Kíváncsian várom mikor lesz belőle eredmény.
Gyorskeresés
Legfrissebb anyagok
- Bemutató Route 66 Chicagotól Los Angelesig 2. rész
- Helyszíni riport Alfa Giulia Q-val a Balaton Park Circiut-en
- Bemutató A használt VGA piac kincsei - Július I
- Bemutató Bakancslista: Route 66 Chicagotól Los Angelesig
- Tudástár AMD Radeon undervolt/overclock
Általános témák
LOGOUT.hu témák
- [Re:] [D1Rect:] Nagy "hülyétkapokazapróktól" topik
- [Re:] [gban:] Ingyen kellene, de tegnapra
- [Re:] [lezso6:] Miért veszünk SUV-okat?
- [Re:] [Sub-ZeRo:] Euro Truck Simulator 2 & American Truck Simulator 1 (esetleg 2 majd, ha lesz) :)
- [Re:] [sziku69:] Fűzzük össze a szavakat :)
- [Re:] [petipetya:] Nagy chili topic. :)
- [Re:] [Luck Dragon:] Asszociációs játék. :)
- [Re:] [Argos:] MuzsikAI
- [Re:] [bobalazs:] Hány wattot fogyaszt az Amd Ryzen 5600 4070 Superrel
- [Re:] [GoodSpeed:] SAMSUNG Galaxy Buds FE (SM-R400NZAAEUE) a 9 éves SONY SBH20 utódja (nálam)
Szakmai témák
PROHARDVER! témák
Mobilarena témák
IT café témák
Útvonal
Fórumok » Egyéb hardverek » [Re:] A Google és az AMD segítségével kövezi ki a 3D-s tokozási technológiákat a TSMCHozzászólások
Duddi
aktív tag
Az Intel is próbálkozik ezen egy ideje. Érdekes lesz látni ki mivel rukkol elő és mikor.
skyrush7
aktív tag
Jól hangzik. Mindannyiuknak közös érdeke a jelenlegi limitekhez közeledve, kíváncsian várom mi lesz belőle. 
#90088192
törölt tag
Ez az irány arra visz, higy egy interposer nevű rétegen több kiesebb lapka összeköthető? Vagyis nem kell hatalmas lapka egyben?
Témaindító írás:
Hír A Google és az AMD segítségével kövezi ki a 3D-s tokozási technológiákat a TSMC
