Ha elkezdődik valami az NV és az Intel között, akkor először kicsiben, mondjuk egy GT 710 utód jönne szerintem, akár most elérhető Intel node-on.

Az Intel TSMC-nél gyártása tudtommal nem kapacitáshiányra vezethető vissza, hanem arra a termékbevezetési stratégiára, miszerint a gyenge architektúra + gyenge node páros senkinek nem fog kelleni. Így erővel vásárolnak maguknak plusz 30-40% teljesítményt.

"Elképzelhető, hogy a döntés mögött az a háttér, hogy végső soron épp ezért az Intel 1-2 év múlva már jobb kínálattal fog rendelkezni, mint a Samsung."

Az Intel két kézzel szórja a saját és a különböző államok pénzét beruházásokra. Jól látod, Jensen kiszagolta ezt a pénzt, és megy utána.
Az Intelnek nagy ügyfelek kellenek, hogy a felfuttatási időszak anyagilag stabil legyen, az NV pedig az alacsony árakra hajt.

[ Szerkesztve ]

640 KB mindenre elég. - Steve Jobs

AMD Genoa
32C/64T,
4 CCD
L1: 32K I, 32K D
L2: 1M/C
L3: 32M/CCD
Frequency: 3.43 GHz
[link]

Amd Engineering Sample: 100-000000479-13

A frekvencia ebből a posztból jön: [link]
De én nem láttam a GB oldalon: [link]
Ahol 1.2Ghz szerepel.
Az 1.2 nagyon kevés
A 3.43 viszont nem valami sok ehhez a ST pontszámhoz. ha valóban annyi, akkor az nem valami erős ST score-t jelent. A poszt szerint az 1126 ~35%-kal alacsonyabb, mint amit az 5800X elér, viszont a 3.43 kb annyival alacsonyabb frekvenciát is jelent, mint amennyit az 5800X tud ST-ben.

VCZ: [link]

Az első Milan Eng sample említés: 2020-07-05 23:39:40 -kor törént a topikban
A desktop Zen3 rajtja pedig 2020 novemberben történt.
Tehát esélyes, hogy tényleg 3-4 hónapra lehetünk a Zen4 rajtjától.

[ Szerkesztve ]

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

> Tehát esélyes, hogy tényleg 3-4 hónapra lehetünk a Zen4 rajtjától.

egyesek pesszimisták.
és zen4 desktopra inkább >= 4-5 hónapot mondanak ( --> 2022 Q4 )

"ZEN4 EPYC has been produced in small quantities, but the desktop has not yet begun."
https://twitter.com/greymon55/status/1507590744508272643

--------
...
" It’s important to remember that both the Epyc and Ryzen CPUs leverage the same 5nm Zen 4 chiplets. The only difference is with respect to the IO die which will supposedly be fabbed on TSMC’s N6 (6nm) node.

The Ryzen 7000 processors, codenamed Raphael will also feature an integrated graphics processor based on the RDNA 2 graphics architecture (2-3 WGPs or 265-384 shaders). This will be the other key difference between the server and client Zen 4 offerings.

If the Ryzen 7000 early samples still aren’t ready, it means that the 5nm compute die production is well-underway but the packaging is yet to begin or has just started. This indicates that AMD’s next-gen Zen 4 lineup won’t be launching anytime before the last quarter, most likely the holiday season."
https://www.hardwaretimes.com/amd-zen-4-early-server-samples-have-been-produced-ryzen-7000-chips-pending-launch-likely-delayed-report/

Mottó: "A verseny jó!"

Természetesen tudni nem tudok semmit, csak találgatok, amiben nagy a bizonytalanság.

Azt is mondták, hogy az N5 esetén a lead time (ami ha jól értem az, nagyjából a recept leadása és a chip kézhezkapása között eltelő idő) sokkal rövidebb, mint az N7 esetén volt - köszönhetően a több EUV layernek.
Tehát például N7 esetén lehet, hogy kellett várni 4-5 hónapot a tömeggyártott termékre, N5 esetén már csak 3-at. (Ez természetesen még véletlenül sem azt jelenti persze, hogy a TSMC ennyire rugalmasan venné fel a rendeléseket, a waferre, a gyártókapacitásra továbbra is évekkel előre le kell szerződni)

Emiatt én egyelőre optimista vagyok azzal a megjegyzéssel kapcsolatban, hogy még nem gyártják nagy mennyiségben.

