Bírom a TSMC-nek ezeket a full optimista kijelentéseiket a jövő csíkszélesség bevezetéseivel kapcsolatban, de azért a 28nm-el szívatták az amd-t meg az nv-t vagy 5 évig....

Valahol olvastam, hogy az Intel hokizik a 10nm alatti csíkszéllel, aki pedig egy kicsit előrébb jár ebben az ügyben...

A tehén egy bonyolult állat, de ÉN megfejtem...| 2016-tól az tuti, hogy az angyalok is esznek babot...

Azt mégse írhatja, hogy 'srácok, ha nem szívunk túl sokat vele, akkor 2019-ben már 5nm-en lehetünk.'

Tavaly azt írták, hogy 2016-ban a 10nm jön. Oszt nem jött.

Légvédelmisek mottója: Lődd le mind! Majd a földön szétválogatjuk.

A TSMC mindig hurraoptimista, tavaly igen ferde szemmel neztem rajuk, mikor bejelentettek, hogy iden mar 10-en megy minden, tudvan hogy mit szoptak szerencsetlenek mar a 20-al is. De azert ha nem is eloznek be, szepen ledolgoztak a hatranyt a common platformmal egyutt az intelhez kepest.

Ashy Slashy, hatchet and saw, Takes your head and skins you raw, Ashy Slashy, heaven and hell, Cuts out your tongue so you can't yell

5nm EUV extra felárral? Kutya se fog rendelni.

plus ça change, plus c'est la même chose

VAlójában azért szivatták az amd-t meg az nvidiát 28nm-en 5 évig, mert a tervezett 20nm nem lett jó. Eleinte csak sorra estek ki a node-ok, míg végül a TSMC-nél maradt 1, a GF meg teljesen elkaszálta. És látjuk, hogy pl a SD810 alatt milyen jól muzsikál.

A mostani finfetek csak 20nm BEOL-ra tett finfet.

Nekem az az érzésem, hogy ilyen jellegű problémák, mint amivel a 20nm-en is előjöttek, a finfettel is előjöhetnek. Ha a finfet ugyanolyan gyógyír volt a 20nm planar problémákra, mint ahogy az EUV gyógyír lesz más jellegű problémákra, akkor megfontolandó, hogy nem jár-e jobban hosszútávon az a cég, amelyik hamarabb bevezeti a magas költségek ellenére, semminthogy hosszas szívás után döbbenjen rá, hogy mégse megy szimplán.

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

Hosszú távon úgyis muszáj lesz bevezetni valami SOI technológiát.

22FDX, ez az első ezen az úton.
Ki tudja lesz-e még. Állítólag a GF-nél készül a 14nm-es FD SOI is.
De nagyon megkésve. 2016 végére aki számít, az már mindent áttervezett finfetre. a 22FDX meg 2016 végén indul. Hiába ígérnek finfet teljesítményt, hiába olcsóbb, én nem látom, hogy lenne komoly jövője. Aztán ki tudja.

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

Tudom, hogy addig is még sok víz fog lefolyni a Dunán, de mi jön utána? 3 nm?
Vagy itt a vége, és valami teljesen más kell?

Elméleti szinten 3nm, sőt 1nm is előferdülhet. Graphene-ből már csináltak 1nm-es tranzisztort, de itt már csak pár atomból áll az egész. Feltehetően le fog lassulni az ütem, szóval talán 2020-ig eljutunk a 7nm-re, és (hasracsapás), 2030-ra a 3nm-ig.

Hogy mi jön? Nos a 2,5D és 3D, amikor több réteg van egymáson, lásd még HBM memória. Csak hát a hőtermelés ott egyéb problémákat jelent...

Légvédelmisek mottója: Lődd le mind! Majd a földön szétválogatjuk.

Vagy mas szubsztrat. Ott vannak a vegyuletfelvezetok, gyemant, grafen.

Csak semmi gyémánt! Így is arany árban mérik az alkatrészeket .

[ Szerkesztve ]

plus ça change, plus c'est la même chose

Csak így tovább!

Hiába szúr, itt Ryzen a úr!

Az FD-SOI-val mi a baj, hogy nem használják? Túl drága?

