Ha BIOS-ban látszik, akkor annak illene mennie.
CMD
DISKPART
LIST DISK (K-val!)
ott kell annak lennie!

Ha nem, akkor rakd a másikba, mert az a slot közöt a 2.5-es meghajtóval

[ Szerkesztve ]

Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Látta, inicializálni kellett, meg formázni, és voilá.

Öröm és bódottá, jöhet az ultra moddolt Skyrim.

Nagyon köszönöm a segítségeket.

Még egy kérdés. A gyári Toshiba fölé milyen ssd megy? Felfogató csavar alapján mintha 2 cm-rel hosszabb kellene.

Szerk : Win+R, utána diskmgmt.msc használtam.

[ Szerkesztve ]

"Öröm és bódottá, jöhet az ultra moddolt Skyrim."
Szombaton csináltam meg Kull Modpackkal bele is ment 12 óra . (LE)

Ugyan úgy SATA M.2 szerintem.

„Nem lehet csak úgy hiperűrsebességre váltani. Ha nincsenek pontos koordinátáink, a végén még nekimegyünk egy bolygónak vagy egy szupernóvának! Aztán akkor jóccakát!”

Akkor most lehet ennél a gépnél is mondjuk 1 slot tudja az Nvme-t és 2 db pedig a nem túl sokáig virágzó PCle AHCI-t is, mint a régi Asus G751-nél?
Mert annál volt ugyanez, hogyha megvolt az M.2 Slot a 2nd Sata III felett, oda csak AHCi-s m.2-est lehetett betenni.

Mert az AHCi-s Samsung XP941 AHCI & Samsung SM951 AHCi ami szintén 5 pin connector-os

[ Szerkesztve ]

Predator Helios 700 i9-10980HK RTX2080s 8/64GB RAM,OLED77C32,Marantz AV7705+MM7055x2db,Focal Aria 936+Aria CC900+Aria 926, Dome Flax ATMOS® 4db,SVS SB3000x2,Oehlbach nf214 Sub 3-400,QE3280,Oehlbach XT-SL500

Igen előfordulhat. Még asusunál futottam bele, hogy minden írtak, csak mai igaz volt rá azt nem. Annál inkább "a puding próbája az evés" című megoldást alkalmaztam.

Köszönöm! Nagyon kacsintgatok felé...de az x170kmg is tetszik...a mobilitás, teljesítmény szempontjából nyerő a Lenovo

Dr. Dávid

Most én vagyok tufa vagy nem . Azt ne mondjátok, hogy fejjel lefele kell beletenni mert megeszem a kalapom.

[ Szerkesztve ]

„Nem lehet csak úgy hiperűrsebességre váltani. Ha nincsenek pontos koordinátáink, a végén még nekimegyünk egy bolygónak vagy egy szupernóvának! Aztán akkor jóccakát!”

Elindítasz egy telepítést ( előtte minden más meghajtót kiszedsz) és partíciót kell létrehozni az új meghajtón..format... de nem mész tovább a telepítésen, kikapcs, utána visszaraksz mindent..indít...és működik... (remélem)...

Dr. Dávid

Hát emlékeim szerint én nem tudtam belerakni két nvme-s ssd-t, akartam raid0-t, végül nem lett belőle semmi, mert hittem a leírásnak, mi szerint egy nvme és két sata m.2 slot van.

**********

Ahogy a kollega irja ennel 1x NVMe van (az also ahol a kepen most is benne van egy SSD) es 2x SATA (a felso es a HDD mogotti).

Privat velemeny - keretik nem megkovezni...

én is nagyon várom már a legion7-et egy 3080as konfiggal, szerintem idén benne van a top3ban
elvileg nyár közepén érkezik global (papíron), addigra lesz már elég teszt is róla..

Az extra hodisszipalo kepesseg a rendszer barmely pontjan jol jon. Mert a vegcel a hutes.

FőDudu

Ugyanilyen gane a 751JY is - annal is uti a SATA helyet a keresztben berakott NVMe.
De nem tudott velunk kiszurni, raktunk a 2,5"SATA helyere egy felhosszu, 1,8" SSD-t

Pont befert.

