''attoljak a melegen'', esigytovabb amig eleg tiszta nem lesz.

Huh!! Hasonló vitadélutánt gyakrabban is elkövethetnétek. Élmény volt a fenti hozzászólásokat olvasni :C

A kezdetek kezdetén... XT 8Mhz; 640Kb ram; HERCULES monitor (papirfehér) és csatoló (256k ram); 20Mb MFM HDD 5,25''; 1.2Mb 5.25'' FDD; PC Speaker Hová szalad a világ...

''Az AMD Silicon-On-Insulator (SOI) technológiája megkímélheti a társaságot azoktól a problémáktól, amelyek a rivális Intelt sújtották a 90 nm-es csíkszélességre való átállás során, állítja egy szakértő.

Az American Technology Research (ATR) elemzője, Rick Whittington úgy véli, a processzorgyáró AMD előtt ígéretes jövő áll, így a cég részvényei értékesek lehetnek a befektetők számára. A szakértő állítása szerint az Advanced Micro Device (AMD) olyan jól halad a 90 nm-es csíkszélességű processzogyártási eljárás bevezetésével, hogy a technológia várhatóan jóval a tervezett határidő előtt készen fog állni a tömegtermelésre.

Whittington állítását többek között arra a tényre építette, hogy a 90 nm-es Opteron prototípusok semmilyen extra hűtést nem igényelnek, és az alaplapot sem kellett módosítani ahhoz, hogy kifogástalanul működjenek. Ez a szakértő szerint egyértelműen arra utal, hogy az eljárás lassan kiforrottá, tömegtermelésre éretté válik. Szintén ezt támasztja alá az is, hogy a 2,2, illetve 2,4 GHz-es, 90 nm-es Opteron chipek alig 45 wattot fogyasztanak, amely jóval a korábban megadott 70 wattos adat alatt marad.


A chip felépítése: legalul a szilicíumlemez (kék), rajta oxidréteg (zöld), amit a SOI réteg (kék) választ el a tranzisztortól (sárga)

Az Intel 90 nm-es Prescott chipjei ezzel szemben 90 - 100 wattot fogyasztanak, amely még a jóval magasabb órajel ellenére is meglehetősen sok. Whittington szerint a 45 wattos fogyasztás arra enged következtetni, hogy a 90 nm-es Opteron chipek akár 3 - 4 GHz-es órajelig felgyorsíthatók jelentősebb módosítás nélkül, miközben a fogyasztás még így sem éri majd el a 90 wattot.

- A pengeszerverek gyártói imádni fogják az új, 90 nm-es Opteron chipeket - mondta az elemző hozzátéve, hogy a chip integrált Northbridge modulja tovább csökkenti a rendszer fogyasztását. Whittington szerint az AMD a társaság ütemtervében szereplő 2004 második féléve helyett már valamikor a jövő év első felében ki fogja adni a 90 nm-es Opteron chipeket. Ez pedig a nagyobb órajel mellett alacsonyabb előállítási költség elérését is lehetővé teszi.

A szakértő szerint az AMD mostani sikerei többek között a SOI (Silicon On Indulator - Szilícium a szigetelőn) eljárásnak köszönhetők, amely jelentősen lecsökkenti a chipen belüli áramszivárgást, amely a 90 nm-es technológia esetében már komoly problémákat vet fel, és drasztikusan növeli a fogyasztást, illetve a hőtermelést.

Az Intel Prescott esetében a szakértők éppen azért voltak kénytelenek megemelni a processzormag tápfeszültségét, mert a 90 nm-es tranzisztorok már jelentős mértékű áramot engedtek átszivárogni a rendkívül vékony szigetelő rétegeken. Ez a két tényező együtt azonban meglehetősen magas fogyasztást eredményez.''

[forrás: SG]

up...
ezt mindenkinek látni kell

Reméljük, hogy bejön a jóslat.
Igazán ráfárne egy kis nyereség végre az AMD-re.
Az pedig nem zavarná szerintem egyikünket sem, ha a szerverpiacon jól megszedné magát és mellette a PC piacon a megszokott kiválló ár/teljesítmény aránnyal nyomulnának. :))

Aki hülye, haljon meg!

Ha nyereséges lesz, akkor az Intel egyből megveszi kilóra. ;]

Az AMD-nek ki kéne ahoz tenni a ''for sale'' táblát...
De sztem most, hogy kezd beindulni a biznc eszükben sincs

Szerintem akkor befigyelne egy kis antitröszt per neki. :))

De szerintem nem venné meg akkor sem. Már most is látszik egy csomó előnye az a64 architektűrának az itaniummal szemben (könnyebb átállás, olcsóbb stb), szóval már most is megérné megvennie, és a rengeteg gyárával és piaci fölényével pillanatok alatt nyereségesre hozhatná fel, de ez ugyanakkor olyan nagy presztizsveszteség lenne, hogy ihaj. :)

Szerintem az Intel inkább kiböjtöl egy architektúrányi időt gyengélkedve valamelyik szegmensben, minthogy megvegye az AMD-t vagy az architektúrát.

Aki hülye, haljon meg!

Akik ennyire üdvrivalganak a szerverpiaci terjeszkedés miatt, szerintem gondolkozzanak el pl. ezen:

[L]http://www.overclockers.com/articles866/index03.asp[/L]
''Have you ever tried to keep an inverted pyramid standing up?''

And As It Is Such, So Also As Such Is It Unto You