sajnos az alaplap gyártókban nem lehet megbízni, hogy "becsületesen" kitesztelik a dolgot.. főleg egy olyan terméknél ami már "kitermelte a betevő javát" ... amikor egy-egy alaplapgyártó "Auto" beállításértékei a feszültségekre vonatkozólag, rendre azt eredményezik, hogy túlfeszelik az alkatrészeket (persze így nagyobb az esély nagyobb órajelre, de miért ez az alap beállítás?).
VRM esetén csak beduplázzák az alkatrészeket (ami max tehelés elosztásra jó), és ráfogják a 3+2 fázisos lapra, hogy 6+2 fázis(!) ... de nem, nem az, csak 3 fázis van CPUnál továbbra is (duplázott alkatrészekkel, hogy az esetleges kínai olcsó VRM chip ne váljék petárdává olyan könnyen)...

mondjuk X570eknél gyanítom előírtak valami minimális minőségi követelményt, mert egyik gyártó se vágott be a másik aló "olcsó" X570 alaplappal (ami kb. olyan is, mert ráraknak 3-4 fázist .. esetleg duplázva, vagy még azt se)..

De a VRM és chipset hűtőbordák esetén is előbb a design és aztán a hatékonyság ... a mostani bejelentett X570 alaplapok között konkrétan 1db van ami passzív chipset hűtésű mert heatpipe-val összekötötték a VRM résszel [link] (meg is kérik az árát)... lehetne több ilyen főleg olcsóbb kategóriában, manapság nem drága a heatpipe, csak használni kéne... de olcsóbb a venti...
mondjuk érdekes az X570 chip fogyasztása is, der8auer megterhelte, de 10Wnál többet nem tudok "kipréselni" belőle, az meg simán hűthető lenne egy sima bordával is...

The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5