FőDudu

Sziasztok.
Gondolkodom, hogy egy 9750h-ra folyékony fém pasztát kenjek fel.
Ha jók az információim, akkor a gallium kikezdi majd a réz felületet és porózus lesz előbb-utóbb. Van értelme megpróbálnom? Milyen előkészület szűkséges hozzá?
Sajnos a cpu rész 3db nyamvadt csavarral van felfogatva, szóval az sem túl acélos.

Nem akarok reklámozni, de van itt a fórumon valaki aki nagyon profin megcsinálja az általad leírtakat és nem is kér érte sokat.

Nekem idén év elején "vasalta meg" a 9300H-t, csökkent is a hőfok egy 12-15 celsiussal.

[ Szerkesztve ]

Tudom kiről van szó és az évek alatt nagyon sok jó visszajelzést olvastam róla.
Igazi profi.

De a helyzet az, hogy szeretném magam megcsinálni. Nekem ez a "bütykölés" hozzá tartozik a használathoz Ezért kérek infót a dologról.

Csak érdeklődés szintjén, a "vasalás" mit jelent pontosan? Valami spéci technika vagy egyszerűen egy kifejezés a folyékony fém használatra?

[ Szerkesztve ]

Folyékony fémezést hívják így, ha jól tudom. Amolyan szleng rá.

és #63412echterion
Én is ezt mondtam feljebb, akkor nem eszem meg a kalapom .

„Nem lehet csak úgy hiperűrsebességre váltani. Ha nincsenek pontos koordinátáink, a végén még nekimegyünk egy bolygónak vagy egy szupernóvának! Aztán akkor jóccakát!”

Szia !

Itt ebben a videóban el is magyarázzák a szükséges előkészületeivel együtt.

Elnézést hogy ide pofátlankodtam.Azt szeretném megtudakolózni,hogy kinéztünk egy Clevo laptopot.
Vágásra,képszerkesztésre használnánk,félprofi jelleggel.
Kérdeztem máshol is ,hogy ez a laptop megéri-e?
De igazi választ nem kaptam.
Minden választ tapasztalatot nagyon szépen megköszönöm.
[link]

Kérdés, hogy mennyire szeretnéd a lehetőségeket maximalizálni? Én próbáltam minden infót összeszedni, mire rászántam magam (kb.1 éve) és azért közel sem sikerült 100 %-ra történet, meg bakiztam is kicsit. Lényeg, hogy az indiumot nem tudod beszerezni a sarki közértbe, ez hővezető képesség szempontjából a TGC-nél is hatékonyabb. A megelőző tevékenységeket KH-től idézem:

"- isoprolpyl-al kell zsírtalanítanod
- amóníum alapú kerámia polírpasztával felpolíroznod a hűtőfelületeket, Dremel-el
- kapton maszkolószalaggal kell maszkolnod a CPU-t
- a Gallium-ot vagy az Indium-ot mindkét felületre fel kell vinned és megvárnod az abszorciós időt
- egy mozdulattal kell illesztened, nincsen utána már toligászás, mozgatás "

Most, hogy láttam a komplett folyamatot, sem biztos, hogy kb.1 év múlva már én csinálnám a frissítést, már csak azért sem, mert nem lesz indiumom. Nem akarlak lebeszélni, de én is úgy éreztem elég gyakorlott vagyok egy ilyen művelethez.

Funky + Jazz

Szia!

Kelleni fog; Galliumos, vagy Indiumos eutektikus hűtőközeg paszta, valami jófajta kerámia paszta a GPU-ra, izopropil alkohol, papírtörlő, amóniumkloridos paszta, mikroszálas törlőkendő, 2 db fültisztító, kapton szalag, szike, demel filckoronggal vagy sok türelem, biztos kéz.... (ezek bőven többe lesznek, mint a munkadíjam)

GPU-ra NEM RAKUNK FOLYÉKONY FÉMET!!! csak akkor ha van optoszenzitív maszkolópasztád amit ráexponálsz