Viszont az igaz, hogy a másik fontos összetevő az IOD. Szerencsére az IOD is N6-on készül - elvileg a desktop változat is - tehát elvileg ugyanúgy érvényes lehet rá - a több EUV layer miatt - a rövid lead time.

Harmadik érvként bedobnám, hogy hát azért az AMD biztos nem olyan hülye, hogy ráengedje a Zen4-et az áprilisban elrajtoló Zen3D-re és olcsóbb Zen3 változatokra (2-3 hónappal később). De miért ne? Ha például első körben csak 12-16 magos változatok jelennek meg, akkor elférnek egymás mellett.

Természetesen tudni nem tudok semmit, csak találgatok, amiben nagy a bizonytalanság.


Apropó, mit gondolsz...
Tudjuk, hogy az EPYC IOD valójában nagyrészt csupán 4 desktop IOD egyben történő legyártása, ahol a kvadránsok között persze van kapcsolat, de messze nem olyan szoros/gyors, mint azt kezdetben reméltük. Mit gondolsz, mikor jön el az pillanat, amikor nem fogják egyben gyártani az EPYC IOD-t, hanem EFB-vel kapcsolják össze (kábé mint ahogy a Sapphire rapids) ?

[ Szerkesztve ]

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

> Mit gondolsz, mikor jön el az pillanat,
> amikor nem fogják egyben gyártani az EPYC IOD-t,
> hanem EFB-vel kapcsolják össze (kábé mint ahogy a Sapphire rapids) ?

jó kérdés .. amin még nem gondolkodtam

Elméletileg az AMD is használja már az EFB -t a GPU-nál, ( MI200) [1]
de hogy mindenre-is-ezt-alkalmazza - az szerintem már gazdasági és egyéb prioritási dolgoktól is függ.
Méretfüggő is lehet ... minnél nagyobb az IOdie - annál inkább megéri az EFB-t használni és minnél kisebb - annál inkább nem.
Mert ha nem lenne méretfüggő, akkor a CCD-t is core-onként EFB-vel össze lehetne kötni ---> "gazdaságosan"

Ami még kérdéses az iGPU kapcsolása - integrálása..
Hogyan?
mert ha az IOdie-ban van, akkor az elég nagy területet foglal-el.
és nem sok értelme lenne négyszerezni.
Ráadásul a Chipset-ben is foglalná a helyet.

----------------
[1]
"AMD is also introducing its Elevated Fanout Bridge (EFB) technology. “Unlike substrate embedded silicon bridge architectures, EFB enables use of standard substrates and assembly techniques, providing better precision, scalability and yields while maintaining high performance,” said Norrod."
[link]

Fucsának tünhet, hogy a ~féléves leak-ben kiszivárgott
Genoa támogatás bizonyos dolgokban mennyire
"elavult dolgokat" tartalmazott:
- Gen3-as !! M.2 kapcsolatot ( legalább Gen4-es kellene )
- USB 3.2 ( a Ryzen6000 apu-ban már USB 4.0 -is van )

de ez inkább az interativ fejlesztést jelzi ..
és nem a végső verziót.

Mottó: "A verseny jó!"

Az IGP jó érv arra, hogy ez jelenleg biztosan ne így legyen.

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

A Gen3 kivezetések inkább "legacy" portoknak tűnnek. Pl, ha kell az OS-nek egy boot SSD, bedugnál egy M.2 form factorú wifi kártyát, vagy egy gigabites ethernet vezérlőt, nem kell teljes egy 16*gen5 slotot elfoglalni. Tranzisztorszámban is sokkal egyszerűbb lehet egy gen3 port kiépítése... Rome/milan-nál még az a x1 WAFL port is kiosztható 1 db gen3 pcie portnak egyutas kiépítésben.
Ugyanez az USB-ről, szerverben azt hiszem maximum egeret billentyűt dugnak ide, ha a remote management nem a BMC-ről menne...

[ Szerkesztve ]

-

zajlik az élet a twitteren.