Jelenleg két FD-SOi node kapható/várható a piacon. Az egyik a Samsung 28nm-es noda-ja, amit az ST-től licencelt. Erről sok infó nincs, pedig elvileg már használható. Úgy hallottam, hogy pár kisebb Qualcomm SoC-ot fognak ezen gyártani.

A másik aspiráns a GF 22FDX családja, amelyiknél a risk production idén év végén indul.

Négy probléma van az FD-SOI-val:
a) Későn érkezik. Ha még a 14/16finfet előtt, vagy azzal párhuzamosan érkezett volna, akkor lehet, hogy némely termék esetén használták volna. De így, ilyen későn elég valószínűtlen, hogy komoly hírű/nevű terméket gyártsanak rajta. Elképzelhető, hogy 2017-ben kis példányszámban forgalmazott termékek, vagy amelyek esetén fontosabb az ár, mint a teljesítmény, megjelennek rá. De én nem tudok ilyenről.
b) Nem jobb, mint a finfet. Lényegesen jobb fogyasztása van, mint a 28nm planárnak, de annyira nem tud magasra lőni, mint a finfet. (Aztán a fene tudja, mert például sokan szidják a 14LPP-t, hogy az egy mobil socokra tervezett node, és szintúgy nem kifejezetten alkalmas nagy CPU-k vagy GPU-k gyártásához.)
Mindenesetre tehát nem jobb, mint a finfet, nem is annyira sűrű, a 28nm-hez képest előrelépést jelent, miközben annál nem sokkal drágább, jóval olcsóbb, mint a fintet. De késő. Ha valaki elkezdett már valamit finfetre tervezni, azt - szerintem - nem fogja visszatenni FD-SOI-ra, legalábbis nem 22FDX-re.
c) A finfetnél főleg a tervezés és a gyártás drágább, az FD-SOI esetén az ostya. Ez azt jelenti, hogy ha kellően nagy számban gyártasz valamit, akkor arra jól terül a jóval magasabb tervezési költség. Ebből megint az következik, hogy akkor éri meg, ha kis példányszámban fogsz gyártani, mert akkor kicsivel drágább gyártás mellett megúszhatod a nagyon drága tervezési költségeket.
d) Nem kínálják a gyártók, nincs verseny, és nincs gyártási és kapacitási biztonság. Amíg csak a GF (+ 1-2 kisebb gyártó foglalkozik ezzel), az olyan szintű kitettséget jelent, amelyet lényegi fejlesztésnél merész dolog bevállalni. Ezzel szemben a finfetet kínálja 3 nagy gyártó is. Szépen hangzanak a slide-ok a 22FDX-ről, de a GF pont nem arról híres, hogy időben és megfelelő minőségben szállítja a gyártástechnológiát. Ez óriási kockázatot jelent. Ezért elég valószínűnek tartom, hogy csak rétegtermékek fognak készülni rajta.

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

Köszönöm a kimerítő választ!

Így már tényleg késő neki, viszont ha emlékeim nem csalnak, már jóval a Finfet előtt demózták a technológiát.
Gondolom senki nem merte megkockáztatni (vagy csak egyszerűen nem érte meg, ahogy írtad) közben a Finfet meg meg szépen beérett, és végül jobb választás lett minden esetben? hiszen ha jól tudom nincs, és nincs is tervben FD-SOI alapú chip gyártás jelenleg.

A GF átvette az IBMtől a stafétát. Állítólag készül egy High Performance 14nm Fd soi node elsősorban az ibm számára. De úgy vélem az IBM - gf biznissznek a lényege az lett volna, h az ibmnek ne kelljen viselnie ennek fejlesztési költségeit, miközben a node mások számára is elérhetővé válik. Nekem a GF 10nm finfet terveiről nem rémlenek pletykák, így lehet, hogy ők akkor visszaléptek a soi útra.

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

Addig tologatják az EUV-t, hogy a végén semmi se lesz belőle...

"Bár a szükséges eszközpark kiépítése meglehetősen drága, maga a gyártási folyamat egyszerűsödik, így az olcsóbb lesz. Ugyanakkor ez a megrendelőknek nem feltétlenül jelent előnyt, mivel a TSMC a megszabott waferárakkal kifizetteti a beruházás költségeit."

Majd nem, nem?

[ Szerkesztve ]

Cancel all my meetings. Someone is wrong on the Internet.

Okok, köszi a választ!