1, akku lehúz
2, gép szétszed (vagy fordítva)
3, hűtés levesz
4, papírtörlővel a nagyja hűtőpasztát távolítsd el mindenhonnét; GPU-CPU, kontakt felületek!
5, a maradékot izopropil alkohollal mosd le
6, a proci hűtésére vidd fel a ammóniumokloridos pasztából egy borsónyit
7, papírtörlővel polírozd fel, de vigyázz ne karcold össze, ez kb 3-4 perc kézzel
8, mosd le izopropillal
9, most egy gyufafejnyit rakj fel és polírozd tükörfényesre a mikroszálassal (ez kézzel, kb 10 perc)
10, mosd le az izopropillal
11, a procit maszkold le kapton szalaggal; jó ha van olyan széles amint a proci
12, vágd ki a kaptonon flipchip-et szikével, de meg ne sérüljön a procin a vastagréteg hordozó!!!
13, ha van szoknyája a kaptonnak, azt is vágd le szikével, de vigyázz, hogy se a vastagréteg hordozó, se a pcb nehogy megkarcolódjon!!!
14, mosd le a flipchip-et izopropilba mártott fültisztítóval és már ne érj hozzá,
15, mosd le a proci hűtését a fültsztító másik végével amit izopropilba mártottál és már ne érj hozzá
16, nyomj ki egy kb 2-3 mm átmérőjűt a folyékony fém pasztából a proci flipchipre, ez függ a flipchip méretétől
17, kezdd el a tiszta fültisztítóval elkenni, ne ilyedj meg nagyon nehezen indul meg
18, most jön a neheze, a flipchip-en ha annyi van, hogy nem hártyás a folyékony fém réteg, akkor a fültisztítóval kezd el áthordani a hűtésre, ez rohadt türelem játék. Addig kell elegyengetned a két réteget amíg azok hártyás réteget nem képviselnek mindkét felületen.
19, most mehet a kerámia paszta a GPU-ra, igény szerint elkenve
20, mehet vissza a hűtés, de baromi fontos; nem billenhet meg!!
21, vissza a lefogató csavarok
Mégegyszer: GPU-ra NEM RAKUNK FOLYÉKONY FÉMET!!! csak akkor ha van optoszenzitív maszkolópasztád amit ráexponálsz

Szóval ilyen rohadt egyszerű

[ Szerkesztve ]

Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Ha egy mód van rá, ne vegyetek "vékony" azaz forrasztott processzoros és forrasztott videóchipes CLEVO-t Nem egy sikertörténetek ennél a gyártónál ezek a modellek.
Oké, a Gigabyte (TONGFANG) is vékony-forrasztott gép, de az prémium szegmens és ott azért nagyon odafigyeltek a kínaiak.
Ajánlom az Asus-t, MSI-t, Acer-t, DE A TUTI MOSTANÁBAN a LENOVO LEGION-ok!

Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Kicsit? 🤔

Klasszikus esete annak, amikor az ember rohadtul összpontosít a feladatra, közben meg a mellékszálon brutális bakit követ el. Nem írnám le, hogyha ez VELEM már nem fordult volna elő kismillószor.

Az egyik ilyen volt, amikor láttam, hogy az Alienware egér tud FLOW fényeffektust! Láttam videóban is, de nekem sehogy sem sikerült elővarázsolnom! Aztán végső elkeseredésemben szétszedtem még az egeret is, mert simán arra gondoltam, hogy a jutyúberek valami spéci modelleket kapnak a véglények, meg egyszerűbbet. ÉS LÁSS CSODÁT, úgy vannak benne az RGB-s LED-ek, hogy azoknak tudniuk kell! Akkor tovább okoskodtam, és arra jutottam, hogy a friss firmware-el már nem tudják, az egerek, mert a sok LED sok vezérlés sokat fogyasztott, és kivették a funkciót!! Tuti EZ LEHET A MEGOLDÁS!
Hát a lóf@szt! Éppen meggyőztem Djattis-t hogy nehogy frissítsen firmware-t az egerén, jó az úgy out-of-box. Erre mutatott egy CSODÁLATOS dolgot; legörülősáv az egér fények menüben!! Persze ott volt alul az összes RGB-s csicsa az AWCC-ben! Neki kb. 7 és fél másodperc volt erre rájönni, nekem 2 hónap is kevés volt

Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Szia.