Greymon55: ZEN4: 25% IPC
( Habár szerintem ez amolyan becslés nála .)
https://twitter.com/greymon55/status/1508309252443582468

Mottó: "A verseny jó!"

Lassan leérnek pc-re a konzolos technológiák ..

Persze a valóságban relative nem lesz túl sok megtakaritás, mert a fejlesztők új funkciókat találnak ki :-)
Vagyis szerintem "csak emiatt" senki se fogja megúszni az upgradet ..

De vajon hol lesz a jövőben a pc-s gaming konfigok szűk keresztmetszete?

-------------

Win11 + DirectStorage + NVMe SSD ... 20-40% CPU megtakarítás.

persze egy picivel erősebb GPU kell majd .. ( via wccftech )

Mottó: "A verseny jó!"

Orajelen sok mulik, mert ott van a lemaradas most is, amugy meg a Zen3 is eleg lehetne az Alder Lake ellen.

...

A chipsandcheese 25%-ról beszélt, 40%-os ST teljesítménynőkövekedésről, genoa vs Milan esetén azonos mag és frekvencia esetén 29%-ról.

Ezt követően jelent meg egy 18%+7%-ról.

Nagyjából ugyanezek a számok jelentek meg újra.

Lehet, hogy mindkettő igaz. Pl a 25%-ot CB-ben, a 18%-ot GB-ben mérték.

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

En ertem az DirectStorage elonyoket, de nem inkabb GPU limit a jellemzo az usereknel? Az erosebb CPU sokkal jobban elerheto, mint az erosebb GPU.

Greymon: "Guys, Rap...l is about to enter the mass production stage."
How long till release?
"It's a complicated situation, but I'll give you an example. Vermeer was mass-produced in July and launched in November."
[link]

[ Szerkesztve ]

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

[GB5 CPU]
Unknown CPU
CPU: AMD Ryzen 7 5700X (8C 16T)
Min/Max/Avg: 4552/4645/4642 MHz
Codename: Vermeer
CPUID: A20F12 (AuthenticAMD)
Scores, vs AMD 5800X
Single: 1634, -5.4%
Multi: 10179, -5.3%
[link]

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

> Vermeer was mass-produced ...

A ZEN4 -et már teljesen a TSMC készíti
( chiplet + io die )
vagyis a "packaging" folyamatnál talán rövidebb átfutási idők lesznek.

Mottó: "A verseny jó!"

> CPU: AMD Ryzen 7 5700X (8C 16T)

ez például Gen4-es ..
de nem árt óvatosnak lenni,
mert néhány 5xxx -res proci csak Gen3-at tud.

pl.
AMD Ryzen™ 5 5500 6c/12t
- PCI Express® Version PCIe 3.0
- Unlocked for Overclocking : Yes
- Launch Date 4/4/2022

Mottó: "A verseny jó!"

Vermeer->gen4
Cezanne->gen3

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

és tényleg ...
https://www.amd.com/en/product/11811
AMD Ryzen™ 5 5500
Former Codename : "Cezanne"
Architecture : "Zen 3"
PCI Express® Version : PCIe 3.0

Mottó: "A verseny jó!"

Ha már itt tartunk:
    Launch Date               4/4/2022          
    Supporting Chipsets       X570,X470,X370,B550,B450,B350,A520

Talán csak számomra új infó, de az én fejemben a kiegészítő elemek megjelenési dátumának április 20 volt. Ezek szerint az csak az 5800X3D-re vonatkozott volna?

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

"de nem árt óvatosnak lenni,
mert néhány 5xxx -res proci csak Gen3-at tud."

igen ; amelyik Cezanne alapu.
de egyelore nemerzem hatranyat, mondjuk nem is 6500 -as es/vagy 4GB vramos vgaval tolom.

Első AMD-m - a 65-ös - a seregben volt...

AMD Ryzen 7000 “Raphael” ! a hamarosan elkezdődik a gyártás!

"The packing plant has already prepared all the work and will start mass production next month or early May."
https://twitter.com/greymon55/status/1508820247276449799

AMD Ryzen 7000 “Raphael” reportedly enters mass production soon
"AMD preparing Zen4 for desktops, should launch in the coming months
Reliable AMD leaker claims that AMD CPU codenamed “Raphael” are to enter mass production as soon as next month. "
https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-7000-raphael-reportedly-enters-mass-production-soon

Mottó: "A verseny jó!"