Köszi az info-kat.
Mint említettem, nekem ez hozzá tartozik a szórakozáshoz, így nem vagyok kezdő a témában.
Delid-et már csináltam desktop cpu-kon (home made eszközzel is), ott használtam már folyékony fémet. Conductonaut-ot és Liquid Pro-t is. Laptopon csak TGC-t. Illetve víthűtés rézfelületen szintén TGC-t.
Ami eddig kimaradt a kapton szalag, mert a laptopon volt gyárilag erre védelem (kapton maszk?), a többi esetekben pedig nem volt erre szükség.
GPU-ra nem akartam tenni tgc-t, mert az a 90W limit miatt még furmark alatt sem megy 60fok fölé.
A polírozást a bordán eddig szárazon végeztem dremel-el, mivel nem tudom, hogy milyen anyag lenne megfelelő, aminek olyan a viszkozitása, hogy nem ül bele kvázi eltávolíthatatlanul a réz felület mélyebb üregeibe. Volt aki fogpasztát ajánlott, de szerintem az nem lehet jó ötlet.
Polír után tisztítás volt. Cpu szintén tisztítást kapott izopropil-al.
Igazából az eszközök mindegyike van itthon, kapton kell és esetleg az ammónium tartalmú paszta, bár utóbbi okát nem látom pontosan még. Milyen szennyeződésre használod?

Ami viszont érdekelne, hogy mi a tapasztalat, mennyi idő után kell újra felpolírozni a hűtést?
Mert tapasztalat alapján (és a kémiai folyamatok alapján is) a TGC bizony a rézzel is reakcióba fog lépni egy idő után. (sajnos a réz erősen felületi reagens anyag)
Ugye dektop cpu ihs-en ez nem gond, mert ott nincs réz (talán nikkel, nem tudom biztosan), de a vízhűtés cpu blokk felületén is láttam a folyamatot, de laptop esetében a jellemzően magasabb hőmérséklet miatt fokozottabb lehet, mivel ebben az esetben a hőmérséklet katalizátor. Az eredmény pedig egy üreges felület, réz-gallium ötvözettel (Cu3Ga/CuGa2) és egy kis gallium trioxid (Ga2O3). Ez utóbbi már rontani fog a hővezetésen is az üregessége miatt. Illetve a létrejött ötvözet keményebb anyag a réznél, így a későbbi polírozásnál ez már több figyelmet igényel.

Mi a tapasztalat, ez mennyi idő alatt következik be?

[ Szerkesztve ]

Sziasztok, gondolkodom Gamer laptop vásárláson. Ezt néztem ki:
https://www.arukereso.hu/notebook-c3100/msi/gf65-thin-10ser-9s7-16w112-850hu-p586373973/

Szerintetek ez jó lehet? mennének jól az újabb címek is akár hosszú távon? Streameléshez kellene egy jó gép és ennyi a keret rá. Vagy érdemesebb lenne inkább egy asztali pc? Ahogy néztem ennyiért maximum egy 1660 Ti kártyásat lehetne összerakni.

előre is köszi a választ.

Elsore, laikuskent azt mondanam, hogy az oxid/trioxid csak ott tud kepzodni ahol oxigennell tud erintkezni. Azaz a szeleken. A hutes kozppontjaban csak nincs oxigen az osszerakas utan

Ha igen, akkor baj van, mert nem jutott eleg folyekony fem ami kitoltse a rendelkezesre allo teret.

A folyekony femek a net szerint maradandoan elszinezik a bordat, ezzel nem lehet mit tenni.
Ez ilyen. Ez az ara a rendes hoatadasnak.

Elsore itt is azt mondanam, hogy ha jol van megcsinalva (es nincs hetente/havonta szetkapva), akkor viszonylag hosszu idot kibir majd. A hozzaertok majd elmondjak mennyit is bir ki. Ha jok az infoim olyan 6-12 honapot biztosan.

En is tervezem majd a Razerem femezeset - hiaba a Vapor Chamber, a proci (10875h) el tud menni 95 fokig (hiaba birja kivetelesen jol az UV-t) es a GPU is eljut 70 fok fole (2070SMax-q gyari beallitasokkal) .

Csodak nincsenek. Vekony gep, eppen elegseges hutessel. Mondanam, hogy tisztesseges, de lehet masok megcafolnak a velemenyemet.

De ezt tudtam amikor megvettem, szoval ettol meg rendben van.

Ma is ezt viszem meloba, a ceges HP pedig pihen itthon.
Van kulonbseg - halistennek foleg RDP-n dolgozom igy tokmindegy mirol.

FőDudu

Meg szabad kérdezni mi küldi fel annyira a procidat?Emlékeim szerint egész extrém undervolt értékeid vannak.
Esetlegleg a munkáddal tudod így megterhelni vagy ezt egyes játékok alatt produkálja? Eléggé durva a külömbség ha a videokártyád meg csak 70 körül mászkál.
Puszta kíváncsiságból kérdezem, nem ítélkezem vagy ilyesmi

Majd akkor lesz instám, ha felkel a nap a hold sötét oldalán :D

Na jó, nem kicsit b@szcsiztam el, pedig tényleg próbáltam alapos lenni. Mondanám, hogy zajcsillapítás volt a cél, de nem Ebből is tanultam.

Funky + Jazz

Tesztek alatt neztem a hofokokat. Cinebench (ami ugye AVX utasitasokkal terheli a procit), Timespy, stb.

Jatek kozben igazabaol sosem nezem, nem akad es eleg a framerate is.

Amugy Razer nem hagyja megfoni - elso kb 1 percben engedi bekapni kb 90 wattot, aztan ha eleri a 95 fokot akkor belimital 55 wattra. Azt meg rohogve tudja 70 fok kornyeken tartani.
Onnantol max 55W amit enged.

GPU-t nem nagyon nezegettem meg - ott ugye az Msi Afterburnerrel lehetne uj profilt csinalni. Meg nem jutott ra idom. Probaltam, fel is raktam sikeresen az OSD reszet is. Aztan hagytam.

XTU szepen lehuz 110mV-ot a Core es Cache feszultsegbol, aztan azzal atom stabil a gep.
Ha jol tudom XTU eseten a Core es Cache szinkronban van - Throttlestop tudja kulon-kulon szabalyozni a kettot. A Core az birja a -250 mV-ot is - addig merheto eredmenye van az UV-nak (-400mV is megy, de azt nem tudom valos ertek-e vagy csak kiirja). A TS fejlesztoje vilagositott fel, hogy kb Cache-100mV az a hatar ameddig a 10.th gen Intel procik merheto kulonbseget produkalnak a Cache feszultseghez kepest. Ezt kis is mertem, mert cache kb 115mV a core meg 250 mV koruli UV-nal van a legnagyobb mert Cinebench teljesitmeny (4300 korul ha jol remlik).

Lehet nem is kellene figyelnem a hofokokat - megoldja a Razer vedelme. Jol trottyol - foleg power trottyal operal.

Majd tolok egy hosszabb CS:GO meccset aminel be lesz kapcsolva a Hwinfo. Alapbol csak az XTU megy, de azt meg nem neztem logol-e min/max ertekeket. Ha jol tudom a CS is foleg proci igenyes.

[ Szerkesztve ]

FőDudu

Vagy úgy tehát eddig csak benchmarkok alatt nézted és akkor már csak xtu-val tolod nem a korábban TS-ben kipróbált értékekkel, így már egész más.
Azért kíváncsi vagyok mit mérsz normális felhasználás közben, vajon menniy lesz a külömbség?

Majd akkor lesz instám, ha felkel a nap a hold sötét oldalán :D

Nem szeretném semmiképpen kémiai off témába elvinni a dolgot.
Az oxidációs elméleted jó, de a gyakorlati megfeleltetés nem.

"... oxid/trioxid csak ott tud kepzodni ahol oxigennell tud erintkezni. Azaz a szeleken."
Így van, ahol oxigénnel érintkezik. Viszont nem csak a széleken történik meg. Leegyszerűsítve a folyamatot, az ötvözet létrejötte térfogatváltozással is jár. Az üregbe pedig levegő fog kerülni illetve újabb adag gallium, ami újabb ötvözetet hoz létre, ami újabb térfogatváltozást eredményez ... és így tovább.
A lényeg, hogy a folyamat elméletben addig tart, amíg az érintkező felületeken elfogy majd vagy a gallium vagy a réz. Az oxidáció pedig folyamatosan jelen lesz.