Abból a szempontból mindegy is, hogy sokan a 300-as, 400-as lapokkal való kompatibilitás miatt fognak mostanában 5xxx procit venni, ott meg úgyis ugrik a gen4...

Többek közt nekem is, aki egy 5900X-et fog belepattintani holnap egy X470-esbe. Annyi kényelmetlenség, hogy nem tudom a vízhűtést feltenni az SSD-re, mert akkor az elsődlegesbe nem fér (meztelen SSD széle1mm-re a felső PCIe slottól) a másodlagoshoz meg már vágni kell x16/x0/x0-ról x8/x4/x4-re, a gen3 x8 meg már kevésnek tűnik a 6900XT-nek...

[ Szerkesztve ]

Sub-Dungeoneer lvl -57

érdekesség:
"Dan McNamara" - Altera(FPGA)-->Intel (2019 -ig) és 2020 óta AMD-s.
készített interview:
THE MASS CUSTOMIZATION WAVE IS STARTING FOR SERVERS
- Cloud i/o : "Get a SmartNIC and accelerate that." ( Xilinx-nek van ! )
- Milan vs Milan-x "We have had to train our sales team and make sure they understand 3D V-Cache is not for every workload. And they now know what Milan and Milan-X are respectively aimed at."
https://www.nextplatform.com/2022/03/29/the-mass-customization-wave-is-starting-for-servers/
"
Dan McNamara: Szerintem pontosan erről van szó. A jövő valójában a különböző optimalizálási pontokról, a megfelelő optimalizálási pont és a szoftverek összekapcsolásáról, valamint a heterogén számítástechnika lehetővé tételéről szól. Ha megnézzük a mai csúcskategóriás szuperszámítógépeket, azok teljesen heterogének, CPU-kkal, GPU-kkal és mindenféle különböző technológiával. Ahogy haladunk előre, a CPU-n kívül is lesznek különböző optimalizálási pontok. Vannak SmartNIC-ek és GPU-k, valamint peer-to-peer kapcsolatok. Az optimalizálás nem csak a CPU-n történik, hanem az egész rendszeren.
Translated with www.DeepL.com/Translator (free version)"

Mottó: "A verseny jó!"

ML accelerator die stacked on IOD

20220101179 - DIRECT-CONNECTED MACHINE LEARNING ACCELERATOR
https://www.freepatentsonline.com/y2022/0101179.html

(src)

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

> ML accelerator die stacked on IOD

hmmm, akkor ez amolyan integrált CDNA -nak tünik ...
( első körben - Threadripper és EPYC -nél )

viszont akkor lehetséges, hogy az AM5 ZEN4 IOD -nál,
a 4 CU is stackelve lesz valamikor ?
~ "RDNA2 stacked on IOD"?

érdekes...

Mottó: "A verseny jó!"

Szerintem a Zen4 esetén a stacked 4CU csalódást keltő volna, amennyiben csak ennyit tartalmaz.

Nem tudom, mekkora lehet N6-on az IOD. Mindenesetre a CEzanne esetén a CPU rész kb 50mm2-t foglalt [link]
Ehhez képest az egész lapka 210mm2. Úgy nagyon sacc/kb azt lehetne mondani, hogy a CPU rész változatlan, akkor a maradék 160mm2-t fel lehet osztani a jelentősen megnövelt képességű IGP a fixfunkciós képességekkel együtt és az IO között

Ebből azt saccolnám, hogy olyan ~80mm2 simán lehet az N6-on készülő IO lapka - hiszen az IO nem skálázódik jól. És hát sajnos az összes fixfunkciós részegység mellett a csak a CU-k számának csökkentésével olyan sokat nem lehet nyerni már. Tehát éppenséggel lehet, hogy igazad van és kijön szintén ~80mm2-re az IGP, noha csak 4CU-t tartalmaz - és hiába, de nem fér el több.

Ezzel együtt szerintem csalódást keltő lenne, mert az emberek több CU-t várnának, hiszen ott van 107mm2-rel rögtön a 16CU-s Navi24, ami alig nagyobb, de jelentősen nagyobb teljesítményre lenne képes.