"A folyekony femek a net szerint maradandoan elszinezik a bordat, ezzel nem lehet mit tenni."
Ugyanarról beszélünk, ez az ötvözet.

Tehát a kérdésem továbbra is az volna, hogy emelkedett hőmérséklet esetén ~80-90fok mennyire gyorsan megy ez végbe és mennyire gyakran kell újra felpolírozni és megkenni a felületet.
Ez alapján szeretnék mérlegelni, hogy belevágjak-e egy visszafordíthatatlan kémiai folyamatba.
Biztosan van tapasztalat ezzel kapcsolatban.
Tehát nem maga az elszineződés, reakció létrejötte érdekelne, hanem, hogy mikorra érhet el egy olyan mértéket, amikor romlik már a hővezetés. 6hónap, 1év? Mert, ha egy év mondjuk akkor simán megérné, annyi idő alatt más dolgokat is érdemes rendbekapni egy laptopon.

KillHates fórumtárs biztosan pontos infóval rendelkezik ezügyben.

[ Szerkesztve ]

Volt ilyen meg mikor nem dugtad vissza a ventilátort
Tekknológiaimunaktárs

A magyarázat olyan mint a segglyuk, mindenkinek van de senki nem kíváncsi a másikéra!!!

9-10 havonta látogatom KH kollégát a csepeli boszorkánykonyháján, és általában fémet ken a 7700HQ-ra, mert pici a gép és melegedősfajta (AW13), ez már meggyőződés kinek mi az ideális, én 9 havonta szoktam, más félévente / évente. Sokat függ a gép kialakításától. Gondolom egy DTR ami szellőzik is azt évente elég, de egy zsúfolt minigépet azért 6-9 havonta illik karban tartani. + vasút mellet lakom, 1 nap alatt porréteg képződik az asztalon, ha nyitva van az ablak .

Őszinte leszek, többet érsz, vele mert 70-80 még mindig jobb mint a cons. 90. Élettartamra nézve. 2,5 éve van fémezve a sajátom, de szeritnem van még benne 2x ennyi minimum.
(Hűtőt lehet túrni ali/ebay-en komplett alaplap meg vagy a 5x-se), Nem vagyok kémiai szaki, de szerintem, lényeges tartós károsodás bőven 10+ év felett van, addigra meg úgy is a "szelektívben" végzi.

„Nem lehet csak úgy hiperűrsebességre váltani. Ha nincsenek pontos koordinátáink, a végén még nekimegyünk egy bolygónak vagy egy szupernóvának! Aztán akkor jóccakát!”

Na, ez jó hír Bizalomra ad okot. Köszönöm, hogy megosztottad a tapasztalatod.
Viszont fél évente lehet nem akarnék küzdeni vele, szóval elgondolkodtat a dolog, hogy kényelmesebb (és biztonságosabb), ha ezt a gépet is ő fogja csinálni.
Néztem hűtést, ha esetleg gond lenne, de 35-45k között van. Bár gondolom pár kanyart kibír egy hűtéssel, szóval ez sem annyira fájó mondjuk 3 évente.

Szerintem ez legtöbbünknél így van, aki jobban magába néz és valós adatokat közöl. Ha nincs semmilyen throttling mialatt a procit megküldöd max fogyasztáson csúcson járatva 5-10 perc után bizony felkúszik rendesen a hőmérő. Több órás gémelés is megküldheti ha van munka ott......
És számít még az adott hely levegője. Pár napja még ezt nyomtam fullban, ami elég kiváló tekintve hogy az adott beállítást tudta stabilan tartani, vagyis nem csökkent, nem esett be az adott fogyasztás. Momentán egy zártabb, melegebb, rosszabb szellőzésű környezetben ennél sokkal többre jön ki nálam is "hátlap mellett". (vaspasztával ez -10C lenne legalább tapasztalatom szerint!)

Vaspaszta után ez maradt kb 2 év után. Csak esztétikai. A mostani hűtőmmel sem jobbak a fokok.

[ Szerkesztve ]

Clevo P751TM1 i9-9900K, DDR4 96GB 3200Mhz, 1TB M.2 Sata + 2TB M.2 NVME, 2TB HDD, Nvidia Geforce PNY RTX 3080 Ti (desktop 350W)

Alátámasztom

Tarkov alatt ami rottyra kihasználja a gépet 99/98, nekem is közelít már a 90 fele a hőmérséklet 1-2 kőr után, más, hogy ezt a stabil 86-87 fokot tartja és nem megy feljebb, akár hosszú órákon át. (vas nélkül a bűvös 100 is meglenne... )

„Nem lehet csak úgy hiperűrsebességre váltani. Ha nincsenek pontos koordinátáink, a végén még nekimegyünk egy bolygónak vagy egy szupernóvának! Aztán akkor jóccakát!”

Tökéletesen összefoglaltad metallurgiai szempontból a lényeget; én megpróbálom gyakorlatiból

Mindenkinek, aki kiváncsi a témára:


A laikusoknak (főleg előadáson, mert itt azért a legtöbben tisztában vannak a dolgokkal) úgy szoktam megfogalmazni a réz és a Gallium/Indium viselkedését, hogy:
"Van egy lapos tányérunk amibe pár milliméter vizet rakunk és van egy kenyérszeletünk.
-Ha a kenyeret a tenyerünkbe rakjuk, akkor érezzük, hogy nem mindenhol ér hozzá.
-Ha a kenyeret megvajazzuk és úgy rakjuk a tenyerünkbe, akkor ott ahol hozzáér a vajtól, hidegnek fogjuk érezni.
-Ha a kenyeret belerakjuk a tányérba amiben áll egy pici víz, várunk pár percet, és úgy rakjuk a tenyerünkbe az ázott kenyeret, akkor az rá fog simulni a tenyerünkre és (szinte) mindenhol hozzá fog érni! Ha törelmesek vagyunk és hagyjuk megszáradni a kenyeret, akkor innentől fogva lesz egy olyan szeletünk ami pontosan a tenyerünkbe illik. "

Ezzel arra próbálok, rávilágítani, hogy nem a hőközlés a lényegi dolga a "folyékony fémezésnek" hanem a réz felültetének a megváltoztatása; azaz a "felpuhult" fém és a processzor között mindenhol töltse ki a teret az így keletkezett fém ötvözet és ne legyen közötte "buborék" mindenhol hozzáérjen, azaz meglegyen a tökéletes illeszkedés és ebből kifolyólag a legoptimálisabb hőátadás!
Ezért amikor visszakerül hozzám egy gép amin már volt alkalmazva valami vasalás akkor mindig síkba gyalulom a kipúpusodott részeket, mert a notebookok sajátossága, hogy nem lehet a hűtést olyan pontosan pozícionálni, hogy kétszer egymás után ugyanúgy rakja fel az ember (itt tized illetve század milliméterekről beszélek) és utána polírozom. Majd a "pasztázási" folyamatot megismétlem.
A vörösréz hővezetése 401 W/mK, a Gallium ötvözeté 78 W/mK az Indium ötvözeté 128 W/mK ha 1:1-es keveredést (és kihagyjuk a tömegarányos kémiai reakciót) veszünk alapul akkor Gallium esetében kapunk egy ~240W/mK Indium esetében ~265 W/mK hővezetésű ötvözetet ami csupán pár tized milliméter vastag a 400 W/mK-es vörösréz hűtésen, viszont optimális hőátvezető felületet biztosít a CPU és a hűtőtönk között, a 10-15 W/mK-es és ennél sokkal vastagabban terülő kerámia pasztákkal szemben. Az oxidáció miatt fellépő porózusság csupán a flipchip szélénél figyelhető meg, ott fel is púposodik a réz és a gallium ötvözete mintegy kelyhet képezve a chip "magja" köré. De mivel nem katalitikus folymat ez a diffuzió ezért "beljebb" nem történik ez meg, általában még a valamennyi Gallium is ott szokott lenni a flipchip-en.