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

"Zen4 esetén a stacked 4CU csalódást keltő volna"
Miért lenne az? Szerintem hasznos újítás lenne, általános gyorsítóként besegíteni akármennyi hasznos, képet is ad, HTPC feladatokra is alkalmassá teszi így a csipet külön GPU nélkül. Ez nem olyan, mint a mobil Rembrandt, ahol kifejezetten "játékos" célokra is szánva van az IGP.
A konkurencia is egyébként így jár el, mobil Alderekben jóval erősebb IGP van, mint az asztali verziókban, 32 szemben 96 CU-val.

Némiképp tartok tőle, hogy megint nem sikerült a mondandóm lényegét megfogni. Elnézést, de lépten-nyomon beleszaladok ebbe, próbálok udvariasan elnézést kérni ha félreérthetően fogalmazok, de az az igazság, hogy kezd idegesíteni, hogy ilyen talán mások számára félreérthető szituációkban az emberek nagy része visszakérdezés helyett inkább kiválasztják a számukra kényelmesen érvelhető részt.

Mind igaz, amit leírtál arra, hogy az asztali CPU végre kap alap grafikai feladatok ellátására alkalmas IGP-t.

De megjegyzésem fókuszában nem önmagában a 4CU állt. Szerintem 3D-stackelést nagyobb várakozás övezi, még ha ez nem is feltétlenül racionális. Ahogy a cache tekintetében is azt vártuk/várjuk, hogy ránk szakadjon a cache-kánaán, úgy a csak 4CU annak fényében lenne szerintem csalódást keltő, ha kiderülne, hogy a megoldás olyan 3D stackelve kerül rá, amitől többet várnánk.

Most elmondhatod, hogy a bármennyi CU-s IGP hozzáadásának módjának teljesen irrelevánsnak kéne lennie és irreális elvárásokkal élni balgaság.

Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

"az emberek nagy része visszakérdezés helyett inkább kiválasztják a számukra kényelmesen érvelhető részt."
Ha ezzel most az előző hozzászólásomra gondoltál, nem volt ilyen szándékom. Egyszerűen csak más volt a véleményem arról, amit állítottál.

Te azt írtad, az emberek több CU-t várnának, én erről azt gondolom, bőven elég lehet akár 4 is arra a piacra, amiről beszélünk.

Ami pedig a stacking technológiát illeti, én azt gondolom, egy teljesen független dolog. Az emberek többségét szvsz egyáltalán nem érdekli, milyen technológiai módszerrel kapja azokat a szolgáltatásokat, amiket használni szeretne. Lásd pl. 5950X 3 csip síkban, 12900K egy, az 5800X3D megint három, de immár 3D-ben, igazából technikai érdekesség mivoltán kívül nem sok mindenkit érdekel ez, sokkal inkább az, mennyi idő alatt végez el egy rendert, vagy hány FPS-el futtat egy játékot.

Szerintem logikus, hogy nem feltétlen ragaszkodnak a méretek kimaxolására, attól, hogy ~80mm2 mondjuk az IOD, még nem biztos, hogy érdemes egy ugyanekkora méretű IGP-t stackelni rá, hiszen valószínűleg nem növelné annyival a "CPU" piaci értékét, mint amennyibe kerülne legyártani. Ha tesznek rá egy teszem azt harmadakkora chipet, aminek a költsége/kapacitás foglalása kevesebb, mint a harmada, azzal már elérik, hogy az "IGP előny" meglegyen, jóval "olcsóbban". A stacking nagy előnye még, hogy ha később meggondolnák magukat, még mindig tervezhetnek egy nagyobb stackelhető IGP-t az IOD tetjére, nem fog kelleni vélhetőleg másmilyen IOD. Az 5800X3D-n sem a teljes csip méretű a rárakott extra L3.

Én legalábbis ebben látom a technológia jelentőségét, hogy lehetővé tesz olyan konfigurációkat, amik "2D-ben" gazdaságtalanok, problémásak, esetleg lehetetlenek voltak, függetlenül attól, hogy végülis pontosan hány MB extra L3-at vagy hány CU-s IGP-t kap.

#6733 Petykemano: Én értem ezt a jelenséget, át is jött, de lásd az előző hsz-em, mivel a konkurencia esetén is így van, nem hinném, hogy bárkit zavarna ez, ha amúgy a CPU rész kellően erős lesz. Ha valakinek pedig annyira prioritás a GPU, akkor még mindig vehet majd Rembrand-ot.

"Normális teljesítményű (=nem belépő szintű asztali) IGP-t majd akkor fogunk látni, ha az AMD végre rászánja magát az Infinity Cache beépítésére IGP-be."

Ez vajon GPU árban menne ajándék CPU-val, vagy CPU árban ajándék GPU-val?

Manapság, sajnos, van különbség a kettő között, pedig ugyanarról van szó.

[ Szerkesztve ]

640 KB mindenre elég. - Steve Jobs

Egy Navi24 GPU kb 25-30 dollár lehet (majd Petyke kiszámolja nekünk ), ami nem dobná meg olyan mértékben a CPU árát. Szerintem.

#tarcsad

> Egy Navi24 GPU

nézegetve a régebbi pletykákat,
a ZEN4-nél inkább már a chipletes RDNA3 -as széria az
ami várható , vagyis a N31, N32

Legalábbis Greymon55 - 2021nov08 -as tweetje alapján

Q: For RDNA2 iGPUs inside Zen4 CPUs? Yoo!!!
Greymon55: N31 , N32
https://twitter.com/greymon55/status/1457603549978763267

> kb 25-30 dollár lehet ...
> ... ami nem dobná meg olyan mértékben a CPU árát

én legalább +$100 -ra saccolom
az extra RDNA3-as chipletes proci "piaci" felárát.
( a mostani ryzen 5800X és 5900X közötti árkülönbözet alapján)
de a 3D-s InfinityCache - sem olcsó,

persze az Intel rádurrant az árversenyre az új ARC-os gpu-kkal,
vagyis lehet valami alapja a reménynek.

------------

A jelenlegi megértésem szerint:
a ZEN4-esekben
- alapból lesz egy minimál 4CUs RDNA2 integrált igpu az io die-ban
- és egyes procik kaphatnak egy extra RDNA3-as chipletet.

Mottó: "A verseny jó!"

Na igen, bár inkább arra akartam rámutatni, hogy nem az anyagköltséget követi a piaci ár, hanem önkényesen van megszabva piaconként, a kartell aktuális állapotának megfelelően.
Egy ilyen APU esetén a CPU és GPU rész hasonló mértékben lenne jelen a termékben, emiatt dobtam fel, hogy vajon melyik oldal lenne a mértékadó.

640 KB mindenre elég. - Steve Jobs

Bejelentették a "MINISFORUM B550 Mini PC" -t.
https://videocardz.com/press-release/minisforum-launches-b550-mini-pc-with-ryzen-7-5700g-apu-and-support-for-external-gpus-costs-599-usd

Eléggé kreatív konstrukció :

Megjegyzés:

A B550 chipset eléggé érdekes,
az eredeti terv még eléggé ambiciózus volt: 5900X -el
de aztán visszább vettek és maradtak 65W-nál.
és így maradt az 5700G - a Gen3-as limitációval.

Amúgy a procitól függ, hogy tud-e Gen4-et.
https://store.minisforum.com/products/b550
Q4. Does the PCIe interface of the SSD support PCIe 4.0?
A:Depending on which CPU that you use, the B550 can support PCIe4.
Q5. What's the max RAM and speed of B550?
A: The max RAM of B550 is 64GB with speed limit to 3200MHz.
Q6. Is suitcase free?
A: Yes, each standard package includes a suitcase.
Q7. When will B550 ship?
A: In End-May

------
Amúgy a koncepció nekem tetszik ..
amolyan dockolható MiniPC - ami valamilyen szinten hordozható is.
Az (x16)? os bővítés pedig érdekes bővítési lehetőségeket nyit meg.
pl. egy NVMe RAID0 kártya ...

Remélem megcsinálják ZEN4 alapon ,
de az ASRock is ellophatná az ötletet ..

Mottó: "A verseny jó!"

Az eddigi PIO megoldásoknak nem igazán sikerült meggyökeresedni. Hátha ezúttal életképesebb lesz az oldalra kivezetett PCIe csatoló koncepciója.

▌www.thunderbolts.info | youtube.com/ThunderboltsProject ▌16personalities.com▐