Azt figyeltem meg a laborban, hogy a diffúzió lelassul és a felsőbb rétegek telitődnek a folyékony fémmel és kb 2-3 év azaz 3-4 ciklus után és már nem lenne szükség további "pasztázásra", mint ahogy feljebb is említettem a legtöbb CPU "nedves" marad 6-12 hónap elteltéve is, akár már a második pasztázás után! Ezt a projektet "megfúrja" az a dizájn, hogy jó pár gépben a ventilátorokat nem lehet külön kivenni és takarítani meg kivenni a szöszöket a radiátokból és a másik gond, hogy a legtöbb gépben közös a GPU és a CPU hűtése, azaz az elöregedő kerámia pasztát viszont cserélgetni illik 1-2-3 évente.

PeachMan-nek a konkrét válaszaim:

"Ami viszont érdekelne, hogy mi a tapasztalat, mennyi idő után kell újra felpolírozni a hűtést?"
Mindig felpolírozom, ha újrapasztázom. Ennek az igénye a felhasználótól függ, valaki évente valaki 2-3 évente hozza vissza erre a gépet. Én azt mondom, hogy olyan 9-18 hónap elteltével kezdenek a hőfokok "felfelé kúszni", ennyi idő alatt "lakik jól" a Galliummal a hűtőtönk.
Mint ahogy írtam feljebb; erre összesen kb 2-3 alkalommal, nagyobb felület esetén 3-4, lenne szükség; aztán világvége meg még 3 nap, ha a kiszáradó kerámia paszta miatt és a tisztíthatatlan ventilátorok miatt nem kellene a hűtést bolygani...

[ Szerkesztve ]

Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Köszönöm az infókat.
Most már gyakorlati megoldást kaptam ez elméleti kérdésre.
Keresni foglak a napokban.

Új ROG bejelentés. [link]

Az az S17 eléggé brutálnak tűnik, csak VGA terén már jobb is mint a másik csúcs gépük, a G733QS:
- advanced Optimus G-sync támogatással
- erősebb RTX 3080 VGA (115W+15W helyett 125W+15W)

+a 11900H is elvileg veri a 5900HX-et

Hűtés is sokkal komolyabbnak tűnik. Sokan megjegyzték, hogy G733QS-en nincs kamera, az új S17-en viszont az is van a vékony kávával és S17-ben SD kártyaolvasó is van.

Kíváncsi vagyok milyen árba fogják adni, hisz a G733QS is már aranyárba van mérve a tudásához képest és ez biztos drágább lesz ...

Másik poén, hogy Lenovo 7 5900HX+3080-al Ázsián kívül még sehol nem kapható (ott is csak nem rég óta), de már bejelentették az erősebb, Intel procival szerelt modellt, a Lenovo 7i-t, ami Júniusban érkezik

[ Szerkesztve ]

Nos, ha az Intelnek van ráhatása a gyártóra (szerintem van) akkor mondhatják azt, hogy ugyanannyiért vagy minimálisan drágábban adják, mint a rizses verziót.

Kékeknek nagy szüksége van visszatérni a trónra.

Mondjuk nálam ez az S17 elég nagy no-no, hogy a portok nem hátul vannak.

[ Szerkesztve ]

Jol neznek ki az uj Tiger Lake CPU-k:

A 19% IPC novekedessel a mainstream 11400 es 11800 ott vannak ahol az elodjeik 4.8-5.0Ghz-en (all core).

[ Szerkesztve ]

Privat velemeny - keretik nem megkovezni...

Kíváncsi vagyok hogy teljesítenek majd, de félek, hogy egyelőre csak képeken lesznek ezek is elérhetőek, olyan szinten pangás van a "polcokon".

Funky + Jazz

A Computerbase azt irja jovo heten jonnek az elso, de inkabb junius vegen lesz valasztek:

"Intel gibt an, bis heute bereits über eine Million der neuen Prozessoren an OEMs ausgeliefert zu haben. Mit ersten Produkten im Handel ist aber frühestens in der kommenden Woche zu rechnen, erst gegen Ende des 2. Quartals und damit zur – abgesagten – Computex sollen immer mehr der bis dato über 80 mit Tiger Lake-H45 geplanten Notebooks von Partnern auf den Markt kommen. Dazu passt, dass kein OEM der Redaktion bisher ein Testmuster anbieten konnte."

[link]

Privat velemeny - keretik nem megkovezni...